一种超薄铜厚印制线路板制作方法技术

本发明专利技术属于PCB加工技术领域，提供一种超薄铜厚印制线路板制作方法，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。本发明专利技术能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗；另外，本发明专利技术方法能够减少蚀刻废液的产生，有利于保护环境。环境。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄铜厚印制线路板制作方法


[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种超薄铜厚印制线路板制作方法。

技术介绍

[0002]电子通讯设备和汽车产品的飞速发展使得作为元器件载体的印制电路板也不断地更新换代，而为了满足电流和信号传输，需要印制电路板上的精细线路具有更规则的形状，线路能具有更大的厚度。
[0003]众所周知，印制电路板精细线路的制作方法主要有减成法、半加成法和全加成法，减成法制备的精细线路侧蚀严重，线路极不规则，想要制备厚线路基本上是不可能的，而半加成法和全加成法的缺陷主要在于线路与基材结合力不足，线路的剥离强度达不到生产要求。近年来改良型半加成法(MSAP)逐渐成为一种PCB精细线路制作的新方法，MSAP工艺所生产的线路剥离强度不仅得到提高，线路形状同样非常规则，而且还可根据电镀时间来制备不同厚度的精细线路。但不论是MSAP工艺还是传统的三大线路制作工艺，都存在资源消耗大，生产成本高等问题，这明显不符合目前清洁生产和可持续发展的生产理念。
[0004]以下为现有技术中常规方法的工艺流程：SAP：开料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。2.根据权利要求1所述的超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，所述压合工艺，采用离型膜完成压合制程，形成外层无铜的多层印制线路板。3.根据权利要求2所述的超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，所述压合工艺完成后，形成光芯板。4.根据权利要求1所述的超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，所述钻孔工艺完成后，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。5.根据权利要求4所述的超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，化学除胶工艺完成后，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。6.根据权利要求1所述的超薄铜厚印制线路板制作方法，其特征在于，所述电化镀铜工艺，包括以下步骤：S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0
‑
2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1
‑
1.5um，施加1
‑
2ASF；沉铜速率控制在0.1
‑
0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5
‑
8min；S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，翟翔，王玲玲，
申请(专利权)人：广东骏亚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：