【技术实现步骤摘要】
金属陶瓷复合基板及其制作方法
[0001]本申请属于线路板领域，特别涉及一种金属陶瓷复合基板及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着电子行业的不断发展和产品设计的更新换代，电子元器件的工作电流和驱动电压越来越高，因此对线路板的散热能力和绝缘性能提出了更高的要求。
[0003]为提高散热能力和绝缘性能，目前行业常用的方法有两种，第一种是采用常规的导热金属基板，第二种是采用陶瓷基板。
[0004]请参照图1，常规的导热金属基板包括依次设置的铜箔1、导热绝缘层2和金属基板3，这种基板存在以下问题：因采用有机体系，散热能力有限；为提高散热能力，往往要将导热绝缘层2做薄，但绝缘性能较差；有机体系的绝缘性能会随使用时间逐渐降低，存在较大风险。
[0005]请参照图2，常规的陶瓷基板包括陶瓷片4和设于陶瓷片4相对两侧的铜箔1，这种基板存在以下问题：陶瓷基板双面金属化工艺难度大，效率低，材料成本高，且不良率高；请参照图3，在封装时，陶瓷基板的背面需要焊接在散热底板6上，增加了工艺流程及材料成本，且不良风险提高。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属陶瓷复合基板的制作方法，其特征在于，包括：提供陶瓷片与铜箔，将所述铜箔与所述陶瓷片的一面烧结，形成单面金属化陶瓷基板；提供金属基板，在所述金属基板的一面涂覆导热胶，并将所述导热胶烘烤至半固化状态；将所述单面金属化陶瓷基板与所述金属基板叠合，其中所述陶瓷片背离所述铜箔的一面与所述导热胶贴合；对叠合后的所述单面金属化陶瓷基板与所述金属基板进行热压，形成金属陶瓷复合基板。2.如权利要求1所述的金属陶瓷复合基板的制作方法，其特征在于，所述导热胶的导热系数大于或等于5W/m
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K。3.如权利要求2所述的金属陶瓷复合基板的制作方法，其特征在于，所述导热胶包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、增韧环氧树脂、胺类固化剂、有机溶剂、导热填料及表面活性剂。4.如权利要求1
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3中任一项所述的金属陶瓷复合基板的制作方法，其特征在于，在金属基板的一面涂覆导热胶之前，所述制作方法还包括：调制所述导热胶，并对所述导热胶进行研磨、脱泡和过滤，使所述导热胶内的颗粒尺寸小于10μm。5.如权利要求1所述的金属陶瓷复合基板的制作方法，其特征在于，在将所述铜箔与所述陶瓷片的一面烧结之前，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈毅龙，王远，罗奇，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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