无线通信模块及应用于无线通信模块的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线通信模块及线路板，线路板包括芯片焊接区域和天线区域；在线路板芯片焊接区域的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚；第一引脚为兼容型引脚，同时具有通孔引脚和邮票孔式引脚。用于模块基本功能引脚，第二引脚和第三引脚为独立的通孔引脚和邮票孔式引脚，模块兼容邮票孔式和插针两种安装方式，根据产品需求可应用不同安装方式；线路板天线区域设有内置天线，在线路板上设有外置天线连接器，通过在第一凹槽或第二凹槽处焊接电阻可选择使用内置天线，或者连接外置天线。本实用新型专利技术无线通信模块一种线路板设计可满足不同产品需求，适用性强，有助于降低线路板硬件设计消耗，减少生产备料、库存等，有利于生产管理运营。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通信器件
，特别是涉及一种应用于无线通信模块的线路板。本技术还涉及一种无线通信模块。
技术介绍
无线通信模块应用于WiFi、Bluetooth、Zigbee等无线通信功能。现有技术中，在无线通信模块生产厂家中，模块线路板的引脚设计以及天线设计方案都是固定的。对于模块线路板引脚设计，目前以邮票孔方式和插针孔方式的应用最多，邮票孔贴装方式在模块线路板的底面设有焊盘，并且在线路板侧面开设有半圆形孔，因此既可以通过贴片机安装，也可以通过其侧面开孔进行手工安装；插针贴装方式的无线通信模块，其线路板上设有插孔，配合插针与用户产品主板焊接，只能手工安装，其手工安装比邮票孔方式更简单。但不管是邮票孔贴装方式或插针贴装方式，相应设计的无线通信模块只能应用相应的安装方式，只能应用于对应需求的用户产品。对于模块线路板的天线设计，生产出的线路板要么支持外置天线，或者支持内置天线，天线设计方案固定，只能应用于相应需求的用户产品，适用性较低。因此可见，现有的无线通信模块的线路板设计适用性低，针对不同用户产品需求，要提供不同的硬件设计，会增加硬件设计消耗，还会增加备料、库存等，不利于生产管理运营。
技术实现思路
本技术提供一种无线通信模块及应用于无线通信模块的线路板，将实现基本功能的引脚设计为兼容型引脚，使模块兼容邮票孔方式安装和插针方式安装，并且兼容内置天线方案和外置天线方案，能够根据产品需求选择采用内置天线或者连接外置天线，使模块适用性强，可应用于不同的产品需求。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于无线通信模块的线路板，包括芯片焊接区域和天线区域；在所述线路板芯片焊接区域的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述第一引脚包括：通孔引脚，位于所述线路板焊接面的、与所述通孔引脚一一对应设置的焊盘，以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚；所述第二引脚为通孔引脚；所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘，以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚，所述焊接面指所述线路板与用户产品主板连接的一面；所述线路板天线区域内部设有内置天线，在所述线路板上设有外置天线连接器；在所述线路板芯片焊接区域设有与所述内置天线电连接的第一凹槽，以及与所述外置天线连接器电连接的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽具有重叠区域，所述重叠区域与芯片射频信号传输端电连接。可选的，所述第一引脚依次排布在所述线路板的第一端边，所述第二引脚位于所述第一端边的两侧端边，所述第三引脚位于所述第一端边的两侧端边。可选的，所述第一引脚的数量为9个；所述第二引脚的数量为4个，对称分布在所述线路板的第二端边和第三端边；所述第三引脚的数量为12个，对称分布在所述线路板的第二端边和第三端边；所述内置天线设于与所述第一端边相对的第四端边区域。可选的，形状为方形；所述线路板的长度为33±0.25毫米，宽度为18±0.25毫米，厚度为1±0.25毫米。可选的，所述通孔引脚的半径为0.45±0.05毫米，相邻两个所述通孔引脚圆心间距为2±0.05毫米；所述焊盘的宽度为1.2±0.05毫米，所述半孔引脚的侧向深度为0.8±0.05毫米，相邻两个所述焊盘的间距为0.8±0.05毫米。可选的，所述第一凹槽的一端设有与所述内置天线连接的焊盘，另一端与所述第二凹槽的一端重叠，所述第二凹槽的另一端设有与所述外置天线连接器连接的焊盘；在凹槽的所述重叠区域设有与芯片射频信号传输端连接的焊盘。可选的，所述第一凹槽为方形，所述第二凹槽为方形。可选的，所述第一凹槽与所述第二凹槽相垂直设置。可选的，所述外置天线连接器包括：设置在所述线路板上、在厚度方向贯穿所述线路板的通孔；设置在所述线路板上、位于所述通孔周围的焊盘。一种无线通信模块，包括：如上所述的线路板；连接在所述线路板芯片焊接区域的、用于实现无线通信功能的芯片。由上述内容可知，本技术所提供的线路板，包括芯片焊接区域和天线区域，在线路板芯片焊接区域的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚用于模块基本功能引脚，为兼容型引脚，包括：通孔引脚，位于线路板焊接面的、与通孔引脚一一对应设置的焊盘，以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚；第二引脚为通孔引脚，第三引脚包括位于线路板焊接面的焊盘，以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚，第二引脚和第三引脚分别为独立的通孔引脚和邮票孔式引脚，用于模块的辅助功能引脚或高级功能引脚。针对不同产品需求，模块与产品主板可选择以邮票孔贴装方式，也可以插针安装方式，若产品需要以贴片机安装，可通过第一引脚焊盘及独立的焊盘进行贴片机安装，若需要以邮票孔式的侧孔引脚手工焊接，可通过线路板端边的半孔引脚进行焊接，若需要以通孔引脚焊接，可通过第一引脚中的通孔引脚以及独立的通孔引脚配合插针进行焊接。因此无线通信模块兼容邮票孔方式安装和插针方式安装。并且，所述线路板兼容内置天线方案和外置天线方案，模块可选择采用内置天线或者连接外置天线，若采用内置天线，在第一凹槽焊接电阻，使芯片射频信号传输端与内置天线连接导通；若选择采用外置天线，则在第二凹槽焊接电阻，使芯片射频信号传输端与外置天线连接器电连接，外置天线连接器连接外置天线，芯片射频信号传输端与外置天线连接导通。因此，本技术所述线路板具有兼容型引脚，使模块兼容邮票孔式和插针两种安装方式，可根据不同产品需求应用不同安装方式，并兼容内置天线方案和外置天线方案，可选择采用线路板内置天线或者连接外置天线，一种线路板设计可满足不同产品需求，适用性强，有助于降低线路板硬件设计消耗，减少生产备料、库存等，有利于生产管理运营。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种应用于无线通信模块的线路板的正面引脚分布示意图；图2为图1所示线路板焊接面的引脚分布示意图；...

【技术保护点】
一种应用于无线通信模块的线路板，其特征在于，包括芯片焊接区域和天线区域；在所述线路板芯片焊接区域的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述第一引脚包括：通孔引脚，位于所述线路板焊接面的、与所述通孔引脚一一对应设置的焊盘，以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚；所述第二引脚为通孔引脚；所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘，以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚，所述焊接面指所述线路板与用户产品主板连接的一面；所述线路板天线区域内部设有内置天线，在所述线路板上设有外置天线连接器；在所述线路板芯片焊接区域设有与所述内置天线电连接的第一凹槽，以及与所述外置天线连接器电连接的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽具有重叠区域，所述重叠区域与芯片射频信号传输端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种应用于无线通信模块的线路板，其特征在于，包括芯片
焊接区域和天线区域；
在所述线路板芯片焊接区域的端边区域设有第一引脚、第二引脚
和第三引脚；
所述第一引脚包括：通孔引脚，位于所述线路板焊接面的、与所
述通孔引脚一一对应设置的焊盘，以及设于所述线路板端边的、与焊
盘一一对应连接的半孔引脚；
所述第二引脚为通孔引脚；
所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘，以及设于所述
线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚，所述焊接面指所述
线路板与用户产品主板连接的一面；
所述线路板天线区域内部设有内置天线，在所述线路板上设有外
置天线连接器；
在所述线路板芯片焊接区域设有与所述内置天线电连接的第一
凹槽，以及与所述外置天线连接器电连接的第二凹槽，所述第一凹槽
与所述第二凹槽具有重叠区域，所述重叠区域与芯片射频信号传输端
电连接。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一引脚依
次排布在所述线路板的第一端边，所述第二引脚位于所述第一端边的
两侧端边，所述第三引脚位于所述第一端边的两侧端边。
3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一引脚的
数量为9个；
所述第二引脚的数量为4个，对称分布在所述线路板的第二端边
和第三端边；
所述第三引脚的数量为12个，对称分布在所述线路板的第二端
边和第三端边；
所述内置天线设于与所述第一端边相对的第四端边区...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋琛，景旻华，
申请(专利权)人：上海庆科信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31