The present invention relates to a method of manufacturing a selective nipdau dry film method on printed circuit board. The method on a printed circuit board using dry film manufacturing method of selective nickel palladium including the first paste dry film; the first layer of dry film exposure is carried out; the first layer of dry film developing process; the second layer of dry film attached to the first layer of dry film; the second layer of dry film exposure light treatment, and the second layer is the first layer of dry film and dry film the same exposure area; second layer of dry film developing process, to form a graphic window; on board after the above processing steps on the nickel palladium; finally, removing the first layer and two layer of dry film dry film. The invention adopts the method of two dry films, avoids the pollution of the wet membrane method to the palladium cylinder, increases the thickness of the dry film formation, avoids the seepage of the metal caused by the rupture of the dry film, and has simple and easy method.
【技术实现步骤摘要】
在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法
本专利技术涉及一种电路板制造方法,特别是一种在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法。
技术介绍
电路板,又可称之为线路板、PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)。电路板具有背对设置的焊接面及元件面。焊接面用于通过焊接实现电子器件的连接。元件面,又可称之为器件面,用于设置电子器件。电路板为了达到相应的承载、连接电子器件等功能需求,一般需要进行相应的工艺处理。特别是随着电子产品朝着轻、薄、高密度化、多功能化发展,电路板上集成电子器件的密度也越来越大,所需要采用的封装技术也越来越多样化。相应地,电路板加工技术要求也日益严格及多样化。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种污染小、膜厚度足的在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法。为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案实现:一种在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)第一次贴干膜,将第一层干膜贴附在线路板的导电层上;(2)第一次曝光,将第一层干膜进行曝光处理;(3)第一次显影,将第一层干膜进行显影处理,以形成图形开窗;(4)第二次贴干膜,将第二层干膜贴附在所述第一层干膜上;(5)第二次曝光,将第二层干膜进行曝光处理,且第二层干膜具有与第一层干膜相同的曝光区域;(6)第二次显影,将第二层干膜进行显影处理,以形成图形开窗;(7)对经过步骤(6)处理得到的线路板上镀镍钯金;(8)去除第一层干膜及第二层干膜。优选地,在步骤(1)之前,还包括步骤:在线路板上制造金手指。优选地, ...
【技术保护点】
一种在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)第一次贴干膜,将第一层干膜贴附在线路板的导电层上;(2)第一次曝光,将第一层干膜进行曝光处理;(3)第一次显影,将第一层干膜进行显影处理,以形成图形开窗;(4)第二次贴干膜,将第二层干膜贴附在所述第一层干膜上;(5)第二次曝光,将第二层干膜进行曝光处理,且第二层干膜具有与第一层干膜相同的曝光区域;(6)第二次显影,将第二层干膜进行显影处理,以形成图形开窗;(7)对经过步骤(6)处理得到的线路板上镀镍钯金;(8)去除第一层干膜及第二层干膜。
【技术特征摘要】
1.一种在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)第一次贴干膜,将第一层干膜贴附在线路板的导电层上;(2)第一次曝光,将第一层干膜进行曝光处理;(3)第一次显影,将第一层干膜进行显影处理,以形成图形开窗;(4)第二次贴干膜,将第二层干膜贴附在所述第一层干膜上;(5)第二次曝光,将第二层干膜进行曝光处理,且第二层干膜具有与第一层干膜相同的曝光区域;(6)第二次显影,将第二层干膜进行显影处理,以形成图形开窗;(7)对经过步骤(6)处理得到的线路板上镀镍钯金;(8)去除第一层干膜及第二层干膜。2.根据权利要求1所述的在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法,其特征在于:在步骤(1)之前,还包括步骤:在线路板上制造金手指。3.根据权利要求1所述的在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:时睿智,黄伟,高群锋,罗人飞,
申请(专利权)人:上海美维电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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