一种便于检测背钻深度的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于检测背钻深度的线路板，线路板上具有一个或多个通孔，该通孔外围的线路板上具有钻出背钻孔的背钻区域，线路板沿通孔的孔深方向具有M个相互间隔的铜层，所述通孔外侧的第N个铜层和第N+1个铜层上分别设有可被X射线识别的第一标识物和第二标识物，第一标识物位于背钻孔在第N个铜层的投影内，第二标识物位于背钻孔在第N+1个铜层的投影内，其中N+1<M。通过在需要背钻的通孔外侧的铜层上设有可被X射线识别的圆环焊盘和方形焊盘，背钻完成后，可通过使用X射线透光观察第N个铜层是否存在方形焊盘和第N+1个铜层是否存在圆环焊盘来直接判断背钻孔是否合格，大大简化了背钻孔的检测步骤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种便于检测背钻深度的线路板。
技术介绍
在线路板的制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由钻机来钻设，其加工精度要求较高，利用钻机钻出通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层从而实现电连接。但是，某些经电镀的通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，会造成信号传输的反射、散射、延迟等，会给信号带来“失真”的问题。这就需要对通孔进一步加工，即背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带米的“失真”，故一般对线路板上未塞孔的通孔都要进行背钻。背钻对于信号的传输非常重要，但由于加工要求及精度要求较高，操作过程中很容易漏钻，也很容易因背钻深度太浅而不符合使用要求，或者因背钻深度太深而使得整块电路板报废，所以在背钻完成后需要对背钻深度进行检测，检验背钻孔的背钻深度是否符合要求，而目前检测背钻孔深度的方法主要是通过人工对指定的电路板层次制作切片来量测和判断。使用上述切片的方式存在以下问题：需要制作大量切片，切片需要人工切磨，加工成本高，花费时间长，浪费大量的时间成本，并且通过制作切片对电路板会进行破坏，操作比较复杂，在检测完成后仍
需等待检测结果，检测效率低。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的之一在于提供一种便于检测背钻深度的线路板，便于背钻深度的检测。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种便于检测背钻深度的线路板，线路板上具有一个或多个通孔，该通孔外围的线路板上具有钻出背钻孔的背钻区域，线路板沿通孔的孔深方向具有M个相互间隔的铜层，所述通孔外侧的第N个铜层和第N+1个铜层上分别设有可被X射线识别的第一标识物和第二标识物，第一标识物位于背钻孔在第N个铜层的投影内，第二标识物位于背钻孔在第N+1个铜层的投影内，其中N+1<M。优选地，所述第一标识物为方形焊盘，所述第二标识物为圆环焊盘。优选地，所述方形焊盘以通孔的圆心为几何中心，所述方形焊盘边缘距离背钻孔的最短长度大于3mil，所述圆环焊盘以背钻孔的圆心为中心，背钻孔的直径与焊盘外径的差值大于3mil。优选地，所述圆环焊盘的外径尺寸小于方形焊盘最短边长的长度。相比于现有技术，本技术的有益效果在于：提供一种线路板，在需要背钻的通孔外侧的铜层上设有可被X射线识别的方形焊盘和圆环焊盘，背钻完成后，可通过使用X射线透光观察第N个铜层是否存在方形焊盘和第N+1个铜层是否存在圆环焊盘来直接判断背钻孔
是否合格，大大简化了背钻孔的检测步骤，同时，限定方形焊盘和圆环焊盘的尺寸，使得后续背钻孔的检测更加准确。附图说明图1为本技术一种便于检测背钻深度的线路板的剖视图；图2为本技术通孔、背钻孔和焊盘相对位置的俯视图；图3为本技术通孔、背钻孔和方形环相对位置的俯视图。其中，10、通孔；20、背钻孔；30、第N个铜层；40、第N+1个铜层；50、第一标识物；501、圆环焊盘；60、第二标识物；601、方形焊盘。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：如图1所示，一种便于检测背钻深度的线路板，线路板上具有一个或多个通孔10，该通孔10外围的线路板上具有钻出背钻孔20的背钻区域，线路板沿通孔10的孔深方向具有M个相互间隔的铜层，所述通孔10外侧的第N个铜层30和第N+1个铜层40上分别设有可被X射线识别的第一标识物50和第二标识物60，第一标识物50位于背钻孔20在第N个铜层30的投影内，第二标识物60位于背钻孔20在第N+1个铜层40的投影内，其中N+1<M。通过在第N个铜层30和第N+1个铜层40分别对应设有可被X射线识别的第一标识物50和第二标识物60，在背钻完成后，通过X透光观察，可根据线路板的铜层上是否具有第一标识物50和第二标识物60来直接判断背钻深度是否合格，大大简化了后续背钻深度的检
测步骤，使得背钻深度的检测变得简单；这里需要特别说明的是，背钻孔20的背钻要求是：背钻孔20穿过第N个铜层30，不穿过第N+1个铜层40。为了使得第一标识物50和第二标识物60显示的更加清楚，更加利于背钻深度的检测，所述第一标识物50为方形焊盘601，所述第二标识物60为圆环焊盘501。在后续背钻深度检测的过程中，可通过直接检测第N个铜层30和第N+1个铜层40上是否存在方形焊盘601和圆环焊盘501来直接判断背钻孔20是否合格。为保证背钻孔20背钻深度的精度，所需要被检测的背钻孔20是通过平底钻刀来进行背钻的，因此为了防止平底钻刀钻孔偏位，所述方形焊盘601以通孔10的圆心为几何中心，所述方形焊盘601边缘距离背钻孔20的最短长度大于3mil，所述圆环焊盘501以背钻孔20的圆心为中心，背钻孔20的直径与圆环焊盘501外径的差值大于3mil，保证方形焊盘601和圆环焊盘501与背钻孔20圆周相隔一定距离，如此，就算平底钻刀因精度或外力产生偏位，在背钻过程中，只要平底钻刀穿过第N个铜层30，方形焊盘601会被彻底钻掉，只要钻刀穿过第N+1个铜层40，圆环焊盘501会被彻底钻掉，不会因为钻孔偏位而影响最后的检测结果，增加了检测结果的准确性。为了防止在使用X射线检测背钻孔20深度时，圆环焊盘501与方形焊盘601出现重叠难以区分而影响最后的检测结果，所述圆环焊盘501的外径尺寸小于方形焊盘601最短边长的长度，如此，圆环焊盘501位于方形焊盘601在第N+1个铜层40的投影内，进一步保证
了检测的准确性。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于检测背钻深度的线路板，该线路板上具有一个或多个通孔，该通孔外围的线路板上具有钻出背钻孔的背钻区域，线路板沿通孔的孔深方向具有M个相互间隔的铜层，其特征在于，所述通孔外侧的第N个铜层和第N+1个铜层上分别设有可被X射线识别的第一标识物和第二标识物，第一标识物位于背钻孔在第N个铜层的投影内，第二标识物位于背钻孔在第N+1个铜层的投影内，其中N+1<M。

【技术特征摘要】
1.一种便于检测背钻深度的线路板，该线路板上具有一个或多个通孔，该通孔外围的线路板上具有钻出背钻孔的背钻区域，线路板沿通孔的孔深方向具有M个相互间隔的铜层，其特征在于，所述通孔外侧的第N个铜层和第N+1个铜层上分别设有可被X射线识别的第一标识物和第二标识物，第一标识物位于背钻孔在第N个铜层的投影内，第二标识物位于背钻孔在第N+1个铜层的投影内，其中N+1<M。2.根据权利要求1所述的便于检测背钻深度...

【专利技术属性】
技术研发人员：腾飞，任小浪，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44