【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板及其制造方法。
技术介绍
1、电路板制作过程通常采用半加成工艺(semi-additive process)制作精细线路。半加成工艺大致包括如下步骤：化铜、干膜、曝光显影、电镀、剥膜、以及快速蚀刻。
2、然而，快速蚀刻过程中，蚀刻药水对化铜部分的蚀刻速率较大，而对电镀铜部分的蚀刻速率较小，从而容易造成侧蚀的问题，导致线路浮离，影响精细线路的可靠性。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。
2、另外，还有必要提供一种采用上述制作方法制作的耐弯折的电路板。
3、一电路板的制造方法，包括步骤：
4、提供一内侧基板，所述内侧基板包括导电层，所述导电层为导电聚合物；
5、于所述导电层设置外侧线路层，所述外侧线路层贯穿设有多个线槽，部分所述导电层于所述线槽露出；
6、绝缘化露出所述线槽的部分所述导电层以形成导电结构，获得所述电路板。
7、进一步地，所述导电聚合物包括聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯、以及聚对亚苯中的至少一种，步骤“绝缘化露出所述线槽的部分所述导电层”包括：
8、对露出所述线槽的部分所述导电层进行光照处理，使得所述线槽内的导电聚合物变为绝缘体；或者
9、对露出所述线槽的部分所述导电层进行电化学处理，使得所述线槽内的导电聚合物变为绝缘体。
10、进一步地，所述内侧基板还包括芯板及设置于所述芯板的绝缘层，所述绝缘层设
11、进一步地，步骤“于所述导电层设置外侧线路层”包括步骤：
12、于所述导电层设置感光图样，所述感光图样贯穿设置有开口，所述开槽于所述开口的底部露出；
13、于所述开口内电镀形成所述外侧线路层，部分所述外侧线路层填入所述开槽以形成外侧导通体，所述外侧导通体连接所述导电层与所述外侧线路层；以及
14、移除所述感光图样。
15、进一步地，还包括步骤：
16、于所述外侧线路层设置防焊层，所述防焊层设有开窗，部分所述外侧线路层露出于所述开窗；以及
17、于所述开窗设置金属层。
18、一种电路板，包括：
19、内侧基板，所述内侧基板包括导电结构和多个绝缘体，多个所述绝缘体嵌设于所述导电结构；
20、外侧线路层，所述外侧线路层设于所述导电结构，所述外侧线路层具有多个线槽，每一线槽对应一个所述绝缘体设置；其中
21、所述导电结构为导电聚合物，所述绝缘体为绝缘化所述导电聚合物所得。
22、进一步地，所述电路板还包括芯板和设于所述芯板的绝缘层，所述绝缘层设有开槽，部分所述芯板露出于所述开槽，所述导电结构和多个所述绝缘体设于所述绝缘层，所述导电结构填入所述开槽的底部和侧壁以形成凹形结构，所述凹形结构连接所述芯板和所述外侧线路层。
23、进一步地，所述芯板包括内侧基材层、设置于所述内侧基材层相对两侧的内侧线路层、以及设置于所述内侧基材层内的多个中空导通体，所述中空导通体的两端分别连接所述内侧线路层，所述内侧线路层具有多个第一线槽，部分所述绝缘层填入所述第一线槽。
24、进一步地，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层设于所述外侧线路层，所述外侧线路层具有第二线槽，所述防焊层填入所述第二线槽。
25、进一步地，所述防焊层设有开窗，部分所述外侧线路层露出于所述开窗，露出的部分所述外侧线路层设有金属层。
26、本申请提供的电路板的制造方法，通过设置材质为导电聚合物的导电层，然后通过物理方法(光照或通电的方法)绝缘化局部的导电层，从而避免使用药水蚀刻导电层而产生的侧蚀问题，有利于提供所述电路板的可靠性。
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1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电聚合物包括聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯、以及聚对亚苯中的至少一种，步骤“绝缘化露出所述线槽的部分所述导电层”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述内侧基板还包括芯板及设置于所述芯板的绝缘层，所述绝缘层设有开槽，部分所述芯板于所述开槽底部露出，所述导电层设置于所述绝缘层，部分所述导电层填入所述开槽的底部以连接所述芯板。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述导电层设置外侧线路层”包括步骤：
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
6.一种电路板，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括芯板和设于所述芯板的绝缘层，所述绝缘层设有开槽，部分所述芯板露出于所述开槽，所述导电结构和多个所述绝缘体设于所述绝缘层，所述导电结构填入所述开槽的底部和侧壁以形成凹形结构，所述凹形结构连接所述芯板和所述外侧线路层。
8.如权利
9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层设于所述外侧线路层，所述外侧线路层具有第二线槽，所述防焊层填入所述第二线槽。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述防焊层设有开窗，部分所述外侧线路层露出于所述开窗，露出的部分所述外侧线路层设有金属层。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电聚合物包括聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯、以及聚对亚苯中的至少一种，步骤“绝缘化露出所述线槽的部分所述导电层”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述内侧基板还包括芯板及设置于所述芯板的绝缘层，所述绝缘层设有开槽，部分所述芯板于所述开槽底部露出，所述导电层设置于所述绝缘层，部分所述导电层填入所述开槽的底部以连接所述芯板。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述导电层设置外侧线路层”包括步骤：
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
6.一种电路板，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括芯板和设于所述芯板的绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹菲菲，刘连可，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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