一种邦定电极及邦定结构制造技术

本技术公开了一种邦定电极及邦定结构，涉及ACF膜邦定技术领域。该邦定电极包括：在承印基材上形成具有第一流变性的印刷电极，对印刷电极进行一次固化处理，使印刷电极自第一流变性降低至第二流变性；再对印刷电极进行模压处理，在印刷电极上形成用以阻碍ACF膜中导电粒子溢出的槽状纹理；其中，槽状纹理支持ACF膜中导电粒子的部分躯体暴露在槽状纹理之外。本技术实施例中通过在印刷电极上产生槽状纹理，可以在ACF膜在热压邦定过程中对导电粒子的溢出产生阻碍，从而提升邦定结构对导电粒子的捕获量，提升邦定结构的导电互连性能。另一方面，由于槽状纹理对于导电粒子的溢出阻碍，可以降低溢出粒子造成横向互连，导致ACF膜失效的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于acf膜邦定，尤其涉及一种邦定电极及其制作方法、邦定结构。

技术介绍

1、acf膜(anisotropicconductivefilm)各向异性导电膜，又称为异方性导电膜，主要由树脂黏着剂和导电粒子构成，通常用于两个独立部件之间的多电极互连。

2、acf膜一般通过热压方式实现部件电极之间的互连，从而实现z轴方向的导通和xy轴方向的绝缘，在实际热压过程中，导电粒子容易跟随熔融树脂的变形流动产生移动，造成目标区域内的导电粒子的过度溢出，导致互连电极间导电粒子的捕获量下降，进而对互连性能产生影响。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的一个目的是提出一种邦定电极的制作方法,以降低现有技术中导电粒子跟随熔融树脂的变形移动的溢出问题。

2、在一些说明性实施例中，所述邦定电极的制作方法，包括：在承印基材上形成具有第一流变性的印刷电极，对所述印刷电极进行一次固化处理，使所述印刷电极自第一流变性降低至第二流变性；再对所述印刷电极进行模压处理，在所述印刷电极上形成用以阻碍acf膜中导电粒子溢出的槽状纹理；其中，所述槽状纹理支持所述acf膜中导电粒子的部分躯体暴露在所述槽状纹理之外。

3、在一些可选地实施例中，所述再对所述印刷电极进行模压处理，在所述印刷电极上形成用以阻碍acf膜中导电粒子溢出的槽状纹理，具体包括：对所述印刷电极进行模压处理，在所述印刷电极上形成压制纹理；再在所述印刷电极上沉积至少一层与所述压制纹理形状契合的金属层，所述金属层表面构成所述槽状纹理。

4、在一些可选地实施例中，在所述对所述印刷电极进行模压处理之后，还包括：对所述印刷电极进行二次固化处理，使所述印刷电极达到第三流变性；其中，所述第三流变性小于所述第二流变性。

5、本技术的另一个目的在于提出一种邦定电极，该邦定电极可通过上述邦定电极的制作方法获得。

6、在一些说明性实施例中，所述邦定电极，包括：承印基材；基于印刷工艺形成在所述承印基材上的印刷电极，其表面具有用以阻碍acf膜中导电粒子溢出的槽状纹理；其中，所述槽状纹理支持所述acf膜中导电粒子的部分躯体暴露在所述槽状纹理之外。

7、在一些可选地实施例中，所述邦定电极，还包括：位于所述印刷电极表面上的至少一层金属层，所述金属层表面构成所述槽状纹理。

8、在一些可选地实施例中，所述槽状纹理的槽宽和/或槽深小于所述acf膜中导电粒子的平均粒径。

9、在一些可选地实施例中，所述槽状纹理的槽间距为1～50μm。

10、在一些可选地实施例中，所述槽状纹理采用网格纹理、直线纹理、曲线纹理和点状纹理中的一种或多种组合。

11、在一些可选地实施例中，所述印刷电极包括并列排布的多电极结构；所述槽状纹理在所述印刷电极上以所述多电极结构的排布方向的垂直方向进行分布。

12、本技术的再一个目的在于提出一种邦定结构，该邦定结构中包括上述任一项所述的邦定电极。

13、与现有技术相比，本申请具有如下优势：

14、本技术实施例中通过在印刷电极上产生槽状纹理，可以在acf膜在热压邦定过程中对导电粒子的溢出产生阻碍，从而提升邦定结构对导电粒子的捕获量，提升邦定结构的导电互连性能。另一方面，本技术实施例中利用导电浆料通过印刷工艺形成印刷电极，再通过对印刷电极进行一次固化处理，控制印刷电极的流变性，使其满足稳定压制的状态，进而可使其通过模压方式即可在产生槽状纹理，相对于光刻、蚀刻、镭雕、溅镀、3d打印等技术而言，具有工艺简单、成本低、效率高、易实施、适合批量化生产等优势。

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【技术保护点】

1.一种邦定电极，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的邦定电极，其特征在于，还包括：位于所述印刷电极表面上的至少一层金属层，所述金属层表面构成所述槽状纹理。

3.根据权利要求1所述的邦定电极，其特征在于，所述槽状纹理的槽宽和/或槽深小于所述ACF膜中导电粒子的平均粒径。

4.根据权利要求1所述的邦定电极，其特征在于，所述槽状纹理的槽间距为1～50μm。

5.根据权利要求1所述的邦定电极，其特征在于，所述槽状纹理采用网格纹理、直线纹理、曲线纹理和点状纹理中的一种或多种组合。

6.根据权利要求5所述的邦定电极，其特征在于，所述印刷电极包括并列排布的多电极结构；

7.一种邦定结构，其特征在于，包括：权利要求1-6中任一项所述的邦定电极。

【技术特征摘要】

1.一种邦定电极，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的邦定电极，其特征在于，还包括：位于所述印刷电极表面上的至少一层金属层，所述金属层表面构成所述槽状纹理。

3.根据权利要求1所述的邦定电极，其特征在于，所述槽状纹理的槽宽和/或槽深小于所述acf膜中导电粒子的平均粒径。

4.根据权利要求1所述的邦定电极，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴功园，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：