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本发明公开了一种PCB背钻工艺，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。本发明镀锡后、蚀刻前背钻，可解决孔内因背钻残留铜丝等异物的问题，并且无需单面覆铜基板作盖板，可有效节省成本，背钻深度也易于控制，可...
该专利属于安徽深泽电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽深泽电子科技有限公司授权不得商用。

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