一种PCB钻孔用垫板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，其中，所述垫板包括木纤板和涂覆于木纤板上、下表面的紫外辐射固化树脂层，其中，所述紫外辐射固化树脂层具有可通过LED紫外辐射固化灯辐射固化的性能。经LED紫外辐射固化灯紫外辐射固化后得到的本发明专利技术垫板具有更小的翘曲变形、更高的平整性、外观更容易被接受、极小的气味、更高的硬度、使用寿命长和环保的优势。另外，本发明专利技术通过在传输装置上设置散热装置，可有效减小垫板制品制造过程中的受热影响，从而进一步降低本发明专利技术垫板的翘曲度，进一步改善垫板的平整性。

PCB drilling backing plate and preparation method thereof

With a plate and method of the invention discloses a preparation method of PCB drilling, wherein, the pad includes a wood fiber board and wood fiber board is coated on the lower surface of the ultraviolet radiation curing resin layer, wherein, the ultraviolet radiation curing resin layer has the properties of radiation curing curing light by LED ultraviolet radiation. The present invention is obtained after the plate curing radiation by LED ultraviolet radiation curing UV lamps have smaller warpage, higher smoothness, appearance is more easily accepted, tiny odor, high hardness, long service life and environmental protection advantages. In addition, the present invention through the heat radiating device is arranged on the transmission device, can effectively reduce the influence of heating plate products in the manufacturing process, so as to further reduce the invention plate warpage, further improve the flatness of plate.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB钻孔用垫板
，尤其涉及一种PCB钻孔用垫板及其制备方法。
技术介绍
垫板是印制电路板（简称PCB）机械钻孔时置于待加工板的下面，以满足加工工艺要求的材料。垫板的主要功效有：①减少基材钻孔口毛刺；②对贯穿PCB板的钻孔加工，起到保护钻孔机台面的作用；③降低钻头温度，减少钻头磨损；④清扫钻头上的部分钻污；⑤在一定程度上发挥其定位功效，提高钻孔精度。PCB钻孔用垫板一般有高密度木纤板、密胺木垫板、复合木垫板、酚醛纸垫板等，受现有市场技术需求和成本要求影响，中档的垫板如密胺木垫板、复合木垫板等仍然保持较高的市场份额，但随着人工成本增加和环保要求，这些制造成本高的垫板已难以满足市场的成本控制需求。同时随着PCB钻孔技术和要求的提高，对垫板的表面硬度、翘曲变形、厚度公差、光滑平整性、环保等要求更高。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，旨在解决现有垫板已难以满足市场的成本控制需求和难以满足PCB钻孔更高性能要求的问题。本专利技术的技术方案如下：一种PCB钻孔用垫板，其中，所述垫板包括木纤板和涂覆于木纤板上、下表面的紫外辐射固化树脂层，其中，所述紫外辐射固化树脂层具有可通过LED紫外辐射固化灯辐射固化的性能。所述的PCB钻孔用垫板，其中，所述紫外辐射固化树脂层的厚度为10~50μm。所述的PCB钻孔用垫板，其中，按质量百分比计，所述紫外辐射固化树脂层的组分包括：紫外辐射固化主树脂60%-80%、分散剂0.5%-1.5%、消泡剂0.2%-0.5%、光引发剂1%-2%、钛白粉10%-30%和单体3.3%~10%。所述的PCB钻孔用垫板，其中，所述单体为丙烯酸类、改性丙烯酸类或它们的混合物。所述的PCB钻孔用垫板，其中，所述紫外辐射固化主树脂为双酚A丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂或它们的混合物。所述的PCB钻孔用垫板，其中，所述紫外辐射固化树脂层的组分还包括消光粉1.0%~5.0%。所述的PCB钻孔用垫板，其中，所述消光粉为有机消光粉、有机物改性的气相二氧化硅、气相二氧化硅、消光蜡浆或它们的混合物。所述的PCB钻孔用垫板，其中，所述钛白粉为二氧化钛。一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，包括步骤：在木纤板上、下表面分别涂覆紫外辐射固化树脂层，经LED紫外辐射固化灯辐射固化，制得垫板。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述紫外辐射固化树脂层包括腻子、底漆和面漆，所述垫板的制备具体包括步骤：首先对木纤板进行除尘处理，然后涂覆腻子/LED紫外辐射固化灯辐射固化，砂光，接着涂覆底漆/LED紫外辐射固化灯辐射固化、最后涂覆面漆/LED紫外辐射固化灯辐射固化，最后经传输散热，制得垫板。有益效果：涂覆于木纤板上的紫外辐射固化树脂层经LED紫外辐射固化灯固化后，得到的本专利技术垫板具有更小的翘曲变形、更高的平整性、外观更容易被接受、极小的气味、更高的硬度和更加环保的优势。具体实施方式本专利技术提供一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种PCB钻孔用垫板，其中，所述垫板包括木纤板和涂覆于木纤板上、下表面的紫外辐射固化树脂层，其中，所述紫外辐射固化树脂层具有可通过LED紫外辐射固化灯辐射固化的性能。本专利技术所述紫外辐射固化树脂层是一种可经LED紫外辐射固化灯紫外辐射固化的树脂涂料，而非经常规汞灯或镓灯辐射固化的树脂涂料。与传统的通过汞灯、镓灯紫外辐射固化相比，本专利技术通过LED紫外辐射固化灯固化得到的垫板具有更小的翘曲变形、更好的平整性、外观更容易被接受、极小的气味和更高的硬度。这是由于传统的汞灯或镓灯对待固化垫板进行紫外固化时，固化区温度高，这时木纤板易受热膨胀而变形；而LED紫外辐射固化灯对待固化垫板进行紫外辐射固化时具有能量转化率高、发热量小的优势，这样使得经LED紫外辐射固化灯固化后得到的垫板具有更小的翘曲变形，更高的平整性，外观更容易被接受。另外，本专利技术所述紫外辐射固化树脂层具有低气味、满足PCB钻孔加工性能的要求，从而使得涂覆有所述紫外辐射固化树脂的垫板具有更高的硬度和极小的气味。优选地，本专利技术木纤板上涂覆的所述紫外辐射固化树脂层的厚度为10~50μm，这是由于涂覆的紫外辐射固化树脂层的厚度太薄会影响表面遮盖效果、光滑平整性和表面硬度等；涂覆的紫外辐射固化树脂层的厚度太厚则会增加制品的成本。更优选地，所述紫外辐射固化树脂层的厚度为25μm。优选地，按质量百分比计，本专利技术所述紫外辐射固化树脂层的组分包括：紫外辐射固化主树脂60%-80%、分散剂0.5%-1.5%、消泡剂0.2%-0.5%、光引发剂1%-2%、钛白粉10%-30%和单体3.3%~10%。即本专利技术所述紫外辐射固化树脂层是以紫外辐射固化主树脂为主体，加入单体、分散剂、消泡剂、光引发剂和钛白粉制成的可LED紫外固化灯的树脂涂料。按照上述配方，可制得适用于LED紫外辐射固化灯辐射固化的、低气味的、满足PCB钻孔加工性能要求的紫外辐射固化树脂层。且本专利技术所述紫外辐射固化树脂层经LED紫外辐射固化灯辐射固化后，制备得到的本专利技术垫板具有更高的硬度和更加环保的优势。优选地，本专利技术所述单体为丙烯酸类、改性丙烯酸类或它们的混合物。优选地，本专利技术所述紫外辐射固化主树脂为双酚A丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂或它们的混合物。且所述紫外辐射固化主树脂皆为固体含量100%的。所述分散剂可以为含酸性基团的嵌段共聚物、改性的嵌段共聚物或它们的混合物。所述消泡剂可以为非硅聚合物、有机高分子、改性聚硅氧烷或它们的混合物。所述光引发剂可以为芳香酮类、α-羟基酮衍生物、苯偶酰、酰基磷氧化物类及其衍生物或它们的混合物。优选地，本专利技术所述紫外辐射固化树脂层的组分还包括消光粉1.0%~5.0%。本专利技术所述消光粉可以为有机消光粉、有机物改性的气相二氧化硅、气相二氧化硅、消光蜡浆或它们的混合物。上述消光粉均可有效改善紫外辐射固化树脂的表面哑光程度。优选地，本专利技术所述钛白粉为二氧化钛。本专利技术所述紫外辐射固化树脂层包括腻子、底漆和面漆。具体所述紫外辐射固化树脂层根据工艺需求，可调整配方组分比例分别配制得到腻子、底漆和面漆。所述腻子、底漆和面漆的差异主要在于紫外辐射固化主树脂与单体的配比。通过控制紫外辐射固化主树脂与单体的配比，以控制配制成的整体紫外辐射固化树脂层的粘度。其中，底漆粘度小于腻子。面漆主要在粘度、固化后硬度、亮光/哑光、气味等的控制，具体通过提高紫外辐射固化主树脂（如聚氨酯丙烯酸树脂）的添加比例，以提高固化后面漆硬度，并通过添加消光粉来提高制得垫板的表面哑光程度。基于上述PCB钻孔用垫板，本专利技术还提供一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其包括步骤：在木纤板上、下表面分别涂覆紫外辐射固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述垫板包括木纤板和涂覆于木纤板上、下表面的紫外辐射固化树脂层，其中，所述紫外辐射固化树脂层具有可通过LED紫外辐射固化灯辐射固化的性能。

【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述垫板包括木纤板和涂覆于木纤板上、下表面的紫外辐射固化树脂层，其中，所述紫外辐射固化树脂层具有可通过LED紫外辐射固化灯辐射固化的性能。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述紫外辐射固化树脂层的厚度为10~50μm。
3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板，其特征在于，按质量百分比计，所述紫外辐射固化树脂层的组分包括：紫外辐射固化主树脂60%-80%、分散剂0.5%-1.5%、消泡剂0.2%-0.5%、光引发剂1%-2%、钛白粉10%-30%和单体3.3%~10%。
4.根据权利要求3所述的PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述单体为丙烯酸类、改性丙烯酸类或它们的混合物。
5.根据权利要求3所述的PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述紫外辐射固化主树脂为双酚A丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂或它们的混合物。
6.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伦强，刘飞，魏美晓，唐甲林，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44