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本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，用于提高电子元件在印刷电路板上的布设密度。本发明实施例方法包括：在印刷线路板的上表面开设第一通孔，在所述第一通孔的孔壁镀金属层，形成第二通孔，在所述第二通孔的孔内填充绝缘物质，在印刷线路板上表面的...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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