Laminated paper backing and method of the invention discloses a preparation method of PCB drilling, the pad comprises a paper in the composition of the layer, and set in the upper and lower surface of the paper; the paper kraft paper modified urea formaldehyde resin, obtained by baking cut; the modified urea formaldehyde resin formula: by weight, including: urea formaldehyde resin 100, toughening agent 20~50, dispersant 0.5~1, 2~6 filler and thickener 20~40 portions; the paper to balance the paper or wood pulp paper impregnated with phenolic resin after curing by cutting. The invention uses the special process to prepare the backing plate, reduces the abrasion of the drilling needle to the drilling needle, reduces the burr, improves the quality of the drilling hole wall, and solves the problem of the warpage of the urea formaldehyde resin. The utility model has the advantages of good smoothness, uneasy deformation, good weather resistance, and suitable strength, and the production cost is lower, so that the utility model has wide application prospect and strong market competition.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法
本专利技术涉及印刷电路板制造领域,尤其涉及一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法。
技术介绍
印制电路板(简称PCB)分为刚性印制电路板、挠性印制电路板及刚-挠结合板。印制电路板钻孔用的垫板,目前普遍采用纤维板、贴纸木纤板、密胺木垫板、酚醛纸垫板等。其中,纤维板、贴纸木纤板主要用中高档线路板钻孔,酚醛板用于高档线路板钻孔和挠性线路板钻孔。随着电子技术的飞速发展,现代电子产品变得越来越小,功能越来越复杂,对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层,向高精度、高密度和高可靠性方向发展,体积不断缩小,密度呈指数增长,要求电路板上加工的孔径越来越小。对于HDI和挠性板的钻孔加工,特别是小孔径钻孔,贴纸木纤板、密胺木垫板等均不能满足其钻孔的品质要求,现主要使用的是酚醛板,其应用性能好,但价格高,作为钻孔耗材成本大。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种PCB钻孔用层压纸垫板及其制备方法,旨在解决目前PCB钻孔用垫板不能实现既满足各种电路板钻孔的性能要求又能降低成本的问题。本专利技术的技术方案如下:一种用于PCB板钻孔用的垫板,其中,所述垫板包括由里纸组成的里层,及设置在里层上下表面的面纸;所述里纸为牛皮纸经过改性脲醛树脂浸渍后,经过烘烤裁剪得到;所述改性脲醛树脂的配方为:按重量份计,包括:脲醛树脂100份、增韧改性剂20~50份、填料2~6份、分散剂0.5~1份及调粘剂20~40份;所述面纸为木浆纸浸渍酚醛树脂后,经过烘烤裁剪得到。所述的 ...
【技术保护点】
一种用于PCB板钻孔用的垫板,其特征在于,所述垫板包括由里纸组成的里层,及设置在里层上下表面的面纸;所述里纸为牛皮纸经过改性脲醛树脂浸渍后,经过烘烤裁剪得到;所述改性脲醛树脂的配方为:按重量份计,包括:脲醛树脂100份、增韧改性剂20~50份、填料2~6份、分散剂0.5~1份及调粘剂20~40份;所述面纸为木浆纸浸渍酚醛树脂后,经过烘烤裁剪得到;所述酚醛树脂是水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂;所述垫板是将里纸与面纸按照预定结构搭配后,铺上钢板和牛皮纸经过压制成型得到;所述预定结构是指由10张里纸组成里层,分别在所述里层上下表面各设置1张面纸;所述增韧改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一种或几种;所述填料为氢氧化铝、滑石粉、木粉中的一种或几种;所述分散剂为硅烷偶联剂;所述调粘剂为淀粉和胶得宝混合溶液;其中,用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法包括步骤:A、将增韧改性剂与水混合并在80‑90℃温度下溶解为透明的增韧改性剂溶液,并冷却;所述增韧改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一种或几种;其中,增韧改性剂与水的按照1:8~10的质量份比进行混合;B、将调粘剂与水混合并在80‑90 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板钻孔用的垫板,其特征在于,所述垫板包括由里纸组成的里层,及设置在里层上下表面的面纸;所述里纸为牛皮纸经过改性脲醛树脂浸渍后,经过烘烤裁剪得到;所述改性脲醛树脂的配方为:按重量份计,包括:脲醛树脂100份、增韧改性剂20~50份、填料2~6份、分散剂0.5~1份及调粘剂20~40份;所述面纸为木浆纸浸渍酚醛树脂后,经过烘烤裁剪得到;所述酚醛树脂是水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂;所述垫板是将里纸与面纸按照预定结构搭配后,铺上钢板和牛皮纸经过压制成型得到;所述预定结构是指由10张里纸组成里层,分别在所述里层上下表面各设置1张面纸;所述增韧改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一种或几种;所述填料为氢氧化铝、滑石粉、木粉中的一种或几种;所述分散剂为硅烷偶联剂;所述调粘剂为淀粉和胶得宝混合溶液;其中,用于PCB板钻孔用的垫板的制备方法包括步骤:A、将增韧改性剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为透明的增韧改性剂溶液,并冷却;所述增韧改性剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一种或几种;其中,增韧改性剂与水的按照1:8~10的质量份比进行混合;B、将调粘剂与水混合并在80-90℃温度下溶解为半透明的调粘剂溶液,并冷却;其中,调粘剂与水混合具体为胶得宝、淀粉和水以1:30~50:300~500的重量份比进行混合;C、对脲醛树脂进行搅拌,并按照配方比例加入填料、增韧改性剂溶液、调粘剂溶液、分散剂混合搅拌均匀得到改性脲醛树脂;D、使用木浆纸浸渍酚醛树脂后,经过烘烤裁剪得到面纸,所述酚醛树脂是水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂;E、使用牛皮纸浸渍改性脲醛树脂后,经过烘烤裁剪得到里纸;F、将里纸与面纸按照预定结构搭配后,铺上钢板和牛皮纸经过压制成型得到垫板;所述预定结构是指由10张里纸组成里层...
【专利技术属性】
技术研发人员:程小波,杨柳,杨迪,
申请(专利权)人:深圳市柳鑫实业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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