一种电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路结构，涉及电子电路技术领域；该电路结构，包括：基材；成型于所述基材表面上的、可移除的第一导电层；其中，所述第一导电层包括目标导电图案与临时导电图案；覆盖在所述临时导电图案上的绝缘胶带。本实用新型专利技术实施例中通过利用绝缘胶带遮盖临时导电图案，避免临时导电图案直接暴露在外，从而防止镀层在临时导电图案的上镀，可实现复杂电路的选择性上镀效果；并且，在镀层形成完成之后，只需要揭开绝缘胶带，以及去除临时导电图案，即可得到目标电路结构，具有工艺简单、易于实施，成本低等优势。成本低等优势。成本低等优势。

【技术实现步骤摘要】
一种电路结构


[0001]本技术属于电子电路
，尤其涉及一种电路结构。

技术介绍

[0002]电镀引线是一种工艺辅助线，其作用是将目标线路引出接线，以此完成目标线路的电镀，其在最终的产品中不被保留，需要在产品完成电镀后进行去除，传统去除电镀引线的方法是采用机加工裁切的方式去除，但随着目前线路产品的精密度和复杂度的不断增加，例如线圈产品，电镀引线需要连接其内部线路，而如果采用机加工的方式，则会破坏目标线路产品的基材，从而造成基材的结构稳定性的下降，同时机加工的精度也很难满足内部高精度线路的裁切需求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的一个目的是提出一种电路结构,以此解决复杂电路上镀的需求。
[0004]在一些说明性实施例中，所述电路结构，包括：基材；成型于所述基材表面上的、可移除的第一导电层；其中，所述第一导电层包括目标导电图案与临时导电图案；覆盖在所述临时导电图案上的绝缘胶带。
[0005]在一些可选地实施例中，所述电路结构，还可包括：覆盖在所述目标导电图案上的、不可移除的第二导电层。
[0006]在一些可选地实施例中，通过移除所述绝缘胶带与所述临时导电图案，得到目标电路结构。
[0007]在一些可选地实施例中，所述基材与所述第一导电层相接触的一侧具有粗化表面。
[0008]在一些可选地实施例中，所述第二导电层为单层或多层结构。
[0009]在一些可选地实施例中，所述第一导电层和/或所述第二导电层通过打印、印刷、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式形成。
[0010]在一些可选地实施例中，所述临时导电图案被所述目标导电图案分隔为内侧线路和外侧线路；所述绝缘胶带覆盖在所述内侧线路上。
[0011]在一些可选地实施例中，所述基材具有异型面，所述第一导电层成型于所述基材的异型面上。
[0012]在一些可选地实施例中，所述绝缘胶带与所述临时导电图案的形状一致。
[0013]在一些可选地实施例中，所述基材选用柔质或硬质基材。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下优势：
[0015]本技术实施例中通过利用绝缘胶带遮盖临时导电图案，避免临时导电图案直接暴露在外，从而防止镀层在临时导电图案的上镀，可实现复杂电路的选择性上镀效果；并且，在镀层形成完成之后，只需要揭开绝缘胶带，以及去除临时导电图案，即可得到目标电
路结构，具有工艺简单、易于实施，成本低等优势。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例中电路结构的结构示例一；
[0017]图2是本技术实施例中电路结构的结构示例二；
[0018]图3是本技术实施例中电路结构的结构示例三；
[0019]图4是本技术实施例中电路结构的结构示例四。
具体实施方式
[0020]以下描述和附图充分地示出本技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个技术或技术构思。
[0021]本技术实施例中的“可移除”和“不可移除”是相对而言的，即相同工艺、在相同条件下，可对“可移除”部件完成清除，但不会对“不可移除”部件造成破坏或影响；或者，通过相同工艺、在相同条件下，对“可移除”部件完成清除，会对“不可移除”部件造成微小影响，但其主要性能不受影响；不受影响的性能可以是指线路的导通、导电性能、表面平整度、表面光泽等。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下本技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0023]本技术实施例中公开了一种电路结构，具体地，如图1
‑
4所示，图1为本技术实施例中电路结构的结构示例一；图2是本技术实施例中电路结构的结构示例二；图3是本技术实施例中电路结构的结构示例三；图4是本技术实施例中电路结构的结构示例四；该电路结构，包括：基材10；成型于基材10表面上的、可移除的第一导电层20；其中，第一导电层20包括目标导电图案21与临时导电图案22；覆盖在临时导电图案22上的绝缘胶带30。
[0024]本技术实施例中的目标导电图案21是指与目标电路一致的导电图案，临时导电图案22是指处于特定目的(如电镀引线需求等)临时施加于目标电路上的导电图案，其在完成对目标电路的处理后，将其移除得到目标电路。
[0025]本技术实施例中的绝缘胶带30至少由绝缘材质的粘接材料形成，例如绝缘胶膜；在一些实施例中，绝缘胶带30还可以由粘接层与高分子膜材/布料等材料组成的多层结构。
[0026]本技术实施例中通过利用绝缘胶带遮盖临时导电图案，避免临时导电图案直接暴露在外，从而防止镀层在临时导电图案的上镀，可实现复杂电路的选择性上镀效果；并且，在镀层形成完成之后，只需要揭开绝缘胶带，以及去除临时导电图案，即可得到目标电
路结构，具有工艺简单、易于实施，成本低等优势。
[0027]在一些实施例中，本技术实施例中的基材不限于柔质或硬质基材，具体可选用如PET(聚酯，Polyethylene terephthalate)、PTFE(聚四氟乙烯，Poly tetra fluoroethylene)、PI(聚酰亚胺，Polyimide)、PC(聚碳酸脂，Polycarbonate)、ABS(共聚物塑料，Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic)、LCP(液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer)、FR4、玻璃(如玻璃树脂、二氧化硅、高硼硅)中的任意一种。优选地，该基材可选用PET、PI、PTFE、LCP或玻璃，该类基材的耐温、耐腐、附着力性能优异。在另一些实施例中，基材还可以选用如布料、木材、纸等材料。
[0028]本技术实施例中的可移除的第一导电层20可利用易去除的导电油墨形成，导电油墨不限于金属颗粒系导电油墨、碳基导电油墨、无机导电油墨、液态金属等；优选地，本技术实施例中的导电油墨选用金属颗粒系导电油墨，例如导电银浆、导电铝浆、导电铜浆等，亦或者掺杂了液态金属的导电银浆、导电铝浆、导电铜浆等。其中，掺杂了液态金属的导电银浆的印制线路的耐弯折性能良好和导电性能最佳。该实施例中的第一导电层包括导电油墨中的高分子成膜物，因此可利用高分子溶剂实现移除。
[0029]在一些实施例中，本技术实施例中的第一导电层20通过打印、印刷、电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：基材；成型于所述基材表面上的、可移除的第一导电层；其中，所述第一导电层包括目标导电图案与临时导电图案；覆盖在所述临时导电图案上的绝缘胶带。2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，还包括：覆盖在所述目标导电图案上的、不可移除的第二导电层。3.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述基材与所述第一导电层相接触的一侧具有粗化表面。4.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述第二导电层为单层或多层结构。5.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，樊洪江，王莉，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：