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本发明涉及通过在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法。所述在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法包括第一次贴干膜；对第一层干膜进行曝光处理；第一层干膜进行显影处理；将第二层干膜贴附在所述第一层干膜上；将第二层干膜进行曝光处理，且...
该专利属于上海美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维电子有限公司授权不得商用。

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