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本发明公开了一种PCB制作方法和PCB，该方法包括：在PCB上待加工压接孔的位置，加工得到作为初始压接孔的通孔，该初始压接孔的孔径小于所述待加工压接孔的孔径；在PCB的压接侧，对该初始压接孔进行扩钻处理，得到预设深度的压接孔，该预设深度的压...
该专利属于杭州华三通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华三通信技术有限公司授权不得商用。

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