芯片封装方法及医疗芯片技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装方法及医疗芯片，该芯片封装方法包括：在晶圆上选取多个相连的芯片及相连芯片之间的切割道所在区域作为封装区域；形成覆盖封装区域的介质层；形成覆盖介质层的RDL层；通过凸点工艺在RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点；对晶圆进行磨薄、划片和装片工序。本发明专利技术提供的芯片封装方法，通过选取晶圆上多个相连的芯片及其间的切割道所在区域作为封装区域，形成覆盖封装区域的介质层，进一步在介质层上形成了覆盖的RDL层，并通过凸点工艺在RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点，使得原本作为芯片间切割用的无信息区域(即产生“黑影”的区域)也被赋予了信息采集的功能，从而有效解决了“黑影”问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法及医疗芯片


[0001]本专利技术是关于芯片
，特别是关于一种芯片封装方法及医疗芯片。

技术介绍

[0002]医疗芯片是一种用于实现医疗装备功能的电子元件，其基本结构是由多个图像/声波采集阵列和其他电路组成。图像/声波采集阵列是影响医疗芯片性能的关键因素，其主要功能是采集检查位置的医学图像/声波信号，用于诊断、治疗、监测等目的。
[0003]目前，常用的医疗芯片有多种，例如超声波探头芯片、X射线探测器芯片、PET
‑
CT探测器芯片等。这些芯片根据不同的检查设备和应用场合，对芯片尺寸和阵列数量有不同的要求。为了满足这些要求，经常需要进行多芯联划，即将多个相同或不同的芯片通过粘接、焊接等方式连接在一起，形成一个大尺寸的芯片。
[0004]但是，在多芯联划过程中存在一个技术问题，即切割道黑影问题。切割道是指在将单个芯片从晶圆上切割下来时产生的间隙，由于切割道上没有图像/声波采集点，导致该位置无法采集到图像/声波信号，从而在最终的医学图像上显示为黑影。这种黑影会影响医学图像的质量和准确性，降低医疗芯片的性能和可靠性。
[0005]目前，解决切割道黑影问题的方法主要有两种：一种是通过软件算法对医学图像进行插值、平滑、补偿等处理，以消除或减小黑影的影响；另一种是通过重新设计芯片尺寸和阵列布局，以避免或减少切割道出现在关键位置。
[0006]然而，这两种方法都存在不足之处。软件算法处理方法虽然可以在一定程度上改善医学图像的质量，但是会增加计算量和处理时间，降低系统效率和实时性；重新设计芯片尺寸和阵列布局方法虽然可以有效避免切割道黑影问题，但是会增加流片成本和周期，降低资源利用率和市场竞争力。
[0007]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的芯片封装方法及医疗芯片。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装方法及医疗芯片，其能够有效避免芯片的切割道黑影问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：
[0010]第一方面本专利技术提供了一种芯片封装方法，其包括：
[0011]在晶圆上选取多个相连的芯片及所述相连芯片之间的切割道所在区域作为封装区域；形成覆盖所述封装区域的介质层；形成覆盖所述介质层的RDL层；通过凸点工艺在所述RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点；对所述晶圆进行磨薄、划片和装片工序。
[0012]在一个或多个实施方式中，形成覆盖所述封装区域的介质层，包括：
[0013]将介质溶液涂布于所述封装区域内的芯片表面上；对涂布有所述介质溶液的晶圆进行烘烤，使所述介质溶液部分固化以形成干膜；使用第一掩膜板覆盖所述干膜，对所述干
膜进行曝光处理；对所述曝光处理后的固化层进行显影处理，以图形化所述干膜；对所述晶圆进行烘烤，使所述图形化的干膜固化形成介质层。
[0014]在一个或多个实施方式中，所述介质层的厚度为5
‑
100μm。
[0015]在一个或多个实施方式中，所述介质层为聚酰亚胺层、聚苯并噁唑层、聚苯硫醚层中的一种。
[0016]在一个或多个实施方式中，形成覆盖所述介质层的RDL层，包括：
[0017]在所述介质层上沉积金属层；使用第二掩膜板覆盖所述金属层，对所述金属层进行图案化形成RDL层。
[0018]在一个或多个实施方式中，所述金属层的厚度为1
‑
15μm。
[0019]在一个或多个实施方式中，所述金属层由铜、铝、银、铬、钛、钽、钼及钕中的一种或两种以上组合形成。
[0020]在一个或多个实施方式中，通过凸点工艺在所述RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点，包括：
[0021]使用第三掩膜板覆盖所述RDL层，在所述RDL层上沉积金属材料；加热熔融所述金属材料后，冷却固化，以在所述RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点。
[0022]在一个或多个实施方式中，所述金属材料由金、银、铜、锡中的一种或两种以上组合形成。
[0023]第二方面本专利技术提供了一种医疗芯片，所述医疗芯片由前述的芯片封装方法制得。
[0024]与现有技术相比，本专利技术提供的芯片封装方法及医疗芯片，通过选取晶圆上多个相连的芯片及其间的切割道所在区域作为封装区域，形成覆盖封装区域的介质层，进一步在介质层上形成了覆盖的RDL层，并通过凸点工艺在RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点，使得原本作为芯片间切割用的无信息区域(即产生“黑影”的区域)也被赋予了信息采集的功能，从而有效解决了“黑影”问题。在该方法中，芯片的尺寸和阵列数量可以根据需要进行灵活调整，而不需要因为设备的变动重新设计和生产新的芯片，可以大幅度减少了因为需求变动而产生的重新流片的成本，为医疗设备制造商节省了大量的资源。而且该方法所有的步骤都可以在晶圆级别进行，这大大提高了制造的效率和产量，降低了单位芯片的制造成本。
附图说明
[0025]图1是本专利技术一实施方式中芯片封装方法的流程图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0027]除非另有其他明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其他元件或其他组成部分。
[0028]本专利技术通过对现有医疗领域芯片封装技术的深入分析，发现现有的封装技术面临
着一些挑战，特别是在处理多核芯片时，存在切割道无法生成图像/声波采集点，从而在图像中产生黑影的问题。此外，由于不同的医疗检查设备对芯片尺寸和阵列数量的需求差异较大，经常需要进行多芯联划，这就增加了制程复杂性和生产成本。同时，现有技术无法有效利用和复用现有的芯片，导致生产效率低下，并且可能浪费资源。
[0029]基于上述对现有技术的分析，本专利技术提出了一种新的芯片封装方法，该方法通过将切割道所在区域也纳入封装区域，通过介质层和RDL层覆盖切割道所在区域，并在RDL层上形成多个用于采集信息的相位点，实现了对图像/声波采集阵列的扩展和增强，从而实现了有效解决多芯联划中切割道黑影问题，提高医疗芯片的性能和可靠性。这一方法不仅充分利用了原本被浪费的切割道区域，而且能够提供均匀的、高质量的图像/声波采集，从而大大提高了芯片的性能和应用效果。
[0030]请参照图1所示，为本专利技术一实施方式中的芯片封装方法的流程图，该芯片封装方法具体包括以下步骤：
[0031]S101：在晶圆上选取多个相连的芯片及所述相连芯片之间的切割道所在区域作为封装区域。
[0032]需要说明的是，晶圆(Wafer)是半导体制造中非常关键的一个部分。它通常由硅(Silicon)制成，形状像一个非常薄的圆形片。晶圆的直径可以根据技术和需求的不同而变化，常见的有几种尺寸，比如200毫米(8英寸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：在晶圆上选取多个相连的芯片及所述相连芯片之间的切割道所在区域作为封装区域；形成覆盖所述封装区域的介质层；形成覆盖所述介质层的RDL层；通过凸点工艺在所述RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点；对所述晶圆进行磨薄、划片和装片工序。2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，形成覆盖所述封装区域的介质层，包括：将介质溶液涂布于所述封装区域内的芯片表面上；对涂布有所述介质溶液的晶圆进行烘烤，使所述介质溶液部分固化以形成干膜；使用第一掩膜板覆盖所述干膜，对所述干膜进行曝光处理；对所述曝光处理后的固化层进行显影处理，以图形化所述干膜；对所述晶圆进行烘烤，使所述图形化的干膜固化形成介质层。3.如权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述介质层的厚度为5
‑
100μm。4.如权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于，所述介质层为聚酰亚胺层、聚苯并噁唑层、聚苯硫醚层中的一种。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李睿，陈凯亮，沈彦旭，庄晓林，
申请(专利权)人：思瑞浦微电子科技上海有限责任公司，
类型：发明
国别省市：