【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB背钻孔结构及其加工方法。
技术介绍
在PCB制造过程中，需要通孔来实现各内层线路板之间的连接，通孔通成由钻机加工形成，其加工精度要求极高，而且钻成通孔后还需要沉铜、电镀等处理，在通孔中形成导电层，从而实现各内层线路之间的连接，但是一些PCB板的镀通孔银需要部分导通，导致信号的折回，造成信号传输的反射、散射、延迟等现象，给信号代理“失真”问题。为防止上述现象的产生，通过需要对PCB进行背钻孔处理，钻掉没有起到任何连接或传输作用的通孔段，也就是用较大直径的钻刀在较小直径的镀通孔上将部分没有连接的信号层去掉，以减少信号的损失。但上述现有的PCB背钻孔结构，在印制板铜箔表面蚀刻线路时，需要规避背钻孔口，浪费铜箔表面空间；对于纵深比较大的盲孔无法通过镭射工艺加工；信号传输距离加大，信号强度变弱。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种PCB背钻孔结构及其加工方法，解决现有技术中背钻孔口表面铜箔空间利用率低、信号传输较弱，以及线宽线距设计困难等问题。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB背钻孔结构，包括多层的...
【技术保护点】
一种PCB背钻孔结构，包括多层的印制板(1)，该印制板上设有通孔(2)，该通孔的孔壁镀有第一金属层(3)，该通孔位于该印制板的一侧面向下背钻指定深度形成背钻孔(4)，且该背钻孔的直径大于等于该通孔的直径，其特征在于：所述通孔和背钻孔内填充满绝缘材料(5)，并在该印制板位于所述背钻孔表面镀有一层第二金属层(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，杨飞，
申请(专利权)人：江苏普诺威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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