一种PCB背钻工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB背钻工艺，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。本发明专利技术镀锡后、蚀刻前背钻，可解决孔内因背钻残留铜丝等异物的问题，并且无需单面覆铜基板作盖板，可有效节省成本，背钻深度也易于控制，可接近客户要求中值，电性能可达到最佳效果。

A PCB back drilling process

The invention discloses a PCB back drilling process, wherein, a tin layer is plated on the surface of the PCB board, and the back drilling is carried out at the drilling hole after tin plating, and the surface of the PCB board is etched after the back drilling. The present invention, tin after pre etch back drilling holes, which can solve the internal back drilling residual copper and other foreign bodies, and without coated copper substrate as a cover, can effectively save the cost, back drilling depth is easy to control, can be close to the customer value, the electrical properties can achieve the best effect.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB背钻工艺
本专利技术涉及PCB板制造方法领域，具体是一种PCB背钻工艺。
技术介绍
PCB制造过程中，镀铜钻孔可当作是线路来看，由于镀铜钻孔端部是无连接的，导致信号的折回共振减轻，进而会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。目前一般是对镀铜钻孔进行背钻来解决信号失真问题，背钻时移除镀铜钻孔端部无连接部份孔铜来达到高频电性的提升，减少串音噪声。现有的背钻技术大致可分为两种，一种是在PCB板蚀刻前背钻，加单面覆铜基板，另一种是在PCB板防焊后背钻，加单面覆铜基板。以上两种背钻方法均需要单面覆铜基板作盖板起导电用，成本较高，背钻深度公差难控制，并且第二种背钻方法还存在孔内残留物无法清理的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB背钻工艺，以解决现有技术背钻方法由于采用铜基板存在的成本高、深度公差难控制、孔内残留物无法清理的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种PCB背钻工艺，其特征在于：将压合后的PCB板表面钻孔，钻孔中镀铜后，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。所述的一种PCB背钻工艺，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB背钻工艺，其特征在于：将压合后的PCB板表面钻孔，钻孔中镀铜后，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。

【技术特征摘要】
1.一种PCB背钻工艺，其特征在于：将压合后的PCB板表面钻孔，钻孔中镀铜后，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。2.根据权利要求1所述的一种P...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琳，赵守江，赵乾龙，赵小龙，张岐，赵守波，展春雷，姜广彪，张雷，胡洪波，张玲，
申请(专利权)人：安徽深泽电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34