一种覆金属导电层的板的制备方法及生产系统技术方案

本发明专利技术公开一种覆金属导电层的板的制备方法及生产系统，制备方法包括如下步骤：电镀、叠放、压合及剥离；在呈卷状的阴极带的抽出部分上电镀金属导电层，随着阴极带的不断抽出，完成对卷状的阴极带上电镀金属导电层；将金属导电层和阴极带一起热压合在基板上，在阴极带的支撑作用下，确保金属导电层以铺展状态地压合在基板上，不会发褶皱现象；在热压合过程中，软化后的基板将金属导电层粘接在其上，基板对金属导电层的粘接力大于阴极带与金属导电层之间的结合力，待基板与金属导电层冷却固化后，很容易将阴极带从金属导电层上剥离掉，无需剥离金属导电层，金属导电层保持其刚性，制备出更薄的覆金属导电层的板，以满足薄的线路板对其的需求。板对其的需求。板对其的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种覆金属导电层的板的制备方法及生产系统


[0001]本专利技术属于线路板的
，具体涉及一种覆金属导电层的板的制 备方法及生产系统。

技术介绍

[0002]覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜 箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板是印制电路板极其重要的基础 材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地 进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，印制电路板 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性 及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]现有技术中的覆铜板的制备方法主要是先在金属板上电镀一定厚度的 铜箔层，比如铜箔层的厚度为15μm，之后将铜箔层从金属板上剥离下来， 最后再将铜箔层压合在基板上，以形成覆铜板。
[0004]由于上述的覆铜板的制备方法中，需要先将铜箔层从金属板上剥离下 来，为保证剥离下来的铜箔层具有所需的刚性，目前铜箔层的厚度一般最 薄只能做到12μm，低于12μm的铜箔层即使可以在金属板上制成，比如， 现有技术中，先在金属板上制备12μm厚度的铜箔层，之后再采用蚀刻方 式，将铜箔层的厚度减薄，但当铜箔层从金属板上剥离下来后，铜箔层几 乎没刚性，薄的铜箔层在与基板压合过程中，没有刚性的薄铜箔层容易出 现褶皱，影响覆铜板的质量。不仅是覆铜板，其他覆金属导电层的板也存 在相同的技术问题，比如，覆银板、覆金板、覆镍板、覆铝板等。因此， 现有的覆金属导电层的板的制备方法，难以制备出金属导电层低于12μm 且金属导电层平铺的覆金属导电层的板，来满足现有技术中对薄的电路板 的需求。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有的覆金属导电层的板的制 备方法难以制备出厚度低于12μm且金属导电层平铺的覆金属导电层的板， 难以满足现有技术对薄的电路板的需求。
[0006]为此，本专利技术提供一种覆金属导电层的板的制备方法，包括如下步骤：
[0007]电镀：将呈卷状的阴极带的第一抽出端向前抽出，并在抽出的阴极带 的第一表面上电镀所需厚度的金属导电层，并对镀有金属导电层的阴极带 收卷；
[0008]叠放：将呈卷状的镀有金属导电层的阴极带的第二抽出端抽出，并将 抽出部分叠放在基板的第五表面上，并使金属导电层上背对的第三表面和 第四表面分别面向所述第一表面和第五表面；
[0009]压合：通过热压将阴极带、金属导电层压合在所述基板上；
[0010]剥离：待冷却固化后，剥离掉阴极带，并对阴极带收卷；
[0011]所述阴极带采用导电材料制成。
[0012]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在剥离步骤之前，还 包括如下步骤：沿基板的厚度方向，将另一个呈卷状的镀有金属导电层的 阴极带的抽出部分叠放在基板上与第五表面背对的第六表面上，并使该金 属导电层的第四表面面向基板的第六表面；再将该阴极带、金属导电层压 合在基板上；或者
[0013]在压合步骤之前，还包括如下步骤：沿基板的厚度方向，将另一个呈 卷状的镀有金属导电层的阴极带的抽出部分叠放在基板上与第五表面背对 的第六表面上，并使该金属导电层的第四表面面向基板的第六表面；
[0014]再将两个阴极带、各个阴极带上的金属导电层压合在基板上。
[0015]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在叠放步骤中，将抽 出的镀有金属导电层的阴极带叠放在，呈卷状的基板的抽出部分上；
[0016]在剥离步骤之后，对呈卷状的覆有金属导电层的基板进行收卷。
[0017]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在叠放步骤中，将抽 出的镀有金属导电层的阴极带叠放在，呈片状的基板上。
[0018]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在压合步骤之后，剥 离步骤之前，还包括以基板为界，将压合在相邻两个基板上的金属导电层 切割开。
[0019]进一步可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在切割金属导 电层的步骤中，使金属导电层的切割位置所对应的阴极带的第一表面上无 凹陷的切割区域。
[0020]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在电镀步骤之前；还 包括前处理步骤，所述前处理步骤至少包括：
[0021]至少对所述阴极带的第一表面进行抛光处理，使阴极带的第一表面形 成光滑表面；在电镀步骤中，在所述光滑表面上电镀所述金属导电层；和/ 或
[0022]在剥离步骤之后，还包括对剥离掉的阴极带进行收卷。
[0023]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在抛光 处理步骤中，使阴极带的表面呈镜面表面。
[0024]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在所述叠放步骤之前， 还包括后处理步骤，所述后处理步骤至少包括
[0025]对所述金属导电层的第四表面进行粗化处理，使第四表面形成凹凸的 表面。
[0026]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，所述后处理步骤还包 括在粗化处理之后，对镀有金属导电层的阴极带先进行清洗处理、后进行 烘干处理。
[0027]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在所述叠放步骤之前， 还包括厚度检测步骤：对阴极带上的金属导电层的厚度进行检测；当所述 金属导电层的厚度达到预设厚度时，再将镀有金属导电层的阴极带至少叠 放在基板的第五表面上。
[0028]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在厚度检测步骤中， 若金属导电层的厚度达不到预设厚度时，再对阴极带上继续电镀导电金属， 直至所述金属导电层的厚度达到预设厚度为止。
[0029]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，在剥离步骤之后，还 包括对剥离下的覆金属导电层的板的边缘进行修剪处理。
[0030]可选地，上述的覆金属导电层的板的制备方法，所述金属导电材料为 铜、银、金、镍、铝中的任意一种；和/或所述阴极带为钢带。
[0031]本专利技术提供一种上述任一项所述的覆金属导电层的板的制备方法所采 用的生产系统电镀装置和热压装置，其中所述电镀装置包括设在电镀区的 至少一个电镀槽；
[0032]分别可转动地设在所述电镀区的两侧的上料区和下料区的至少一个第 一上料轴和至少一个第一收料轴；
[0033]所述第一上料轴供呈卷状的阴极带绕设，所述第一收料轴供从所述第 一上料轴抽出的阴极带的第一抽出端穿过所述电镀区后绕设；及
[0034]热压装置用于将电镀有金属导电层的阴极带压合在基板上。
[0035]可选地，上述的生产系统，所述电镀装置还包括设在所述电镀槽上方 的输送机构，所述输送机构用于驱动位于所述第一上料轴与第一收料轴之 间的阴极带沿竖向延伸且沿水平方向在所述电镀区内移动。
[0036]可选地，上述的生产系统还包括剥离装置、至少一个第二上料轴、至 少一个第二收料轴及至少一个第三收料轴；
[0037]所述第二上料轴位于所述下料区与所述热压装置之间；所述热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：电镀：将呈卷状的阴极带(81)的第一抽出端向前抽出，至少在抽出的阴极带(81)的第一表面(811)上电镀所需厚度的金属导电层，并对镀有金属导电层的阴极带(81)收卷；叠放：将呈卷状的镀有金属导电层的阴极带(81)的第二抽出端抽出，并将抽出部分叠放在基板(83)的第五表面(831)上，金属导电层上背对的第三表面(821)和第四表面(822)分别面向所述第一表面(811)和第五表面(831)；压合：通过热压将阴极带(81)、金属导电层压合在所述基板(83)上；剥离：待冷却固化后，剥离掉阴极带(81)；所述阴极带(81)采用导电材料制成。2.根据权利要求1所述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在剥离步骤之前，还包括如下步骤：沿基板(83)的厚度方向，将另一个呈卷状的镀有金属导电层的阴极带(81)的抽出部分叠放在基板(83)上与所述第五表面(831)背对的第六表面(832)上，并使该金属导电层的第四表面(822)面向基板(83)的第六表面(832)；再将该阴极带(81)、金属导电层压合在基板(83)上；或者在压合步骤之前，还包括如下步骤：沿基板(83)的厚度方向，将另一个呈卷状的镀有金属导电层的阴极带(81)的抽出部分叠放在基板(83)上与第五表面背对的第六表面(832)上，并使该金属导电层的第四表面(822)面向基板(83)的第六表面(832)；再将两个阴极带(81)、各个阴极带(81)上的金属导电层压合在基板(83)上。3.根据权利要求1或2所述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在叠放步骤中，将抽出的镀有金属导电层的阴极带(81)叠放在，呈卷状的基板(83)的抽出部分上；在剥离步骤之后，对呈卷状的覆有金属导电层的基板进行收卷。4.根据权利要求1或2所述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在叠放步骤中，将抽出的镀有金属导电层的阴极带(81)叠放在，呈片状的基板上。5.根据权利要求4所述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在压合步骤之后，剥离步骤之前，还包括以基板为界，将压合在相邻两个基板上的金属导电层切割开。6.根据权利要求5所述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在切割金属导电层步骤中，使金属导电层的切割位置所对应的阴极带(81)的第一表面(811)上无凹陷的切割区域。7.根据权利要求1-6中任一项所述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在电镀步骤之前，还包括前处理步骤，所述前处理步骤至少包括：对所述阴极带(81)的第一表面(811)进行抛光处理，使阴极带(81)的第一表面(811)形成光滑表面；在电镀步骤中，在所述光滑表面上电镀所述金属导电层；和/或在剥离步骤之后，还包括对剥离掉的阴极带(81)进行收卷。8.根据权利要求7所述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在抛光处理步骤中，使阴极带(81)的第一表面呈镜面表面。9.根据权利要求1-8中任一项所述的覆金属导电层的板的制备方法，其特征在于，在所述叠放步骤之前，还包括后处理步骤，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建波，
申请(专利权)人：昆山东威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：