一种基板侧面导线的制备方法及显示装置制造方法及图纸

技术编号:34013121 阅读:19 留言:0更新日期:2022-07-02 15:05
本发明专利技术的实施例公开了一种基板侧面导线的制备方法及显示装置,所述制备方法包括以下步骤:提供一基板,所述基板具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和第一侧面,在靠近所述第一侧面的所述第一表面上设置有第一金属接触垫,在靠近所述第一侧面的所述第二表面上设置有第二金属接触垫;对所述基板的所述第一表面、第二表面和第一侧面进行镀膜形成整面金属膜层;涂布光阻层于所述整面金属膜层上;对所述光阻层进行曝光显影,在所述第一侧面和所述第一金属接触垫、第二金属接触垫上形成侧面光阻;将暴露的所述整面金属膜层去除;去除所述侧面光阻,位于所述侧面光阻下方的金属膜层形成侧面导线。层形成侧面导线。层形成侧面导线。

【技术实现步骤摘要】
一种基板侧面导线的制备方法及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示面板领域,特别涉及一种基板侧面导线的制备方法及显示装置。

技术介绍

[0002]当前拼接及无边框显示技术需求开发玻璃双面制程侧边金属走线工艺,而目前显示行业主要的双面制程侧边金属走线工艺包括银浆移印、PVD(物理气相沉积)+Laser(激光)和PVD+Lift Off(剥离),然而这三种工艺都存在一定的弊端。
[0003]银浆移印工艺一方面成本较高,银浆材料昂贵,并且银浆移印线路制作后精度不高,需要多次用镭射机台进行镭射修饰;另一方面,银浆走线容易破膜,短路比例高,良率较低。
[0004]PVD+Laser工艺的成本也较高,良率也较低,成本高也是因为线路制作后精度不高,需要多次用镭射机台进行镭射修饰,良率低是因为镭射后金属颗粒易重新凝结,导致线路的短路比例高,良率较低。
[0005]PVD+Lift Off工艺的光阻涂布均匀性差,滚涂及喷涂均较难实现光阻在基板侧边均匀涂布,因此线路的电阻均匀性也较差。
[0006]有鉴于此,实有必要开发一种新型的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板侧面导线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一基板,所述基板具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和第一侧面,在靠近所述第一侧面的所述第一表面上设置有第一金属接触垫,在靠近所述第一侧面的所述第二表面上设置有第二金属接触垫;对所述基板的所述第一表面、所述第二表面和第所述一侧面进行镀膜形成整面金属膜层;涂布光阻层于所述整面金属膜层上;对所述光阻层进行曝光显影,在所述第一侧面和所述第一金属接触垫、所述第二金属接触垫上形成侧面光阻;将暴露的所述整面金属膜层去除;去除所述侧面光阻,位于所述侧面光阻下方的金属膜层形成侧面导线。2.如权利要求1所述的基板侧面导线的制备方法,其特征在于,在所述提供一基板的步骤和所述形成整面金属膜层的步骤之间还包括:制备第一遮盖膜于所述基板和所述第一金属接触垫上,制备第二遮盖膜于所述基板的所述第二表面和所述第二金属接触垫上;对所述基板的所述第一侧面与所述第一表面相接的的侧边进行磨边;对所述基板的所述第一侧面与所述第二表面相接的的侧边进行磨边;将所述第一遮盖膜和所述第二遮盖膜与所述基板分离。3.如权利要求2所述的基板侧面导线的制备方法,其特征在于,将所述第一遮盖膜和所述第二遮盖膜与所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓永
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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