一种精细线路的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种精细线路的制作方法。本发明专利技术通过在多层板的成型边上钻溢流孔，蚀刻时残留在板中部的蚀刻药水可通过溢流孔流出，以此加速蚀刻药水的交换，减少水池效应，提高蚀刻能力，从而减少侧蚀量和毛边，提高蚀刻均匀性，提高线路的制作精度。通过控制溢流孔的大小及孔边距，可在提高蚀刻药水交换速度的同时避免因溢流孔的存在而增加多层板在加工过程中出现断板的风险。通过控制碱性蚀刻的参数，可进一步提高蚀刻效果，从而进一步提高线路的精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种精细线路的制作方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。其中，为了提高效率，方便生产，开料时会将多个单元图形(unit)拼在一起组成一套模块图形(set)；然后再将多套模块图形拼在一起，模块图形之间留有用于后期成型的成型边，同时再加上外周的工艺边，组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切，压合后形成的多层板中则相应包括多个模块区域，模块区域中包括多个用于制作成单元板的单元板区域，如图1所示的多层板10，11是工艺边，12是成型边，13是单元板区域，14是模块区域。在制作外层线路的外层蚀刻工序中，随着蚀刻向纵深方向进行的同时，线路的侧面也会受到一定程度的腐蚀，从而导致线路偏小，这种现象称为侧蚀。多层板进行外层蚀刻时，不断地向多层板喷淋蚀刻药水，在多层板中部残留的药水要比四周的多而在表面形成水池效应，此时多层板中间的蚀刻药水的流动性差，蚀刻药水的交换较慢，新鲜的蚀刻药水不能即时补充，导致药水蚀刻能力下降，蚀刻时间也需相应延长，从而会增大侧蚀量，影响外层线路的精度，以及造成蚀刻均匀性不足，甚至外层线路中出现短路、毛边过大等品质问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有PCB的制作过程中，外层蚀刻时水池效应较大，使得侧蚀量增大，从而影响线路精度的问题，提供一种可减少侧蚀量从而提高线路精度的精细线路的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种精细线路的制作方法，包括以下步骤：S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并在多层板的成型边上钻溢流孔，所述溢流孔的孔径小于成型边的宽度，所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。优选的，同一成型边上相邻两个溢流孔的孔边距为45-55mm。更优选的，同一成型边上相邻两个溢流孔的孔边距为50mm。优选的，所述成型边的宽度为1.2-5.0mm。优选的，所述溢流孔的孔径为1.0mm。S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔金属化。S3外层线路：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形；然后再对多层板进行图形电镀处理，在外层线路图形上依次电镀铜和电镀锡；接着褪去多层板上的膜，再通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去；再接着褪去锡层，使外层线路显现出来。优选的，碱性蚀刻中，蚀刻液是比重为1.175-1.185的氨水，蚀刻液的温度是50±2℃，上喷压力是2.5-3.0Kg/cm2，下喷压力是1.5-2.0Kg/cm2。S4后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在多层板的成型边上钻溢流孔，蚀刻时残留在板中部的蚀刻药水可通过溢流孔流出，以此加速蚀刻药水的交换，减少水池效应，提高蚀刻能力，从而减少侧蚀量和毛边，提高蚀刻均匀性，提高线路的制作精度。通过控制溢流孔的大小及孔边距，可在提高蚀刻药水交换速度的同时避免因溢流孔的存在而增加多层板在加工过程中出现断板的风险。通过控制碱性蚀刻的参数，可进一步提高蚀刻效果，从而进一步提高线路的精度。附图说明图1为现有的多层板的结构示意图；图2为实施例中多层板的结构示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种精细线路的制作方法，该制作方法可减小外层蚀刻时的水池效应，提高蚀刻能力。具体的制作步骤如下：(1)多层板根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路(形成芯板)→压合，将基材制作成未钻孔的多层板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体形成的板；制得的多层板包括多个模块区域，模块区域中包括多个用于制作形成单元板的区域，该区域称为单元板区域。每个模块区域之间留有用于后期成型的宽度为3.0mm的成型边(在其它实施方案中，成型边的宽度可根据排版设计而定，如宽度在1.2-5.0mm的范围内)，多层板的外周是工艺边。(2)钻孔利用钻孔资料在多层板上钻线路孔，并在多层板的成型边上钻溢流孔，溢流孔的孔径为1.0mm，同一成型边上相邻两个溢流孔的孔边距为50mm。如图2所示的多层板20，21是工艺边，22是成型边，23是单元板区域，24是模块区域，25是溢流孔。在其它实施方案中，相邻两个溢流孔的孔边距还可以在45-55mm的范围内而不增加多层板断板的风险；溢流孔的孔径可选1.0mm、2.0mm或3.0mm，但还需保证溢流孔的孔径小于成型边的宽度。(3)沉铜和全板电镀对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔和板边槽金属化。(4)外层线路通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形。然后再对多层板进行图形电镀处理，在外层线路图形上依次电镀铜和电镀锡。接着褪去多层板上的膜，再通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去。再接着褪去锡层，使外层线路显现出来。在碱性蚀刻中，以氨水为蚀刻液，并控制蚀刻液的比重在1.175-1.185的范围内，蚀刻液的温度在50±2℃的范围内，上喷压力在2.5-3.0Kg/cm2的范围内，下喷压力在1.5-2.0Kg/cm2的范围内。碱性蚀刻的喷淋时间根据多层板的外层铜厚而定，不同铜厚对应的喷淋时间不同，具体如下：外层铜厚为0.33OZ时，喷淋时间是33s；外层铜厚为HOZ时，喷淋时间是45s；外层铜厚为1-2OZ时，喷淋时间是84s；外层铜厚大于2OZ时，喷淋时间是150s。(5)后工序根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并在多层板的成型边上钻溢流孔，所述溢流孔的孔径小于成型边的宽度，所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔金属化；S3外层线路：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形；然后再对多层板进行图形电镀处理，在外层线路图形上依次电镀铜和电镀锡；接着褪去多层板上的膜，再通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去；再接着褪去锡层，使外层线路显现出来；S4后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。

【技术特征摘要】
1.一种精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并在多层板的成型边上钻溢流孔，所
述溢流孔的孔径小于成型边的宽度，所述多层板通过半固化片将内层芯板与
外层铜箔压合为一体构成；
S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上
的线路孔金属化；
S3外层线路：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形
成外层线路图形；然后再对多层板进行图形电镀处理，在外层线路图形上依
次电镀铜和电镀锡；接着褪去多层板上的膜，再通过碱性蚀刻将外层线路以
外的铜除去；再接着褪去锡层，使外层线路显现出来；
S4后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理
和成型处理，制得PCB成品。
2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖四超，白会斌，钟宇玲，寻瑞平，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44