【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子增材制造，尤其涉及一种印刷线路板及其制作方法。
技术介绍
1、电子增材制造技术是指利用导电浆料通过打印或印刷工艺直接在承载基材上形成导电线路图案，再就是根据承载基材的耐温性能划分出了低温导电浆料和高温导电浆料；其中，低温导电浆料主要是以树脂作为导电颗粒的粘接剂，适用于耐温温度不高的基材，可以在较低温度或特殊光束等条件下实现溶剂等成份的挥发，进而在基材上直接固化得到印刷电路。
2、目前，无论是热固型或光固型的低温导电浆料，固化形成印刷电路中的导电颗粒之间还是以物理相互搭接的方式接触连接，因此仍然具有较高的接触电阻，造成印刷电路的导电性能普遍不高；另一方面，对于热固型低温导电浆料通常采用热烘的方式实现固化，属于由外至内的加热方式，因此对于基材与树脂的耐温温度的要求较高，以及固化效率较低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种印刷线路板的制作方法,以解决现有技术中存在的电阻高、固化效率低、基材适用范围小的问题。
2、在一些说明性实施例中，所述印刷线路板的制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、利用包含导电金属颗粒的低温导电浆在所述基材上形成第一导电层；步骤3、对所述第一导电层进行第一电磁加热处理，形成所述导电金属颗粒相互连结的第二导电层。
3、在一些可选地实施例中，对所述第一导电层进行第一电磁加热处理，形成所述导电金属颗粒相互连结的第二导电层的过程中，包括：通过第一电磁加热处理驱使所述第一导电层内的导电金属颗
4、在一些可选地实施例中，所述印刷线路板的制作方法，还包括：步骤4、在所述第二导电层上通过电镀工艺形成镀敷金属层；步骤5、对所述镀敷金属层的整体或局部进行第二电磁加热处理，完成所述镀敷金属层在所述第二导电层上的退火与重结晶。
5、在一些可选地实施例中，所述镀敷金属层为依次堆叠的多层结构，该多层结构中的至少一层经过所述第二电磁加热处理。
6、在一些可选地实施例中，所述第二电磁加热处理的加热温度为100～200℃，加热时间为5～900s。
7、在一些可选地实施例中，所述导电金属颗粒的粒径范围为5nm～20μm。
8、在一些可选地实施例中，所述导电金属颗粒为含纳米金属颗粒和微米金属颗粒的复合粉体。
9、在一些可选地实施例中，所述第一电磁加热处理的加热温度为60～600℃，加热时间为5～600s。
10、在一些可选地实施例中，利用包含导电金属颗粒的低温导电浆在所述基材上形成第一导电层，包括：利用包含导电金属颗粒的低温导电浆在所述基材上形成绝缘的印刷层；再对所述印刷层进行预固化处理，得到所述第一导电层。
11、本专利技术的另一个目的在于提供一种印刷线路板，以解决现有技术中存在的问题。
12、在一些说明性实施例中，所述印刷线路板，通过上述任一项所述的印刷线路板的制作方法获得。
13、与现有技术相比，本申请具有如下优势：
14、本申请通过电磁加热工艺对低温导电浆料进行高温处理，利用超高频电磁线圈在第一导电层内产生电磁涡流加热，实现由内之外的加热，可降低对树脂及基材的耐温要求，从而扩展材料的选取范围。另一方，电磁加热工艺可在短时间内对导电金属颗粒施加高温，使第一导电层内导电金属颗粒熔融互连，从而形成导电金属颗粒相互连结的第二导电层，降低接触电阻，提升导电性能。
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1.一种印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，对所述第一导电层进行第一电磁加热处理，形成所述导电金属颗粒相互连结的第二导电层的过程中，包括：
3.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述镀敷金属层为依次堆叠的多层结构，该多层结构中的至少一层经过所述第二电磁加热处理。
5.根据权利要求3所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第二电磁加热处理的加热温度为100～200℃，加热时间为5～900s。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述导电金属颗粒的粒径范围为5nm～20μm。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述导电金属颗粒为含纳米金属颗粒和微米金属颗粒的复合粉体。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第一电磁加热处理的加热温度为60～600℃，加热时间为5～600s。>
9.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，利用包含导电金属颗粒的低温导电浆在所述基材上形成第一导电层，包括：
10.一种印刷线路板，其特征在于，通过权利要求1-9中任一项所述的印刷线路板的制作方法获得。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，对所述第一导电层进行第一电磁加热处理，形成所述导电金属颗粒相互连结的第二导电层的过程中，包括：
3.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述镀敷金属层为依次堆叠的多层结构，该多层结构中的至少一层经过所述第二电磁加热处理。
5.根据权利要求3所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第二电磁加热处理的加热温度为100～200℃，加热时间为5～900s。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂明，任中伟，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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