一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体技术

本发明专利技术提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层。将第一铜箔置于载体箔板的一侧，将第二铜箔置于载体箔板的另一侧，以形成组合体。将组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。与现有技术相比，本发明专利技术提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有铜箔平整、不会产生蚀刻液渗漏、工艺简单、载体箔板易剥除的优点。载体箔板易剥除的优点。载体箔板易剥除的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体


[0001]本专利技术属于印制电路板生产领域，具体涉及一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，电解铜箔业作为印刷电路板(PCB)的主要原材料也迅速发展。其中，电解铜箔中95％以上用于印制电路板基材的制造。随着电子产品的日新月异不断提高，人们对PCB以及电解铜箔的性能、品种提出了更新更高的要求，电解铜箔出现了全新的发展趋势，其厚度向薄、超薄方向发展。
[0003]但是，传统加工工艺存在以下缺陷：其一、载体和铜箔的接合界面存在剥离不稳定、剥离不完全的问题。其二、传统加工工艺在加工过程中出现铜箔浮起，导致蚀刻制作线路的不便。其三、载体和铜箔的接合界面不够紧密，使得在后续刻蚀线路过程中蚀刻液渗漏、污染铜层表面。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术提出的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有蚀刻制作线路时不会铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏，且定位捞铣后载板内衬层易剥除，不污染铜层表面等优点。
[0005]具体通过以下技术方案实现：
[0006]一种铜箔载体的制作方法，包括：
[0007]在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层；
[0008]将第一铜箔置于所述载体箔板的一侧，将第二铜箔置于所述载体箔板的另一侧，以形成组合体；
[0009]将所述组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。/>[0010]在一个具体实施例中，在载体箔板的两面进行喷锡，包括在载体箔板两面的边缘粗化区域进行喷锡；
[0011]所述边缘粗化区域基于以下步骤生成，
[0012]在所述载体箔板两个面上的中央区域印制阻焊油墨，
[0013]对所述载体箔板印制有所述阻焊油墨以外的区域进行粗糙化，以形成边缘粗化区域。
[0014]在一个具体实施例中，在形成所述镀锡层之后，还包括清除所述阻焊油墨。
[0015]在一个具体实施例中，载体箔板为铁箔板、铝箔板、铜箔板及其他合金箔板。以此，采用金属粘结层+金属内衬层，而金属可回收；金属内衬层一般具有较好的强度支撑性和刚性；此外金属内衬层对铜箔无污染。
[0016]在一个具体实施例中，所述边缘粗化区域为所述载体箔板的边缘5
‑
80mm宽度的区
域。
[0017]在一个具体实施例中，所述边缘粗化区域和所述镀锡层的形状大小相同，所述镀锡层为内部中空的闭合形状，所述镀锡层的尺寸大于所述载体箔板的边缘尺寸，所述镀锡层的厚度范围在10
‑
100um之间。
[0018]在一个具体实施例中，所述镀锡层的熔点范围在150
‑
250℃之间。
[0019]在一个具体实施例中，所述第一铜箔与所述第二铜箔两者朝向所述载体箔板的面均为粗糙面，所述第一铜箔与所述第二铜箔两者远离所述载体箔板的面均为光滑面。
[0020]在一个具体实施例中，所述第一铜箔和/或所述第二铜箔的边缘与所述载体箔板的边缘重合，所述载体箔板的厚度范围为30—500um。
[0021]一种铜箔载体，所述铜箔载体基于上述的制作方法制成。
[0022]本专利技术至少具有以下有益效果：
[0023]本专利技术提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层。将第一铜箔置于载体箔板的一侧，将第二铜箔置于载体箔板的另一侧，以形成组合体。将组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。与现有技术相比，本专利技术提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有铜箔平整、不会产生蚀刻液渗漏、工艺简单、载体箔板易剥除的优点。
[0024]进一步的，通过在两个面上的中央区域印制阻焊油墨，阻焊油墨可保持该区域为原板状态阻止焊锡在载体箔板印制区域形成焊锡层。
[0025]进一步的，通过对载体箔板印制有阻焊油墨以外的区域进行粗糙化，增加表面的粗糙度，从而便于粘附焊锡。
[0026]进一步的，通过第一铜箔与第二铜箔朝向载体箔板的面设为粗糙面，以便后续与焊锡层粘结。
[0027]进一步的，第一铜箔与第二铜箔之间设有载体箔板，解决了现有技术中埋入式线路不平的问题，并且提供的板材整体具备一定的刚性。
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为实施例1提供的铜箔载体的整体示意图；
[0031]图2为实施例1提供的载体箔板的表面的示意图；
[0032]图3为实施例1提供的铜箔载体制作方法的流程图。
[0033]附图标记：
[0034]1‑
第一铜箔；2
‑
第二铜箔；3
‑
载体箔板；4
‑
镀锡层；
[0035]11
‑
第一铜箔的第一面；12
‑
第一铜箔的第二面；21
‑
第二铜箔的第一面；22
‑
第二铜箔的第二面；
[0036]31
‑
边缘粗化区域；32
‑
中央区域。
具体实施方式
[0037]本专利技术实施例提供一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，用于解决市面上的电路板存在线路串扰、电路板在制作过程中容易蚀刻液渗漏、污染环境、制作线路步骤繁复、工艺复杂的问题。
[0038]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0039]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0040]如图1
‑
3所示，本专利技术提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：
[0041]S1:在载体箔板3的两面进行喷锡，以形成镀锡层4。
[0042]S2:将第一铜箔1置于载体箔板3的一侧，将第二铜箔2置于载体箔板3的另一侧，以形成组合体。
[0043]S3:将组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。
[0044]与现有技术相比，本专利技术提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有铜箔平整、不会产生蚀刻液渗漏、工艺简单、载体箔板3易剥除的优点。
[0045]如图2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔载体的制作方法，其特征在于，包括：在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层；将第一铜箔置于所述载体箔板的一侧，将第二铜箔置于所述载体箔板的另一侧，以形成组合体；将所述组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在载体箔板的两面进行喷锡，包括：在载体箔板两面的边缘粗化区域进行喷锡；所述边缘粗化区域基于以下步骤生成，在所述载体箔板两个面上的中央区域印制阻焊油墨，对所述载体箔板印制有所述阻焊油墨以外的区域进行粗糙化，以形成边缘粗化区域。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在形成所述镀锡层之后，还包括清除所述阻焊油墨。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，载体箔板为铁箔板、铝箔板、铜箔板及其他合金箔板。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述边缘粗化区域为所述载体箔板的边缘5
‑
80mm宽度的区域。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉斌，张宇，张伦强，杨迪，张邺伟，杨柳，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：