【技术实现步骤摘要】
加工设备
[0001]本专利技术属于线路板生产
,尤其涉及一种加工设备。
技术介绍
[0002]在线路板生产过程中,经常会用到激光加工设备在线路板上加工相应的导电图案。激光加工设备主要包括光源、工作台以及掩模板,工作时,线路板放置在工作台上,掩模板放置在线路板的上方,掩模板上设有相应的加工图案,光源发出的光线可以从掩模板的加工图案处穿过掩模板,以对线路板进行加工,进而在线路板上形成所需要的导电图案。
[0003]但是,实际生产中,由于线路板上的导电图案的线宽、线距等通常较小,使得掩模板上的加工图案的对应区域的尺寸较小,进而造成掩模板上的加工图案加工困难,导致掩模板的成本较高。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是:针对现有技术中因为线路板上的导电图案的线宽、线距等通常较小,使得掩模板上的加工图案的对应区域的尺寸较小,进而造成掩模板上的加工图案加工困难的问题,提供一种加工设备。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术实施例提供一种加工设备,包括光源、掩模板以及比例调 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工设备,其特征在于,包括光源、掩模板以及比例调节系统;所述光源发出的光线能够依次穿过所述掩模板以及所述比例调节系统;所述掩模板上设有加工图案,所述光源发出的光线能够从所述加工图案处穿过所述掩模板;所述比例调节系统用于对穿过所述掩模板的光线的横截面进行缩小,并将横截面缩小后的光线投射至目标物体。2.根据权利要求1所述的加工设备,其特征在于,所述加工设备还包括第一驱动系统,所述第一驱动系统用于驱动所述掩模板运动,使所述光源发出的光线能够从所述掩模板的不同区域的加工图案处穿过。3.根据权利要求1所述的加工设备,其特征在于,所述掩模板包括多个子板,所述加工图案包括多个子图案;每一个所述子板上设有一个所述子图案;各所述子板均与所述第一驱动系统连接,所述第一驱动系统用于驱动各所述子板运动,使各所述子板能够依次置于所述光源和所述比例调节系统之间,进而使从所述光源发出的光线能够依次从各所述子板上的子图案中穿过。4.根据权利要求3所述的加工设备,其特征在于,所述加工设备还包括光线调节系统,所述光源发出的光线穿过所述光线调节系统后投射至所述掩模板;所述光线调节系统用于对所述光源发出的光线进行调整,使得从所述光线调节系统传出的光线能够完全覆盖位于所述光源和所述比例调节系统之间的所述子板上的所述子图案。5.根据权利要求4所述的加工设备,其特征在于,所述光线调节系统包括衰减器、准直装置、匀化装置以及聚光镜,所述光源发出的光线依次穿过所述衰减器、所述准直装置、所述匀化装置以及所述聚光镜后投射至所述掩模板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈狮,陈桂顺,陈国栋,吕洪杰,杨朝辉,
申请(专利权)人:深圳市大族数控科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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