激光钻孔对准度的监控方法技术

激光钻孔对准度的监控方法，包括以下步骤：(1)根据激光钻孔Target Pad Ring大小计算对准度监控大小，计算公式：对准度监控＝(Target Pad Ring‑Target层补偿)/0.5；(2)测试方法：计算出激光钻孔对准度监控值后，电测治具下测试针至对应Pad上；(3)判定方法：若测试出来为OPEN，则该对准度OK；若测试出来为SHORT，则该对准度NG。利用本发明专利技术，可高效且准确的确认激光钻孔钻偏异常。

Method for monitoring alignment degree of laser drilling

Laser drilling of alignment monitoring method, which comprises the following steps: (1) according to the Target Pad Ring laser drilling calculated alignment monitoring size formula: alignment monitoring (Target = Pad Ring Target compensation) /0.5; (2) testing method: to calculate the laser drilling alignment monitoring value, electrical measurement fixture test needle to the corresponding Pad; (3) judging method: if the test for OPEN, the alignment degree of OK; if the test for SHORT, the alignment degree of NG. The invention can effectively and accurately confirm the drilling deviation of the laser drilling hole.

【技术实现步骤摘要】
激光钻孔对准度的监控方法
本专利技术涉及PCB激光钻孔制作品质确认领域，具体涉及一种激光钻孔对准度的监控方法。
技术介绍
随着PCB行业的发展，HDI(高密度互联)已经成为PCB行业的主流产品。激光钻孔因为孔径小、密度大成为HDI产品的重要特性。钻偏成为激光钻孔的一项重点不良，为更好的管控产品质量，防止不良品流至客户端，各厂家均在激光钻孔后采取AOI检测站别(工序)。现有激光钻孔工艺，许多企业使用放大镜、AOI检测激光钻孔钻偏异常：1.放大镜检测：人员随机检测，效率低且存在极大可能的漏失状况；2.AOI检测：通过光学反射原理检测，因机台参数调整对报点数的影响，对于钻偏不能更好的检测出来。以上两种做法都存在弊端，均不能高效且准确的将激光钻孔钻偏板挑选出来。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种高效且准确的将激光钻孔钻偏板挑选出来的激光钻孔对准度的监控方法。设计激光钻孔对准度监控Coupon(模块)，如图1所示，此模块设定在工艺边上，对板内内容物无功能性影响。模块设计内容如下：1.在激光钻孔Target(激光钻孔孔底Pad层，也可称之为盲孔底焊盘，附图5-激光钻孔)层设计一排串联Pad*10个(如图2-激光钻孔Target层模块设计)，Pad尺寸D＝25mil，Pad与Pad间距离L＝15mil，第一个Pad实心，第二个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R1＝激光钻孔孔径+1mil(例激光钻孔孔径为4.0mil，R1＝5mil)，第三个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R2＝激光钻孔孔径+1.5mil，第四个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R3＝激光钻孔孔径+2.0mil，依次类推至第10个Pad隔离大小R9＝激光钻孔孔径+5.0mil。(Pad：是指焊盘的意思)2.在外层压合后制作激光钻孔，外层图形如图3所示，图形Pad大小D＝25mil的实心Pad。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：激光钻孔对准度的监控方法，包括以下步骤：(1)根据激光钻孔TargetPadRing(激光钻孔孔底Pad)大小计算对准度监控大小，计算公式：对准度监控＝(TargetPadRing-Target层补偿)/0.5，例激光钻孔TargetPadRing为4mil，Target层补偿为1mil，对准度监控＝(4-1)/0.5＝6mil，即该设计激光钻孔对准度监控6mil以下；(2)测试方法：计算出激光钻孔对准度监控值后，电测治具下测试针至对应Pad上；(3)判定方法：若测试出来为OPEN(开路)，则该对准度OK；若测试出来为SHORT(短路)，则该对准度NG。步骤(1)中，Target层补偿，是根据线路蚀刻线的蚀刻因子，以及蚀刻能力而确定的。步骤(2)中，测试方法和原理参照“四线飞针”测试。利用本专利技术，可高效且准确的确认激光钻孔钻偏异常。附图说明图1为激光钻孔对准度监控Coupon(模块)；图2为激光钻孔Target层Coupon设计；图3为激光钻孔外层Coupon设计；图4为测试检验激光钻孔对准度方法；图5为激光钻孔示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。实施例设计激光钻孔对准度监控Coupon(模块)，如图1所示，此模块设定在工艺边上，对板内内容物无功能性影响。模块设计内容如下：1.在激光钻孔Target(激光钻孔孔底Pad层，也可称之为盲孔底焊盘，附图5-激光钻孔)层设计一排串联Pad*10个(如图2-激光钻孔Target层模块设计)，Pad尺寸D＝25mil，Pad与Pad间距离L＝15mil，第一个Pad实心，第二个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R1＝激光钻孔孔径+1mil(例激光钻孔孔径为4.0mil，R1＝5mil)，第三个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R2＝激光钻孔孔径+1.5mil，第四个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R3＝激光钻孔孔径+2.0mil，依次类推至第10个Pad隔离大小R9＝激光钻孔孔径+5.0mil。(Pad：是指焊盘的意思)2.在外层压合后制作激光钻孔，外层图形如图3所示，图形Pad大小D＝25mil的实心Pad。激光钻孔对准度的监控方法，包括以下步骤：1.根据激光钻孔TargetPadRing(激光钻孔孔底Pad)大小计算对准度监控大小，计算公式：对准度监控＝(TargetPadRing-Target层补偿)/0.5，例激光钻孔TargetPadRing为4mil，Target层补偿为1mil，对准度监控＝(4-1)/0.5＝6mil，即该设计激光钻孔对准度监控6mil以下。2.测试方法：计算出激光钻孔对准度监控值后，电测治具下测试针至(如图4-测试检验激光钻孔对准度方法)对应Pad上。3.判定方法：若测试出来为OPEN(开路)，则该对准度OK；若测试出来为SHORT(短路)，则该对准度NG。步骤(1)中，Target层补偿，是根据线路蚀刻线的蚀刻因子，以及蚀刻能力而确定的。步骤(2)中，测试方法和原理参照“四线飞针”测试。利用本专利技术，可高效且准确的确认激光钻孔钻偏异常。本文档来自技高网...

【技术保护点】
激光钻孔对准度的监控方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)根据激光钻孔Target Pad Ring大小计算对准度监控大小，计算公式：对准度监控＝(Target Pad Ring‑Target层补偿)/0.5；(2)测试方法：计算出激光钻孔对准度监控值后，电测治具下测试针至对应Pad上；(3)判定方法：若测试出来为OPEN，则该对准度OK；若测试出来为SHORT，则该对准度NG。

【技术特征摘要】
1.激光钻孔对准度的监控方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)根据激光钻孔TargetPadRing大小计算对准度监控大小，计算公式：对准度监控＝(TargetPadRing-Target层补偿)/0.5；(2)测试方法：计算出激光钻孔对准度监控值后，电测治具下测试针至对应Pad上；(3)判定方法：若测试出来为OPEN...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金才，陈志新，罗新权，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43