电路板的制作方法、电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，该制作方法包括：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层；对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层；对电镀后的暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除暴露部分的铜层。本申请在基板电镀一层铜层后，再通过电解，保留预设厚度范围的铜层，从而使得电解至预设厚度范围的铜层均一性得到提升，能够高效精准的蚀刻残铜，获得高精度的外层线路。获得高精度的外层线路。获得高精度的外层线路。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法、电路板及电子装置


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板的制作方法、电路板及电子装置。

技术介绍

[0002]随电路板行业中，由于对功能需求的多方位发展，电路板不再仅仅是其他器件的导通载体，逐渐承担起信号传输、电阻控制、器件散热等诸多功能。而这些功能需求对电路板板件的控制精度提出了更高的要求，其中外层线路的线宽控制直接影响到器件阻抗，即信号传输性能。
[0003]目前外层线路的加工方法分为酸蚀与碱蚀，其中，基本加工流程为：酸蚀：电镀
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外图前处理
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外图曝光
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外图显影
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酸性蚀刻
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褪膜；碱蚀：电镀
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外图前处理
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外图曝光
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外图显影
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图形电镀(镀锡)
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褪膜
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碱性蚀刻
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褪锡。这两种方法均是通过干膜或锡镀层防护图形部分，蚀刻暴露铜面而获得外层图形。
[0004]而目前外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供基板，所述基板的至少一侧表面覆盖有铜层；在所述基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对所述抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分所述铜层；对所述暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层；对电解后的所述暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除所述暴露部分的铜层；对酸性蚀刻后的所述铜层进行褪膜处理。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述提供基板的具体步骤包括：通过预设电流密度对所述基板的表面进行电镀，在所述基板的至少一侧表面覆盖铜层。3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述暴露部分的铜层进行电解的步骤具体包括：通过设定电流密度对所述暴露部分的铜层进行电解，其中，所述设定电流密度与所述预设电流密度的保持一致。4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述预设厚度范围为5
‑
10微米。5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱浩，袁锡志，冷科，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：