【技术实现步骤摘要】
本技术设及一种能够在电子设备中具有电磁屏蔽作用的电磁波屏蔽片，W及 一种包括该电磁波屏蔽片的电子设备。
技术介绍
近年来，随着通信设备等电子设备的小型化、轻薄化和高性能化，电子设备的内部 也越来越高集成化，在电子设备内部有限的空间内需要配置各种元件。其中，有些元件会产 生电磁波，业界多使用电磁波屏蔽片来屏蔽该等电磁波。而有些元件在运行时会产生大量 热量而使电子设备的局部空间达到较高的溫度，业界多采用导热胶带等导热部件将该等发 热元件的热分散开来。 例如，在忍片屏蔽罩领域，电子设备生产商有强烈的导热和EMI/EMC需求。为了寻 求更好的导热均热效果，往往需要在屏蔽罩上再贴合石墨片，石墨片的结构复杂，一般分为 S层：PET保护层，石墨层和双面胶层。而且，在自动化生产的大趋势下，分体屏蔽罩只能手 工组装。同时石墨片的贴合往往是采用手工贴合，效率低下同时不易返工。再者，现有方案 的屏蔽罩厚度比较厚（典型值0. 15mm)，不利于电子设备的小型化和轻薄化。 业界需要开发一种更薄的一体化的屏蔽罩导热的解决方案，使得客户可W采用自 动化方式一步贴合到位，同时实现导...
【技术保护点】
一种电磁波屏蔽片，包括散热结构层和设置在所述散热结构层的一表面上的导电性粘合剂层，其特征在于，所述散热结构层包括第一导电金属层、第一散热材料层和设置在所述第一导电金属层和所述第一散热材料层间的粘合剂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张华，田佩，郭洪有，王昭渊，何成毅，陈麒麟，李伟，陈仕文，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US
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