带载体层的金属层叠基材及其制造方法、金属层叠基材及其制造方法、以及印刷线路板技术

本发明专利技术的目的在于，提供维持载体层和极薄金属层之间的低密合性，同时确保极薄金属层和低介电性薄膜的高密合性的带载体层的金属层叠基材。带载体层的金属层叠基材1A中，在低介电性薄膜20的至少一面层叠有由包含载体层11、剥离层12及极薄金属层13的三层构成的带载体层的金属箔10，其特征在于，极薄金属层13和低介电性薄膜20的接合强度大于载体层11和极薄金属层13的剥离强度。金属层13的剥离强度。金属层13的剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带载体层的金属层叠基材及其制造方法、金属层叠基材及其制造方法、以及印刷线路板


[0001]本专利技术涉及带载体层的金属层叠基材及其制造方法、金属层叠基材及其制造方法、以及印刷线路板。

技术介绍

[0002]目前，作为用于形成细微布线(精细间距)的部件，已知有带载体层的金属箔。该带载体层的金属箔是可剥离的载体层和极薄金属层的层叠体，与由玻璃环氧树脂等构成的刚性基板层叠，得到带载体层的金属层叠基材(覆金属层叠板)。另外，代替上述刚性基板，还已知层叠了具有可挠性的高分子薄膜的部件，并用作用于形成挠性电路基板的金属层叠基材。特别是作为高分子薄膜，使用了低介电常数聚酰亚胺等低介电性聚合物的薄膜的高分子薄膜，作为高频电路用，在第5代移动通信系统(5G)中是有用的。
[0003]在(专利文献1)中公开有在载体的一面或两面依次具有中间层、极薄铜层的带载体的铜箔，其中，上述极薄铜层是在铜箔的表面上形成含有铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成包含由铜、钴及镍构成的三元类合金的二次粒子层的铜箔，且在JISZ8730所记载的色差计中测定粗化处理面的色差时的与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带载体层的金属层叠基材，在低介电性薄膜的至少一面层叠有由包含载体层、剥离层及极薄金属层的至少3层以上构成的带载体层的金属箔，其中，所述极薄金属层和所述低介电性薄膜的接合强度大于所述载体层和所述极薄金属层的剥离强度。2.根据权利要求1所述的带载体层的金属层叠基材，其中，在低介电性薄膜和极薄金属层之间具有1层以上的含有金属的中间层。3.根据权利要求2所述的带载体层的金属层叠基材，其中，中间层含有选自由铜、铁、镍、锌、铬、钴、钛、锡、铂、银及金构成的组中的任一种的金属或其合金。4.根据权利要求1～3中任一项所述的带载体层的金属层叠基材，其中，低介电性薄膜为选自由液晶聚合物、聚氟化乙烯、聚酰胺及低介电常数聚酰亚胺构成的组的低介电性聚合物的薄膜。5.根据权利要求1～4中任一项所述的带载体层的金属层叠基材，其中，载体层和极薄金属层的剥离强度为0.15N/cm以上且0.5N/cm以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的带载体层的金属层叠基材，其中，极薄金属层和低介电性薄膜的接合强度为2.0N/cm以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的带载体层的金属层叠基材，其中，剥离层为有机类剥离层或无机类剥离层。8.根据权利要求1～7中任一项所述的带载体层的金属层叠基材，其中，极薄金属层的厚度为0.5μm以上且10μm以下。9.一种带载体层的金属层叠基材的制造方法，制造权利要求2所述的带载体层的金属层叠基材，其中，所述制造方法包括：准备低介电性薄膜、和由包含载体层、剥离层及极薄金属层的至少3层以上构成的带载体层的金属箔的工序；通过溅射蚀刻将所述低介电性薄膜的至少一面活化后，在所述面上溅射成膜含有金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：南部光司，桥本裕介，黑川哲平，贞木功太，畠田贵文，
申请(专利权)人：东洋钢钣株式会社，
类型：发明
国别省市：