一种PCB板的钻孔方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB板的钻孔方法，其过程是：对多层PCB板进行机械钻孔处理，以形成若干个钻孔；所述钻孔的直径不大于3.0mm；对机械钻孔处理后的多层PCB板的上下板面和钻孔的内壁进行电镀处理；将树脂塞入电镀处理后的多层PCB板的钻孔内；对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理，采用陶瓷磨板线将钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次；陶瓷磨板线在磨板处理时关闭常规不织布刷。本发明专利技术的优点在于将现有的外层VIPPO生产流程设计的两次钻孔的生产流程优化为一次钻孔流程，加以优化磨板处理的参数，在减少PCB生产流程的基础上并保证了生产效果，提高了生产效率及降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板的钻孔方法，具体涉及一种外层非VIPPO的PTH孔的加工方法。
技术介绍
外层VIPPO设计要求为对VIPPO孔进行塞孔，并在孔上面盖一层铜帽子；外层VIPPO设计通常都有VIPPO孔和非VIPPO孔(常规通孔)2种孔类型，目前外层VIPPO生产流程设计分两次钻孔流程：外层压板-机械钻孔(仅钻VIPPO)-电镀-树脂塞孔-树脂磨板-减铜-二次树脂磨板-二次机械钻孔(钻其他的非VIPPO孔)-二次电镀-图形转移，此流程需要两次钻孔和两次电镀，生产流程存在过长及复杂。
技术实现思路
针对上述问题，为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种更优化的外层VIPPO的生产流程，其能用更简单的步骤实现外层VIPPO的生产。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种PCB板的钻孔方法，包括以下步骤：S1、对多层PCB板进行机械钻孔处理，以形成若干个钻孔；所述钻孔的直径不大于3.0mm；S2、对机械钻孔处理后的多层PCB板的板面和钻孔的内壁进行电
镀处理；所述板面包括上板面和下板面；S3、将树脂塞入电镀处理后的多层PCB板的钻孔内；S4、对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理，采用陶瓷磨板线将钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、二对常规不织布刷和一对整平刷，磨板处理时关闭常规不织布刷。作为优选，所述执行步骤S1之前还包括如下步骤：S0：采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。作为优选，所述执行完步骤S4之后还包括如下步骤：S5：对树脂磨板处理后的多层PCB板进行二次电镀处理，使得钻孔的孔口上形成一层铜帽子。作为优选，在执行完步骤S5之后还包括如下步骤：S6：对二次电镀后的多层PCB板，进行图形转移处理。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：将现有的外层VIPPO生产流程设计的两次钻孔的生产流程优化为一次钻孔流程，加以优化磨板处理的参数，在减少PCB生产流程的基础上并保证了生产效果，提高了生产效率及降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术的PCB板的钻孔方法的流程图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：参见图1，本专利技术提供一种PCB板的钻孔方法，针对外层非VIPPO的PTH孔直径不大于3.0mm的PCB板，外层VIPPO生产流程设计优化为一次钻孔流程，包括如下步骤：步骤S1、采用压机对具有多层线路板进行压合处理，形成多层PCB板。步骤S2、对多层PCB板进行机械钻孔处理，以形成若干个钻孔；所述机械钻孔通过常规钻机对多层PCB板上进行钻孔，所述钻孔为非VIPPO的PTH孔；钻孔直径不大于3.0mm；由于孔口铜厚会受到后续树脂磨板处理的磨损，孔口会越磨损越大，因此本专利技术对非VIPPO的PTH孔的直径需求为不大于3.0mm。步骤S3、对机械钻孔处理后的多层PCB板进行电镀处理；通过电解原理在钻孔的内壁及多层PCB板的上板面和下板面镀上一层其他金属或者合金，使孔金属化，以使电路板各层之间具有导电性。步骤S4、对电镀处理后的多层PCB板进行树脂塞孔处理；采用树脂对非VIPPO的PTH孔进行填塞，以使液体或者小颗粒胶质不会渗透到板的另一面；树脂塞孔处理可以提高PCB板的可靠性。步骤S5、对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理，将钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；在本实施例中采用陶瓷磨板线，常规陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、二对常规不织布刷和一对整平刷；所述整平刷为目数1000的不织布刷，其摩擦系数比常规的不织布刷要小；且陶瓷磨板线上只启动
陶瓷刷和整平刷，关闭常规不织布刷；在树脂磨板过程中常规不织布刷不会接触多层PCB板，减少了常规不织布刷的摩擦，非VIPPO的PTH孔的孔口铜厚磨损就会很少，能够满足客户的铜厚要求。步骤S6、对树脂磨板处理后的多层PCB板进行二次电镀处理；树脂磨板处理后的多层PCB板的孔口处为树脂，需要在钻孔的孔口处进行二次电镀，使得钻孔的孔口上形成一层铜帽子；所述二次电镀在常规电镀线上进行电镀。步骤S7、对二次电镀后的多层PCB板进行图形转移处理；所述图形转移为将具有一定抗蚀性能的感光材料涂覆于多层PCB板的铜箔板上，通过光化学反应或蚀刻的方法把电路地图或曝光底片上的电路图形转印到铜箔板上。本专利技术的目的在于，针对外层非VIPPO的PTH孔直径不大于3.0mm的PCB板，外层VIPPO生产流程由原来的两次钻孔生产流程优化更改为一次钻孔生产流程，减少了PCB生产流程，提高了生产效率以及降低了生产成本。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对多层PCB板进行机械钻孔处理，以形成若干个钻孔；所述钻孔的直径不大于3.0mm；S2、对机械钻孔处理后的多层PCB板的板面和钻孔的内壁进行电镀处理；所述板面包括上板面和下板面；S3、将树脂塞入电镀处理后的多层PCB板的钻孔内；S4、对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理，采用陶瓷磨板线将钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、二对常规不织布刷和一对整平刷，磨板处理时关闭常规不织布刷。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对多层PCB板进行机械钻孔处理，以形成若干个钻孔；所述钻孔的直径不大于3.0mm；S2、对机械钻孔处理后的多层PCB板的板面和钻孔的内壁进行电镀处理；所述板面包括上板面和下板面；S3、将树脂塞入电镀处理后的多层PCB板的钻孔内；S4、对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理，采用陶瓷磨板线将钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、二对常规不织...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗郁新，刘幸，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44