一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法技术

本发明专利技术公开的一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法，包括以下步骤：前置工序，将若干由下至上叠置在一起的印刷电路板放置在数控机床的机座上并固定好；正转铣刀成型工序，数控机床带动铣刀进行正转，并从预设的下刀点进刀，再按照预设的行刀路径进行走刀，铣刀在正转走刀过程中向外扩一小段距离，直至正转走刀完毕；反转铣刀成型工序，数控机床带动铣刀进行反转，再按照预设的行刀路径返回走刀，直至回到下刀点处时回刀。本发明专利技术的加工方法可在不改变原有印刷电路板的叠板数的基础上有效地清除加工时粘附在槽壁上的粉屑，降低人工成本，提高生产效率，避免造成粉尘污染。

Method for processing small slot formed on printed circuit board

The processing method of the invention discloses a processing on the printed circuit board forming small holes, which comprises the following steps: pre process, some from the bottom stacked printed circuit board together placed and fixed in CNC machine tool base; turning milling molding process, CNC machine tool drive cutter is turned and from under the knife point feed preset, then in accordance with the preset path for knife cutting, milling cutter in the process of turning tool in expansion of a short distance, until it turned over knife; reverse milling molding process, NC machine drives the milling back, then in accordance with the preset return path for the knife knife the knife back, until the return to the knife point. The basic number of laminated plate processing method of the invention can not change the original of the printed circuit board processing effectively removes adhering dust on the wall of the tank, reduce labor costs, improve production efficiency, avoid dust pollution.

【技术实现步骤摘要】
一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法
本专利技术涉及印刷电路板的成型小槽孔加工
，尤其涉及一种可有效清除在印刷电路板上加工成型小槽孔时粘附在槽壁上的粉屑的加工方法。
技术介绍
为了便于安装和元器件的定位，通常会在印刷电路板上加工有一些成型小槽孔。参见图1，现有的用于在印刷电路板上加工成型小槽孔的方法为：依照routing成型原理，以正转39.4mil铣刀为例，将若干由下至上叠置在一起的印刷电路板放置数控机床的机座上固定好，数控机床带动铣刀10正转(顺时针转动)并从下刀点E进刀，按照预设的行刀路径F进行走刀，参见图1，铣刀10在走刀过程中高速旋转，图1中的A、B两处为排粉屑区域，由于先加工的区域C为空心，未加工的区域D为实心基材，B处排粉屑区域所产生的粉屑可被数控机床的集尘机构吸走，但A处排粉屑区域所产生的粉屑在排除时，由于在铣刀10的摩擦和挤压作用下，部分粉屑会粘附在槽壁20上。即使将铣刀10连续走刀两次也无法清除，只能在后续生产线对粘附在槽壁上的粉屑进行人工清理，但由于这些成型小槽孔的孔径较小，人工清除较为麻烦，大大增加了人工成本，延长了生产时间，降低了生产效率，还会造成粉尘污染。为此，申请人进行了有益的探索和尝试，找到了解决上述问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题：针对现有技术的不足而提供一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法，该加工方法可有效地清除加工时粘附在槽壁上的粉屑，降低人工成本，提高生产效率，避免造成粉尘污染。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法，包括以下步骤：前置工序，将若干由下至上叠置在一起的印刷电路板放置在数控机床的机座上并固定好；正转铣刀成型工序，数控机床带动铣刀进行正转，并从预设的下刀点进刀，再按照预设的行刀路径进行走刀，铣刀在正转走刀过程中向外扩一小段距离，直至正转走刀完毕；反转铣刀成型工序，数控机床带动铣刀进行反转，再按照预设的行刀路径返回走刀，直至回到下刀点处时回刀。在本专利技术的一个优选实施例中，所述一小段距离为1mil～3mil。由于采用了如上的技术方案，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的加工方法可在不改变原有印刷电路板的叠板数的基础上有效地清除加工时粘附在槽壁上的粉屑，降低人工成本，提高生产效率，避免造成粉尘污染。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有的在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法的示意图。图2是本专利技术的示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。本专利技术的一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法，包括以下步骤：前置工序，将若干由下至上叠置在一起的印刷电路板放置在数控机床的机座上并固定好；正转铣刀成型工序，数控机床带动铣刀进行正转，并从预设的下刀点进刀，再按照预设的行刀路径进行走刀，铣刀在正转走刀过程中向外扩1mil～3mil，优选地为2mil，直至正转走刀完毕。考虑到数控机床加工时的误差,通过外扩进行补偿误差,对粉屑所粘附的槽壁进行预留,便于反转铣刀进行更优化清除粉屑。在铣刀加工时,铣刀刃口对印刷电路板进行切屑,铣刀刀刃与刀芯之间形成有一沟深,故切削后的粉屑在数控机床的集尘机构的作用下通过沟深排出。但当成型走刀路径为单刀成型(一段路径只走一次),此时切削后的粉屑会粘附在槽壁上,不易被数控机床的集尘机构吸走。反转铣刀成型工序，参见图2，数控机床带动铣刀100进行反转，再按照预设的行刀路径返回走刀，直至回到下刀点处时回刀。反转铣刀成型工序的粉屑清除原理同上述正转铣刀的除屑原理类似，只是粉屑排出方向与正转铣刀粉屑排出方向相反，这样可有效地将正转铣刀成型工序时粘附在槽壁上的粉屑去除，在不改变原有印刷电路板的叠板数的基础上有效地清除加工时粘附在槽壁上的粉屑，降低人工成本，提高生产效率，避免造成粉尘污染。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：前置工序，将若干由下至上叠置在一起的印刷电路板放置在数控机床的机座上并固定好；正转铣刀成型工序，数控机床带动铣刀进行正转，并从预设的下刀点进刀，再按照预设的行刀路径进行走刀，铣刀在正转走刀过程中向外扩一小段距离，直至正转走刀完毕；反转铣刀成型工序，数控机床带动铣刀进行反转，再按照预设的行刀路径返回走刀，直至回到下刀点处时回刀。

【技术特征摘要】
1.一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：前置工序，将若干由下至上叠置在一起的印刷电路板放置在数控机床的机座上并固定好；正转铣刀成型工序，数控机床带动铣刀进行正转，并从预设的下刀点进刀，再按照预设的行刀路径进行走刀，铣刀在正...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘涛，赵利国，文世才，
申请(专利权)人：上海展华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31