线路板的制备方法技术

本发明专利技术提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层；在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区；去除所述废料区，得到所述产品区；将所述产品区的所述载板去除；以及蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层，从而得到所述线路板。本发明专利技术提供的所述加工方法流程较短且能够防止蚀刻液渗入。蚀刻液渗入。蚀刻液渗入。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种线路板的制备方法。

技术介绍

[0002]在线路板的加工制作中，为了便于后续拆板，通常将载板上的超薄铜箔与载板之间的结合力设计的比较弱，然而，在拆板之前的加工制作流程中，容易导致超薄铜箔与载板之间开裂，从而在超薄铜箔与载板之间产生间隙。为了保证加工的可行性，目前一般采用封边的方式进行加工，即在载板进行线路加工前，先对超薄铜箔以及载板进行封边处理。封边的具体流程为：贴膜、曝光、显影、蚀刻以及去膜。然而，该封边流程较长，成本较高，且在蚀刻过程中蚀刻液易渗入到所述间隙中，从而影响最终得到的线路板的稳定性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种封边流程较短且能够防止蚀刻液渗入的线路板的制备方法。
[0004]本专利技术较佳实施例提供一种线路板的制备方法，包括以下步骤：
[0005]提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；
[0006]在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；
[0007]在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层以使所述胶粘层填充到每一所述通孔中形成柱体，多个所述柱体和位于所述第一铜箔层表面的所述胶粘层共同封闭所述中间区域；
[0008]在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区，所述产品区包含所述中间区域，所述废料区包含所述边缘区域；
[0009]去除所述废料区，得到所述产品区；
[0010]沿所述第一铜箔层与所述载板结合处将所述产品区的所述载板去除，得到两个第二加工板；以及
[0011]蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。
[0012]相比现有技术，本专利技术无需进行贴膜、曝光、显影、蚀刻以及去膜的等步骤，仅需要增加开设所述通孔的步骤，制作流程较短，成本较低，避免了所述第一铜箔层与所述载板之间发生开裂。同时，所述通孔设置在所述第一加工板的所述边缘区域上，且多个所述通孔呈锯齿形排列，因此当压合所述胶粘层后，所述第一加工板的中间区域被封闭，可防止在封边之后的蚀刻过程中蚀刻液渗入到所述第一加工板的中间区域中，从而提高了所述线路板的稳定性。
附图说明
[0013]图1是本专利技术较佳实施例提供的第一加工板的剖视图。
[0014]图2A和图2B分别是在图1所示的第一加工板中开设通孔后的剖视图和俯视图。
[0015]图3A和图3B分别是在图2A所示的第一铜箔层上形成胶粘层后得到的线路板的剖视图和俯视图。
[0016]图4是在图3A所示的胶粘层上形成第二铜箔后的剖视图。
[0017]图5是将图4所示的第二铜箔蚀刻后的剖视图。
[0018]图6是将图5所示的废料区去除后的剖视图。
[0019]图7是将图6所示的载板去除后的剖视图。
[0020]图8是将图7所示的第一铜箔层蚀刻后得到线路板的剖视图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]线路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0023]第一加工板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0024]载板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0025]绝缘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
[0026]铜箔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112
[0027]第一铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0028]通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0029]胶粘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0030]柱体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
[0031]第二铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
[0032]第一导电线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
[0033]中间体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
60
[0034]第二加工板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
70
[0035]第二导电线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
80
[0036]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0039]为能进一步阐述本专利技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本专利技术作出如下详细说明。
[0040]本专利技术较佳实施例提供一种线路板的制备方法，包括如下步骤：
[0041]步骤S11，请参阅图1，提供第一加工板10。
[0042]在本实施方式中，所述第一加工板10包括载板11和设置于所述载板11相对两表面上的第一铜箔层12。所述第一加工板10分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域。
[0043]在本实施方式中，所述载板11包括绝缘层111以及分别位于所述绝缘层111相对两表面的铜箔112。
[0044]所述绝缘层111的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层111的材质为聚酰亚胺。
[0045]在本实施方式中，每一所述铜箔112的厚度均为18μm。
[0046]在本实施方式中，每一所述第一铜箔层12的厚度均为5μm。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层以使所述胶粘层填充到每一所述通孔中形成柱体，多个所述柱体和位于所述第一铜箔层表面的所述胶粘层共同封闭所述中间区域；在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区，所述产品区包含所述中间区域，所述废料区包含所述边缘区域；去除所述废料区，得到所述产品区；沿所述第一铜箔层与所述载板结合处将所述产品区的所述载板去除，得到两个第二加工板；以及蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，沿所述第一加工板的每一所述边缘区域的延伸方向，设置于所述边缘区域的多个所述通孔划分为第一列通孔和第二列通孔，所述第一列通孔和所述第二列通孔位于不同直线上，所述第一列通孔中相邻两个所述通孔之间的距离为70
‑
120μm。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄士辅，黄钏杰，黄保钦，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：