具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法技术

本申请提供一种具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供基板，包括基材层，基材层的相对两表面均叠设有至少一线路层和至少一保护层，每一保护层中均设有第一通孔，每一线路层均暴露于第一通孔；于保护层上设置光阻层；对光阻层进行曝光并显影，得到图形化光阻层，所述图形化光阻层中形成有第二通孔，第一通孔与第二通孔相连通；于第一通孔和第二通孔中填充焊膏；于图形化光阻层上形成覆盖膜，所述覆盖膜接触所述焊膏；加热熔融焊膏，冷却以形成导电凸块，所述导电凸块与线路层电性连接；移除覆盖膜和图形化光阻层，获得所述具有双面导电凸块的封装基板。该制作方法能够提高封装基板的良率。该制作方法能够提高封装基板的良率。该制作方法能够提高封装基板的良率。

【技术实现步骤摘要】
具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在基板封装芯片的过程中，需要将芯片上的数个连接垫电性连接至所述基板上的数个导电凸块。随着IC芯片的高集成化，要求封装基板上的导电凸块进一步小直径化、小间距化。现有技术通常为首先在基板上进行锡膏印刷，然后通过回流焊形成焊锡球，再压平焊锡球以形成焊锡凸块。但是，锡膏印刷时下锡量不均，在回流焊(reflow soldering)后形成的焊锡球往往高度参差不齐，进而导致压平后焊锡凸块的高度和直径不均匀，良率不高，且影响后续的芯片封装。
[0003]另外，在所述基板上制作双面导电凸块时，为避免锡膏粘连，现有技术通常采用两次印刷加两次回流焊的方式制作。因印锡次数增加，二次回焊后导电凸块表面往往粗糙恶化，导电凸块的质量降低，影响良率且生产效率不高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法。
[0005]本专利技术提供一种具有双面导电凸块的封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供基板，所述基板包括基材层，所述基材层的相对两表面均叠设有至少一线路层和至少一保护层，每一所述保护层中均设有第一通孔，每一所述线路层均暴露于所述第一通孔；
[0006]于所述保护层上设置光阻层；
[0007]对所述光阻层进行曝光并显影，得到图形化光阻层，所述图形化光阻层形成有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相连通；<br/>[0008]于所述第一通孔和第二通孔中填充焊膏；
[0009]于所述图形化光阻层上形成覆盖膜，所述覆盖膜接触所述焊膏；
[0010]加热熔融所述焊膏，并冷却加热熔融后的焊膏以形成导电凸块，所述导电凸块与所述线路层电性连接；以及
[0011]移除所述覆盖膜和所述图形化光阻层，获得所述具有双面导电凸块的封装基板。
[0012]在一些实施方式中，所述导电凸块远离所述线路层的表面为平面。
[0013]在一些实施方式中，步骤“于所述保护层上设置光阻层”之前，所述制作方法还包括：
[0014]于暴露于所述第一通孔的所述线路层上设置保护膜，所述保护膜为有机保焊膜；步骤“加热熔融所述焊膏”还包括：
[0015]清除所述保护膜。
[0016]在一些实施方式中，所述第一通孔的内径小于所述第二通孔的内径。
[0017]在一些实施方式中，所述焊膏为无铅锡膏，步骤“加热熔融所述焊膏”包括：
[0018]采用回流焊的方式熔融所述无铅锡膏。
[0019]在一些实施方式中，步骤“于所述第一通孔和第二通孔中填充焊膏”包括：
[0020]采用丝网印刷的方式于所述第一通孔和所述第二通孔中填充锡膏，所述锡膏背离所述线路层的一侧与所述图形化光阻层背离所述基材层的一侧平齐。
[0021]在一些实施方式中，所述基板中所述基材层的数量为一个，所述线路层的数量和所述保护层的数量均为两个，两个所述线路层间隔设置，且两个所述线路层位于同一所述基材层上，在移除所述覆盖膜和所述图形化光阻层之后，所述制作方法还包括：
[0022]切割所述基材层，以得到两个所述具有双面导电凸块的封装基板。
[0023]本申请还提供一种具有双面导电凸块的封装基板，包括：
[0024]基板，所述基板包括基材层，所述基材层的相对两表面均叠设有至少一线路层和至少一保护层，每一所述保护层中均设有第一通孔，每一所述线路层均暴露于所述第一通孔；
[0025]导电凸块，设置于所述基板的相对两侧，所述导电凸块的其中一部分位于所述第一通孔中，另一部分位于所述第一通孔外，所述导电凸块和所述线路层电性连接，每一所述导电凸块远离所述线路层的表面平齐。
[0026]在一些实施方式中，位于所述第一通孔内的所述导电凸块的截面宽度小于位于所述第一通孔外的所述导电凸块的截面宽度。
[0027]在一些实施方式中，所述导电凸块的材质为无铅锡膏。
[0028]本申请通过在所述焊膏上设置覆盖膜形成压合，然后进行回流焊形成所述导电凸块，能够有效控制回流焊过程中焊膏的流动空间和高度平齐，从而控制导电凸块的高度和直径，提高所述导电凸块的均匀性和良率，进而提高所述封装基板的良率。
[0029]另外，通过在所述基板的相对两侧面均填充焊膏形成导电凸块，有利于导电凸块的高密度化需求，且能够在保证导电凸块质量的同时有效提高生产效率。
附图说明
[0030]图1是本申请一实施例提供的基板的剖视图。
[0031]图2是图1所示的焊垫上形成保护膜后的剖视图。
[0032]图3是在图2所示的保护层上形成光阻层后的剖视图。
[0033]图4是对图3所示的光阻层进行曝光并显影后的剖视图。
[0034]图5是在图4所示的通孔中填充焊膏后的剖视图。
[0035]图6是在图5所示的图形化光阻层上形成覆盖膜后的剖视图。
[0036]图7是对图6所示的焊膏进行回流焊后的剖视图。
[0037]图8是将图7所示的覆盖膜和图形化光阻层移除后的剖视图。
[0038]图9是将图8所示的基材层切割后得到的封装基板的剖视图。
[0039]主要元件符号说明
[0040]封装基板
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[0041]基板
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[0042]基材层
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[0043]第一表面
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[0044]第二表面
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[0045]第一线路层
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[0046]第一焊垫
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[0047]第一保护层
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[0048]第一通孔
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[0049]第二线路层
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[0050]第二焊垫
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[0051]第二保护层
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[0052]第二通孔
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[0053]第一保护膜
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[0054]第二保护膜
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[0055本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有双面导电凸块的封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供基板，所述基板包括基材层，所述基材层的相对两表面均叠设有至少一线路层和至少一保护层，每一所述保护层中均设有第一通孔，每一所述线路层均暴露于所述第一通孔；于所述保护层上设置光阻层；对所述光阻层进行曝光并显影，得到图形化光阻层，所述图形化光阻层形成有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相连通；于所述第一通孔和第二通孔中填充焊膏；于所述图形化光阻层上形成覆盖膜，所述覆盖膜接触所述焊膏；加热熔融所述焊膏，并冷却加热熔融后的焊膏以形成导电凸块，所述导电凸块与所述线路层电性连接；以及移除所述覆盖膜和所述图形化光阻层，获得所述具有双面导电凸块的封装基板。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电凸块远离所述线路层的表面为平面。3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述保护层上设置光阻层”之前，所述制作方法还包括：于暴露于所述第一通孔的所述线路层上设置保护膜，所述保护膜为有机保焊膜；步骤“加热熔融所述焊膏”还包括：清除所述保护膜。4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一通孔的内径小于所述第二通孔的内径。5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述焊膏为无铅锡膏，步骤“加热熔融所述焊膏”包括：采用回流焊的方式熔融所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文猛，邱培修，李治綋，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：