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本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，该制作方法包括：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层；对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层；对电镀后的暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除暴露部分...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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