一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统技术方案

技术编号:33158937 阅读:50 留言:0更新日期:2022-04-22 14:16
本发明专利技术提供一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,包括一个固定座,所述固定座的上表面开设有一个电镀及热处理机构,在支撑板移动时,支撑板会带动主动齿轮在齿条上滚动,从而可以通过传动带动转动杆以及安装板转动,而安装板转动时会带动传动齿轮在齿轮环上滚动进行滚动,从而可以带动双向往复丝杆进行转动,而双向往复丝杆可以通过与双向往复丝杆螺母的配合驱动滑块带动升降板进行往复升降,从而可以在固定座的边缘处通过机械抓取手对电路板进行夹持,并且在移动至电镀槽上方时将其下降至电镀槽中间电镀作业,并且在支撑板的后续移动下将电路板移动至烘干槽中进行烘干,从而使得其定型且避免了电镀液会带动散落需要二次处理的现象。要二次处理的现象。要二次处理的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种低氧环境下的电路板电镀热处理

体化系统


[0001]本专利技术涉及电路板
,尤其涉及一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统

技术介绍

[0002]电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎是任何电子产品的基础,出现在各种电子设备中,一般说来,如果在某设备中有电子元器件,那么它们也都是被安装在大小各异的电路板表面。除了固定各种元器件外,电路板的主要作用是提供各元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂,需要的元器件越来越多,PCB表面的线路与元器件也越来越密集。电路板本身是由绝缘隔热的材质制作而成,在其表面设置有导电线路及功能元器件,其中导电线路主要是采用铜箔材质加工形成的电路图案。在对电路板进行加工形成导电线路时,首先,铜箔是通过沉积或者电镀等工艺形成在电路板表面,覆盖整个电路板表面的层状结构。其次,对该铜层进行选择性蚀刻后形成电路图案。在该加工生产过程,电路图案的轮廓多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓,故才得到电路板的命名。
[0003]而现有的电路板其电镀作业以及热处理作业是分开进行处理的,而其在电镀完成后期表面会残留大量的电镀液,而其输送的过程中会到处散落,而对散落的处理会浪费一部分的运行成本,同时电路板在取出后电镀的持续流动容易带动表面未完全固定的电路晃动,从而影响到电路板的质量,对此有必要提出一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统。
[0005]为了实现本专利技术的目的,本专利技术所采用的技术方案为:
[0006]设计一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,包括一个固定座,所述固定座的上表面开设有一个电镀及热处理机构,所述固定座的上表面设置有一个移动机构,所述移动机构的上表面固定安装有一个转动机构,所述转动机构的内部固定安装有一个升降机构。
[0007]进一步的,所述电镀及热处理机构包括一个电镀槽,所述电镀槽开设在固定座的上表面,且所述电镀槽靠近底端位置的槽壁上固定安装有一个阴极,所述电镀槽靠近底端位置的槽壁上固定安装有一个阳极。
[0008]进一步的,所述阴极与阳极关于电镀槽的中心处呈对称状设置。
[0009]进一步的,位于所述电镀槽一侧的固定座上表面开设有一个烘干槽,所述烘干槽的槽壁上固定安装有两个固定支架,两个所述固定支架上均固定安装有若干根烘干灯。
[0010]进一步的,若干根所述烘干灯呈两组设置,且两组所述烘干灯分别通过两个固定支架固定安装在烘干槽的相对槽壁上。
[0011]进一步的,若干根所述烘干灯均呈竖直状设置。
[0012]进一步的,所述移动机构包括两个移动槽,两个所述移动槽均开设在固定座的上表面,且两个所述移动槽的内部均滑动连接有一块移动块。
[0013]进一步的,两块所述移动块的上端均贯穿延伸至固定座外,且两块所述移动块位于固定座外的一端均固定连接有一块支撑板。
[0014]进一步的,两个所述移动槽的槽壁之间均通过轴承转动连接有一根丝杆,两根所述丝杆的杆壁上均螺纹连接有一个丝杆螺母,两个所述丝杆螺母分别固定套接在两块移动块上。
[0015]进一步的,两根所述丝杆的其中一端均贯穿延伸至固定座外,且两根所述丝杆位于固定座外的一端均固定连接有一个第一锥齿轮。
[0016]进一步的,位于两个所述第一锥齿轮下方位置的固定座外侧壁上固定安装有两个驱动电机,两个所述驱动电机的输出端均通过联轴器固定连接有一个第二锥齿轮,两个所述第二锥齿轮分别与两个第一锥齿轮相啮合。
[0017]进一步的,两个所述移动槽分别开设在固定座上表面的边缘处,且两个所述移动槽之间呈平行状设置。
[0018]进一步的,两个所述移动槽设置与电镀槽以及烘干槽外侧的固定座上表面。
[0019]进一步的,两块所述移动块的下表面均开设有两个滚珠槽,四个所述滚珠槽内均滚动连接有一个滚珠。
[0020]进一步的,四个所述滚珠的下端分别贯穿延伸至两个移动槽内,且四个所述滚珠的下端分别与两个移动槽的槽底相抵。
[0021]进一步的,所述转动机构包括一根转动杆,所述转动杆通过轴承转动连接在两块支撑板之间,所述转动杆位于两块支撑板之间的杆壁上固定连接有一块安装板。
[0022]进一步的,所述转动杆的其中一端贯穿延伸至两块支撑板外,且所述转动杆位于两块支撑板外的一端固定连接有一个从动齿轮。
[0023]进一步的,位于所述从动齿轮下方位置的支撑板外侧壁上通过轴承转动连接有一根安装杆,所述安装杆的其中一端贯穿延伸至支撑板外且固定连接有一个主动齿轮,所述主动齿轮与从动齿轮相啮合。
[0024]进一步的,位于所述主动齿轮下方位置的固定座上表面固定连接有一个齿条,所述主动齿轮与齿条相啮合。
[0025]进一步的,所述升降机构包括一个升降槽,所述升降槽开设在安装板的下表面,且所述升降槽内滑动连接有一块升降板。
[0026]进一步的,所述升降槽的槽壁上开设有两个滑槽,两个所述滑槽内均滑动连接有一块滑块,两块所述滑块的其中一端均贯穿延伸至升降槽内且固定连接在升降板的外侧壁上。
[0027]进一步的,其中一个所述滑槽的槽壁之间通过轴承转动连接有一根双向往复丝杆,所述双向往复丝杆的杆壁上螺纹连接有一个双向往复丝杆螺母,所述双向往复丝杆螺母固定套接在其中一块滑块上。
[0028]进一步的,其中一个所述滑槽的上端槽壁贯穿开设有一个安装孔,所述安装孔内固定安装有一个转轴,所述转轴上固定安装有一个第一传动齿轮。
[0029]进一步的,所述第一传动齿轮的两端分别贯穿安装孔的两端孔口,且所述第一传动齿轮的两端分别贯穿延伸至安装板外以及其中一个滑槽内。
[0030]进一步的,对应所述第一传动齿轮位于滑槽内的一端位置的双向往复丝杆杆壁上固定套接有一个第二传动齿轮,所述第二传动齿轮与第一传动齿轮相啮合。
[0031]进一步的,对应所述第一传动齿轮位于安装板外的一端位置的支撑板上固定连接有一个齿轮环,所述齿轮环与第一传动齿轮相啮合。
[0032]进一步的,所述升降板的下表面固定安装有两个机械抓取手。
[0033]进一步的,所述转动杆以及安装板均关于电镀槽以及烘干槽呈平行状设置。
[0034]进一步的,所述电镀槽的底端槽壁上固定安装有一个排水管。
[0035]进一步的,所述排水管的其中一端贯穿延伸至固定座外,且所述排水管位于固定座外的一端固定安装有一个阀门。
[0036]本专利技术的有益效果在于:
[0037](1)本专利技术一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,通过设置固定座、电镀及热处理机构、移动机构、转动机构以及升降机构,在支撑板移动时,支撑板会带动主动齿轮在齿条上滚动,从而可以通过传动带动转动杆以及安装板转动,而安装板转动时会带动传动齿轮在齿轮环上滚动进行滚动,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,包括一个固定座,其特征在于:所述固定座的上表面开设有一个电镀及热处理机构,所述固定座的上表面设置有一个移动机构,所述移动机构的上表面固定安装有一个转动机构,所述转动机构的内部固定安装有一个升降机构。2.如权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,其特征在于:所述电镀及热处理机构包括一个电镀槽,所述电镀槽开设在固定座的上表面,且所述电镀槽靠近底端位置的槽壁上固定安装有一个阴极,所述电镀槽靠近底端位置的槽壁上固定安装有一个阳极;所述阴极与阳极关于电镀槽的中心处呈对称状设置;位于所述电镀槽一侧的固定座上表面开设有一个烘干槽,所述烘干槽的槽壁上固定安装有两个固定支架,两个所述固定支架上均固定安装有若干根烘干灯;若干根所述烘干灯呈两组设置,且两组所述烘干灯分别通过两个固定支架固定安装在烘干槽的相对槽壁上;若干根所述烘干灯均呈竖直状设置。3.如权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,其特征在于:所述移动机构包括两个移动槽,两个所述移动槽均开设在固定座的上表面,且两个所述移动槽的内部均滑动连接有一块移动块;两块所述移动块的上端均贯穿延伸至固定座外,且两块所述移动块位于固定座外的一端均固定连接有一块支撑板;两个所述移动槽分别开设在固定座上表面的边缘处,且两个所述移动槽之间呈平行状设置;两个所述移动槽设置与电镀槽以及烘干槽外侧的固定座上表面;两块所述移动块的下表面均开设有两个滚珠槽,四个所述滚珠槽内均滚动连接有一个滚珠;四个所述滚珠的下端分别贯穿延伸至两个移动槽内,且四个所述滚珠的下端分别与两个移动槽的槽底相抵。4.如权利要求3所述的一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,其特征在于:两个所述移动槽的槽壁之间均通过轴承转动连接有一根丝杆,两根所述丝杆的杆壁上均螺纹连接有一个丝杆螺母,两个所述丝杆螺母分别固定套接在两块移动块上。5.如权利要求3所述的一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,其特征在于:两根所述丝杆的其中一端均贯穿延伸至固定座外,且两根所述丝杆位于固定座外的一端均固定连接有一个第一锥齿轮。6.如权利要求3所述的一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,其特征在于:位于两个所述第一锥齿轮下方位置的固定座外侧壁上固定安装有两个驱动电机,两个所述驱动电机...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾庆辉
申请(专利权)人:赣州吉岛电极科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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