一种高效抗震电路板制造技术

技术编号:13872716 阅读:143 留言:0更新日期:2016-10-20 19:00
本实用新型专利技术公开了一种高效抗震电路板,包括电路板本体、设置于电路板本体上下侧的上盖与下盖,该上盖与下盖的外边框相互连接,并将该电路板本体固定于上盖与下盖所形成的腔体内,所述上盖与下盖内侧分别对称设置有一压接柱,该压接柱与电路板本体接触;在所述下盖的下表面设置有一减震机构,该减震机构包括由上至下依次设置的第一减震层、第一基体、第二减震层、第二基体与缓冲层,其中,所述第一基体和第二基体均为中空结构,且在该中空结构中填充有弹性体。该抗震电路板,具有高效的减震与抗震效果,对电路板起到了良好的保护效果,保证了电路板的工作性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
,具体为一种高效抗震电路板
技术介绍
随着科技的发展,人们对于电子产品的要求也是越来越严格,而电子产品的正常工作依赖于电路板的性能。在电子产品的使用过程中,往往会出现幌动甚至震动的情况,导致电路板跟随着震动,严重影响电路板的工作性能,引发故障,在现有电路板抗震措施中,硬质塑胶保护套以及铝合金保护套的防震抗震效果十分不理想,不但难以保护电路板,且其自身也容易破损,而且往往采用都是一种抗震手法,不仅不能有效的起到抗震的作用,而且还会往往使得电路板不能够正常的工作。因此,开发出一种效果良好的抗震电路板,显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效抗震电路板,以解决现有电路板抗震效果差的问题,本技术提供的抗震电路板,具有高效的减震与抗震效果,对电路板起到了良好的保护效果,保证了电路板的工作性能。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高效抗震电路板,包括电路板本体、设置于电路板本体上下侧的上盖与下盖,该上盖与下盖的外边框相互连接,并将该电路板本体固定于上盖与下盖所形成的腔体内,其特征在于:所述上盖与下盖内侧分别对称设置有一压接柱,该压接柱与电路板本体接触;在所述下盖的下表面设置有一减震机构,该减震机构包括由上至下依次设置的第一减震层、第一基体、第二减震层、第二基体与缓冲层,其中,所述第一基体和第二基体均为中空结构,且在该中空结构中填充有弹性体。作为本技术的进一步改进,在所述下盖与第一减震层之间设置有一减震板。作为本技术的进一步改进,在所述第一基体与第二基体中对称设置有第一凹槽和第二凹槽,该第一凹槽和第二凹槽相互连通,且贯穿于第二减震层中;在该第一凹槽和第二凹槽中设置有一弹簧,且该弹簧的一端连接于第一凹槽的底端,其另一端连接于第二凹槽的底端。作为本技术的进一步改进,所述第一减震层为中空结构,且在该第一减震层的内部安装有若干减震体。作为本技术的进一步改进,所述第二减震层的内部设有减震带,且该减震带呈瓦楞状。作为本技术的进一步改进,所述第一凹槽和第二凹槽均至少为两个。作为本技术的进一步改进,所述减震带的材料为记忆镁合金或橡胶。作为本技术的进一步改进,所述减震体为柔性减震体,且减震体为圆柱形状。作为本技术的进一步改进,所述缓冲层为硅胶层。作为本技术的进一步改进,所述弹性体为橡胶、泡沫与海绵中的至少一种。与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过将分别设置于上盖与下盖内侧的压接柱与电路板本体上无元器件的部分接触,不但对电路板本体起到一定的固定作用,而且上盖的压接柱和下盖的压接柱对电路板本体产生的作用力相互抵消,降低了电路板本体的变形量,从而达到更好的减震效果;通过在下盖下侧设置包括第一减震层、第一基体、第二减震层、第二基体与缓冲层的减震机构,大大的提高的减震效果,对电路板本体起到更好的抗震效果;通过弹簧、减震带和减震体之间的相互配合,可以使得该电路板经过多重减震,在弹簧受到弹性做伸缩运动时候,由于减震带和减震体的存在,
不仅可以帮助弹簧分担压力,而且还可以降低压力的强度,这样不仅可以大大的降低了电路板所收到的震力,具有良好的抗震效果,还可以保证电路板的正常运行,提高电路板的性能。附图说明图1为本技术实施一结构示意图;图2为本技术实施二结构示意图;图3为本技术实施三结构示意图。图中:1第一基体、2第二基体、3电路板本体、4第二减震层、41减震板、42减震体、5缓冲层、6第一凹槽、61第二凹槽、7弹簧、8第一减震层、9减震带、10上盖、101上盖压接柱、11下盖、111下盖压接柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例一:请参照图1,本实施例提供一种高效抗震电路板,包括电路板本体3、设置于电路板本体3上下侧的上盖10与下盖11,该上盖10与下盖11的外边框相互连接,并将该电路板本体3固定于上盖10与下盖11所形成的腔体内,所述上盖10与下盖11内侧分别对称设置有一压接柱,分别为上盖压接柱101与下盖压接柱111,该压接柱与电路板本体3接触;在所述下盖11的下表面设置有一减震机构,该减震机构包括由上至下依次设置的第一减震层4、第一基体2、第二减震层8、第二基体1与缓冲层5,优选的,该缓冲层5为硅胶层;所述第一基体2和第二基体1均为中空结构,且在该中空结构中填充有
弹性体,优选的,该弹性体为橡胶、泡沫与海绵中的至少一种。在本实施例中,所述第一减震层4为中空结构,且在该第一减震层4的内部安装有若干减震体42,该减震体42为柔性减震体,且减震体42为圆柱形状。同时,所述第二减震层8的内部设有减震带9,且该减震带9呈瓦楞状,该减震带9的材料为记忆镁合金或橡胶。在本实施例中,通过将分别设置于上盖10与下盖11内侧的压接柱与电路板本体3上无元器件的部分接触,不但对电路板本体3起到一定的固定作用,而且,上盖10的压接柱和下盖11的压接柱对电路板本体3产生的作用力相互抵消,降低了电路板本体3的变形量,从而达到更好的减震效果。同时,通过在下盖11下侧设置包括第一减震层4、第一基体2、第二减震层8、第二基体1与缓冲层5的减震机构,大大的提高的减震效果,对电路板本体3起到更好的抗震效果。实施例二:请参照图2,本实施例与实施例一的主要区别在于:在所述下盖11与第一减震层4之间设置有一减震板41。其他结构与实施例一相同,在此不再赘述。通过减震板41的设置,进一步提高了抗震效果。实施例三:请参照图3,本实施例与实施例一或实施例二的主要区别在于:在所述第一基体2与第二基体1中对称设置有第一凹槽6和第二凹槽61,该第一凹槽6和第二凹槽61相互连通,且贯穿于第二减震层8中;在该第一凹槽6和第二凹槽61中设置有一弹簧7,且该弹簧7的一端连接于第一凹槽6的底端,其另一端连接于第二凹槽61的底端。在本实施例中,所述第一凹槽6和第二凹槽61均至少为两个。其他结构与实施例一或实施例二相同,在此不再赘述。当电路板本体3受到压力作用时,压力依次经过缓冲层5、第二基体1、第二减震层8、第一基体2与第一减震层4,当压力经过缓冲层5与第二基体1的缓冲作用后,弹簧7开始做伸缩运动,接着减震带9开始为弹簧7分担和缓解压力,当被缓解和中和后的压力经过第一基体2的时,又弹性体缓解了一部分,最后当压力到达第一减震层4的时,又被减震体42和减震板41分解,因此压力在经过多重减震之后才会到达电路板本体3;再通过上盖10与下盖11上设置的压接柱的作用,进一步起到固定电路板本体3与减震的作用,最终,电路板本体3得到很好的保护。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高效抗震电路板,包括电路板本体(3)、设置于电路板本体(3)上下侧的上盖(10)与下盖(11),该上盖(10)与下盖(11)的外边框相互连接,并将该电路板本体(3)固定于上盖(10)与下盖(11)所形成的腔体内,其特征在于:所述上盖(10)与下盖(11)内侧分别对称设置有一压接柱,该压接柱与电路板本体(3)接触;在所述下盖(11)的下表面设置有一减震机构,该减震机构包括由上至下依次设置的第一减震层(4)、第一基体(2)、第二减震层(8)、第二基体(1)与缓冲层(5),其中,所述第一基体(2)和第二基体(1)均为中空结构,且在该中空结构中填充有弹性体。

【技术特征摘要】
1.一种高效抗震电路板,包括电路板本体(3)、设置于电路板本体(3)上下侧的上盖(10)与下盖(11),该上盖(10)与下盖(11)的外边框相互连接,并将该电路板本体(3)固定于上盖(10)与下盖(11)所形成的腔体内,其特征在于:所述上盖(10)与下盖(11)内侧分别对称设置有一压接柱,该压接柱与电路板本体(3)接触;在所述下盖(11)的下表面设置有一减震机构,该减震机构包括由上至下依次设置的第一减震层(4)、第一基体(2)、第二减震层(8)、第二基体(1)与缓冲层(5),其中,所述第一基体(2)和第二基体(1)均为中空结构,且在该中空结构中填充有弹性体。2.根据权利要求1所述的高效抗震电路板,其特征在于:在所述下盖(11)与第一减震层(4)之间设置有一减震板(41)。3.根据权利要求1或2所述的高效抗震电路板,其特征在于:在所述第一基体(2)与第二基体(1)中对称设置有第一凹槽(6)和第二凹槽(61),该第一凹槽(6)和第二凹槽(61)相互连通,且贯穿于第二减震层(8)中...

【专利技术属性】
技术研发人员:余成勇朱斌
申请(专利权)人:东洋通信技术深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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