一种高精度阻抗控制方法技术

本发明专利技术属于PCB加工技术领域，提供一种高精度阻抗控制方法，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序；以及工艺管控。通过本发明专利技术方法阻抗精度由行业常规的

【技术实现步骤摘要】
一种高精度阻抗控制方法


[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种高精度阻抗控制方法。

技术介绍

[0002]高速电路的传输线在高频高速的情况下，对信号线的串扰、反射和电磁干扰等信 号问题的要求很高。而信号完整性的控制与实现，与传输线的阻抗有很强的相关性，线阻抗是对阻抗影响最大的一种阻抗，线阻抗在很高的传输速度下对信号有很明显的影响，线路精度是影响线阻抗的最重要的影响因素。现有技术关于线阻抗控制设计思路是基于高速电路互连线路的厚度、毛边，线路精度等几个维度来仿真，而阻抗孔的设计思路是基于高 速电路互连的导通孔的反焊盘、焊盘和孔径等几个维度来仿真，从理论上找到较合适的孔 阻抗值。但是，实际生产中，由于线路设计密度高和器件精细化，有时候不能通过加大反焊盘或焊盘尺寸，实际上阻抗控制相对较困难。
[0003]以下为现有技术中常规方法的工艺流程：开料——内层线路——压合——钻孔——沉铜——板电——整板VCP——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种高精度阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度阻抗控制方法，其特征在于，包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序；以及工艺管控；所述工艺管控包括：A.铜箔厚度、介质层、PI厚度、覆盖胶厚、参考层相同时，每增加1 μm线宽，减少1.1
‑
1.8Ω阻抗进行补偿；线宽与阻抗成反比；B.铜箔厚度、介质层、PI厚度、覆盖胶厚、参考层相同时，导电钢片比非导电钢片小10 Ω，导电钢片阻抗线宽需比非导电钢片设计小3
‑
8μm；C.不同基材、不同胶厚快压后与固化后无差异，图形蚀刻后模拟流程仿成品快压后测试阻抗，通过蚀刻速度调整阻抗线宽，管控成品。2.根据权利要求1所述的高精度阻抗控制方法，其特征在于，所述压合工艺，采用离型膜完成压合制程，形成外层无铜的多层印制线路板。3.根据权利要求2所述的高精度阻抗控制方法，其特征在于，所述压合工艺完成后，形成光芯板。4.根据权利要求1所述的高精度阻抗控制方法，其特征在于，所述钻孔工艺完成后，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。5.根据权利要求4所述的高精度阻抗控制方法，其特征在于，化学除胶工艺完成后，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。6.根据权利要求1所述的高精度阻抗控制方法，其特征在于，所述电化镀铜工艺，包括以下步骤：S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0
‑
2.0，在基材或孔表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，王玲玲，翟翔，
申请(专利权)人：广东骏亚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：