表面沉铜设备制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板表面沉铜技术领域，提供一种表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，包括水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于水箱装置内的挂架机构以及传输机构，挂架机构与传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于挂架机构下方，传输机构设于水箱装置上。将待沉铜对象呈竖直状态悬挂于挂架机构下方，并利用挂机机构与传输机构配合传动，从而实现待沉铜对象处于竖直状态于水箱装置内传输并发生沉铜反应，整个传输过程中，待沉铜对象不与水箱装置内壁接触，因而，待沉铜对象的表面完整、无损害，成品良率高，尤其是药液可直接喷射于待沉铜对象表面，沉铜反应更加充分，降低废品率。

Surface copper deposition equipment

The utility model relates to a surface of a printed circuit board copper deposition technology, provides a surface copper deposition equipment for ultra-thin flexible printed circuit board copper surface, which comprises a water tank device, a plurality of rack mechanism will be suspended in the water tank of vertical copper objects within the device and transmission mechanism, transmission mechanism and rack mechanism with transmission to be hung on the object, the copper deposition mechanism is arranged below the rack mechanism, transmission device of water tank. The copper objects in a vertical state hanging on the rack mechanism below, and use the hook mechanism and transmission mechanism with transmission, so as to realize the object is in the vertical state to the copper deposition in the water tank device in transmission and the occurrence of copper deposition reaction, the whole process of transmission, thus not to sink copper object and the water tank device wall contact, to be. Copper deposition on the surface of object integrity, no damage, high yield of product, especially the liquid medicine can be directly sprayed on the surface of copper objects, the copper deposition reaction more fully, reduce the reject rate.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板表面沉铜
，尤其涉及一种表面沉铜设备。
技术介绍
随着可穿戴电子产品推出以及智能手机日益纤薄，市场上对超薄柔性印刷电路板(厚度约为0.036mm)需求日益增多。目前，现有的超薄柔性印刷电路板表面沉铜设备的工作过程如下：将印刷电路板水平放置于加密的滚轮上传输，通过设于滚轮上方和下方的喷淋装置将药液喷射至印刷电路板正、背面，药液与印刷电路板上的沉铜孔发生反应，并在孔内沉铜。但是，现有的表面沉铜设备存在以下问题：第一，传输过程中，加密滚轮与水平设置的印刷电路板直接接触，易在印刷电路板上造成损伤，如压痕、折角等；第二，传输过程完全依靠印刷电路板与滚轮之间的滚动摩擦，从而导致传输稳定性低，相邻两印刷电路板易出现重叠的现象。
技术实现思路
综上所述，本技术的目的在于提供一种表面沉铜设备，旨在解决现有的表面沉铜设备在沉铜过程中容易对超薄柔性印刷电路板的表面造成损伤的问题。本技术是这样实现的，表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，包括供药液与待沉铜对象发生沉铜反应的水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于所述水箱装置内的挂架机构以及用于将竖直悬挂状态的待沉铜对象于所述水箱装置内传输的传输机构，所述挂架机构与所述传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于所述挂架机构下方，所述传输机构设于所述水箱装置上。进一步地，所述挂架机构包括伸入于所述水箱装置内用于固定竖直状态待沉铜对象的悬挂组件以及设于所述悬挂组件上方用于与所述传输机构配合传动的支架组件，所述支架组件伸出至所述水箱装置外并架设于所述传输机构上。具体地，所述悬挂组件包括连接于所述支架组件的夹持头以及两设于所述夹持头的夹持端内侧且用于固定待沉铜对象的导液件，药液经所述导液件导向并均匀分流至待沉铜对象的正、背面。进一步地，所述传输机构包括多个主传动组件以及多个从传动组件，各所述主传动组件与各所述从传动组件一一对应且相对设置于所述水箱装置上，所述支架组件架设于所述主传动组件和所述从传动组件之间，所述支架组件通过一传动结构与所述主传动组件配合传动。具体地，各所述主传动组件包括第一支座、枢接于所述第一支座的主转动轴以及穿设于所述主转动轴上的主动轮，各所述从传动组件包括第二支座、枢接于所述第二支座的从转动轴以及穿设于所述从转动轴上的从动轮，所述支架组件包括支撑杆、设于所述支撑杆一端且与所述主动轮配合传动的第一抵接板以及设于所述支撑杆另一端且与所述从动轮配合传动的第二抵接板，所述传动结构为若干设于所述主动轮上的第一轮齿以及若干设于所述第一抵接板上且与各所述第一轮齿啮合的第二轮齿；或者，各所述主传动组件包括第一支座、枢接于所述第一支座的主转动轴以及穿设于所述主转动轴上的主动轮，各所述从传动组件包括第二支座、枢接于所述第二支座的从转动轴以及穿设于所述从转动轴上的从动轮，所述支架组件包括支撑杆、设于所述支撑杆一端且与所述主动轮配合传动的第一抵接板以及设于所述支撑杆另一端且与所述从动轮配合传动的第二抵接板，所述传动结构为设于所述主动轮外缘上的摩擦层以及设于所述第一抵接板上且与所述摩擦层抵顶配合的防滑层。进一步地，还包括一防滑脱结构，所述防滑脱结构为穿设于所述主转动轴且与所述主动轮相邻设置的托轮以及设于所述第一抵接板上用于限位所述托轮的槽道。进一步地，每相邻两所述主传动组件之间均设有用于支撑所述支架组件的第一辅助传动组件。进一步地，每相邻两所述从传动组件之间均设有用于支撑所述支架组件的第二辅助传动组件，所述第二辅助传动组件与所述第一辅助传动组件一一对应且相对设置于所述水箱装置上。进一步地，所述水箱装置包括供药液与待沉铜对象发生沉铜反应的反应室以及与所述反应室相连通且用于蓄留药液的蓄液池，所述反应室上开设有供各所述挂架机构传输的传输通道。与现有技术相比，本技术提供的表面沉铜设备，将待沉铜对象呈竖直状态悬挂于挂架机构下方，并利用挂机机构与传输机构配合传动的方式，从而实现待沉铜对象处于竖直状态于水箱装置内传输并发生沉铜反应，整个传输过程中，待沉铜对象不与水箱装置内壁接触，因而，待沉铜对象的表面完整、无损害，成品良率高，尤其是药液可直接喷射于待沉铜对象表面，沉铜反应更加充分，降低废品率。附图说明图1是本技术实施例提供的表面沉铜设备的剖面图；图2是本技术实施例提供的挂架机构的主视图；图3是图2中C处的放大图；图4是本技术实施例提供的悬挂组件的剖视图；图5是本技术实施例提供的挂架机构和传输机构的剖视图；图6是图5中A处的放大图；图7是本技术实施例提供的挂架机构和传输机构的左视图；图8是图7中B处的放大图；图9是本技术实施例提供的传输机构的俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。请参考图1，本技术实施例提供的表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，包括供药液与待沉铜对象6发生沉铜反应的水箱装置1、多个用于将待沉铜对象6竖直悬挂于水箱装置1内的挂架机构2以及用于将竖直悬挂状态的待沉铜对象6于水箱装置1内传输的传输机构3，挂架机构2与传输机构3配合传动，待沉铜对象6悬挂于挂架机构2下方，传输机构3设于水箱装置1上。本技术实施例提供的表面沉铜设备，将待沉铜对象6呈竖直状态悬挂于挂架机构2下方，并利用挂机机构与传输机构3配合传动的方式，从而实现待沉铜对象6处于竖直状态于水箱装置1内传输并发生沉铜反应，整个传输过程中，待沉铜对象6不与水箱装置1内壁接触，因而，待沉铜对象6的表面完整、无损害，成品良率高，尤其是药液可直接喷射于待沉铜对象6表面，沉铜反应更加充分，降低废品率。需要说明的是，待沉铜对象6可为超薄柔性印刷电路板，也可为需沉铜的板材，这里不做限制。进一步地，请参考图1和图2，在本实施例中，挂架机构2包括伸入水箱装置1内的悬挂组件21以及用于与传输机构3配合传动的支架组件22，支架组件22连接于悬挂组件21并位于悬挂组件21的上方，支架组件22则置于水箱装置1外并架设于传输机构3上。这样，利用悬挂组件夹持待沉铜对象6的非沉铜区域，并使其竖直悬于水箱装置1内，药液从悬挂组件21上流至待沉铜对象6的表面，由于处于悬挂的状态，不与水箱内壁接触，有利于药液均匀涂覆于其表面，沉铜反应充分，成品良率高，尤其利用支架组件22与传输机构3配合传动，使得多个夹持有待沉铜对象6的挂架机构2可在水箱装置1传输，大大提高了生产效率。优选地，请参考图1和图5，支架组件22水平架设于传输机构3上，从而保持传输过程中的平稳性。当然，根据具体实际需求，支架组件22也可与传输机构3之间形成一夹角本文档来自技高网...

【技术保护点】
表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，其特征在于，包括供药液与待沉铜对象发生沉铜反应的水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于所述水箱装置内的挂架机构以及用于将竖直悬挂状态的待沉铜对象于所述水箱装置内传输的传输机构，所述挂架机构与所述传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于所述挂架机构下方，所述传输机构设于所述水箱装置上。

【技术特征摘要】
1.表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，其特征在于，包括供药液与待沉铜对象发生沉铜反应的水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于所述水箱装置内的挂架机构以及用于将竖直悬挂状态的待沉铜对象于所述水箱装置内传输的传输机构，所述挂架机构与所述传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于所述挂架机构下方，所述传输机构设于所述水箱装置上。2.如权利要求1所述的表面沉铜设备，其特征在于，所述挂架机构包括伸入所述水箱装置内用于固定竖直状态待沉铜对象的悬挂组件以及设于所述悬挂组件上方用于与所述传输机构配合传动的支架组件，所述支架组件伸出至所述水箱装置外并架设于所述传输机构上。3.如权利要求2所述的表面沉铜设备，其特征在于，所述悬挂组件包括连接于所述支架组件的夹持头以及两设于所述夹持头的夹持端内侧且用于固定待沉铜对象的导液件，药液经所述导液件导向并均匀分流至待沉铜对象的正、背面。4.如权利要求2所述的表面沉铜设备，其特征在于，所述传输机构包括多个主传动组件以及多个从传动组件，各所述主传动组件与各所述从传动组件一一对应且相对设置于所述水箱装置上，所述支架组件架设于所述主传动组件和所述从传动组件之间，所述支架组件通过一传动结构与所述主传动组件配合传动。5.如权利要求4所述的表面沉铜设备，其特征在于，各所述主传动组件包括第一支座、枢接于所述第一支座的主转动轴以及穿设于所述主转动轴上的主动轮，各所述从传动组件包括第二支座、枢接于所述第二支座的从转动轴以及穿设于所述从转动轴上的从动轮，所述支架组件包括支撑杆、设于所述支撑杆一端且与所述主动轮配合传动的第一抵...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：宇宙电路板设备深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44