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本发明公开了一种芯片封装方法及医疗芯片，该芯片封装方法包括：在晶圆上选取多个相连的芯片及相连芯片之间的切割道所在区域作为封装区域；形成覆盖封装区域的介质层；形成覆盖介质层的RDL层；通过凸点工艺在RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相...
该专利属于思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司授权不得商用。

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