【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子增材制造，尤其涉及一种基于激光钻孔植碳的线路板及工艺。
技术介绍
1、传统线路板孔金属化直接电镀技术主要有：导电高分子技术、钯(或银)系列、碳系列。其中碳系列以碳为导电基质的直接电镀技术——黑孔和黑影应用较为成熟和广泛。由于激光钻孔越来越应用广泛，亦可实现在激光钻孔的时候直接完成黑孔效果，相对而言可省掉黑孔线的设备投资和生产流程，以及黑孔药水(耗材，成本高，有环境污染)，具有显著的效益优势。
2、目前，激光钻孔植碳技术主要应用在以覆铜板为代表的线路板上，由于覆铜板表面的纯铜，因此需要较高的激光烧蚀能量，造成成本高、效率低、以及激光头选择范围窄等问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种基于激光钻孔植碳的线路板工艺,以解决现有技术中激光钻孔植碳技术的成本高、效率低、以及激光头选择范围窄的问题。
2、在一些说明性实施例中，所述基于激光钻孔植碳的线路板工艺，包括：
3、步骤1、提供一绝缘基材；
4、步骤2、利用低温导电浆料在所述绝缘基材上形成印刷导电层；
5、步骤3、通过激光烧蚀形成贯穿所述绝缘基材和所述印刷导电层的过孔、以及所述过孔孔壁上的碳化层；
6、步骤4、基于所述印刷导电层及所述碳化层形成一体化的镀敷导电层。
7、在一些可选地实施例中，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基
8、在一些可选地实施例中，所述过孔包括：连续的第一通孔部和第二通孔部；其中，所述第一通孔部形成在所述印刷导电层上，所述第二通孔部形成在所述绝缘基材上；所述碳化层包括：位于所述第一通孔部孔壁上的第一碳化层和位于所述第二通孔部孔壁上的第二碳化层；其中，所述第一碳化层和第二碳化层为一体化结构。
9、在一些可选地实施例中，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；所述第一碳化层的表面为包含碳化界面和金属界面的混合界面，相应位置的所述镀敷导电层通过所述混合界面附着在所述第一碳化层上；所述镀敷导电层在所述第一碳化层的附着力高于所述镀敷导电层在所述第二碳化层的附着力。
10、在一些可选地实施例中，所述基于所述印刷导电层及所述碳化层形成一体化的镀敷导电层，具体包括：通过电镀或化镀工艺在所述印刷导电层及所述碳化层上形成一体化的镀敷导电层；其中，所述镀敷导电层由至少1种金属依次层叠形成。
11、本专利技术的另一个目的在于提供一种基于激光钻孔植碳的线路板，以解决现有技术中存在的问题。
12、在一些说明性实施例中，所述基于激光钻孔植碳的线路板，包括：绝缘基材；利用低温导电浆料在所述绝缘基材上形成的印刷导电层；贯穿所述绝缘基材和所述印刷导电层的过孔，所述过孔孔壁上具有通过激光烧蚀形成的碳化层；基于所述印刷导电层及所述碳化层形成一体化的镀敷导电层。
13、在一些可选地实施例中，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基材和第二印刷导电层。
14、在一些可选地实施例中，所述过孔包括：连续的第一通孔部和第二通孔部；其中，所述第一通孔部形成在所述印刷导电层上，所述第二通孔部形成在所述绝缘基材上；所述碳化层包括：位于所述第一通孔部孔壁上的第一碳化层和位于所述第二通孔部孔壁上的第二碳化层；其中，所述第一碳化层和第二碳化层为一体化结构。
15、在一些可选地实施例中，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；所述第一碳化层的表面为包含碳化界面和金属界面的混合界面，相应位置的所述镀敷导电层通过所述混合界面附着在所述第一碳化层上；所述镀敷导电层在所述第一碳化层的附着力高于所述镀敷导电层在所述第二碳化层的附着力。
16、在一些可选地实施例中，所述镀敷导电层由至少1种金属依次层叠形成。
17、与现有技术相比，本申请具有如下优势：
18、本专利技术通过利用低温导电浆料在绝缘基材上形成印刷导电层，相较于铜箔而言，其成份主要有树脂成膜物和导电颗粒构成，因此需要的激光烧蚀能量会低于蚀刻铜箔，因此也就可以提升激光钻孔植碳效率，扩大激光头选择范围，以及降低设备成本及生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基材和第二印刷导电层。
3.根据权利要求1所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；
5.根据权利要求1所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，所述基于所述印刷导电层及所述碳化层形成一体化的镀敷导电层，具体包括：
6.一种基于激光钻孔植碳的线路板，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的基于激光钻孔植碳的线路板，其特征在于，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基材和第二印刷导电层。
8.根据权利要求6所述的基于激光钻孔植碳的线路板，其特征在于，>
9.根据权利要求8所述的基于激光钻孔植碳的线路板，其特征在于，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；
10.根据权利要求6所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，所述镀敷导电层由至少1种金属依次层叠形成。
...【技术特征摘要】
1.一种基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，所述印刷导电层包括形成在所述绝缘基材相对两侧上的第一印刷导电层和第二印刷导电层，所述过孔依次贯穿所述第一印刷导电层、绝缘基材和第二印刷导电层。
3.根据权利要求1所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，所述低温导电浆料中的导电填料包含金属颗粒；
5.根据权利要求1所述的基于激光钻孔植碳的线路板工艺，其特征在于，所述基于所述印刷导电层及所述碳化层形成一体化的镀敷导电层...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘郭正，马旭，石宇峰，尹涛，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。