PCB板件的加工制作方法和PCB板件技术

本申请提供一种PCB板件的加工制作方法，包括如下步骤：提供PCB板件，PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，分离层对应PCB板件的凸台下沉区；移除第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分连接层；对连接层的暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割；掀掉分离层以同时移除分离层上的部分连接层；移除第二线路层的凸台下沉区部分。与现有技术相比，本申请无需对需要移除的部分连接层进行点对点消除，而只需要通过掀掉分离层就可以同时带走部分连接层，有效节省了PCB板件的制作加工时间，PCB板件制作加工变得快捷、方便，同时达到了高精度，突破镭射工艺限制的特点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
PCB板件的加工制作方法和PCB板件


[0001]本申请涉及一种PCB生产工艺，具体涉及PCB板件的加工制作方法和PCB板件。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。现阶段行业内PCB板件的加工，都是采用盲切机控制盲捞深度，或者镭射机烧skiving做法制作出来，但以上两种做法都有一定的局限性：1、盲切机深度公差最小
±
100um，如凸台的高度要求不到100um，或者公差小于100um的时候，盲切就无法制作；2、镭射机燃烧的激光孔径有限，一般直径最大180um，且有纵横比的限制，在凸台下沉区面积较大时，孔数相应增加。孔数在增加的同时，制作工时同样加长，但到一定的孔数时，机台就无法转程式。
[0003]因此本申请专利技术一种PCB板件的加工制作方法以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本申请要解决的技术问题是如何提高PCB板件的加工的精度和突破镭射工艺的限制。
[0005]本申请为解决上述技术问题提供了一种PCB板件的加工制作方法，包括如下步骤：提供PCB板件，所述PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，所述分离层对应所述PCB板件的凸台下沉区；移除所述第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分所述连接层；对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割；掀掉所述分离层以同时移除所述分离层上的所述部分连接层；移除所述第二线路层的凸台下沉区部分。
[0006]在一些实施例中，所述分离层包括层叠的支撑层和剥离层，所述支撑层位于所述剥离层和所述连接层之间。
[0007]在一些实施例中，所述支撑层包括ad材料，所述剥离层包括pi材料。
[0008]在一些实施例中，所述分离层边缘向所述第一线路层、所述第二线路层外延伸出提手。
[0009]在一些实施例中，所述移除所述第一线路层的凸台下沉区部分的步骤具体包括蚀刻所述第一线路层的凸台下沉区部分。
[0010]在一些实施例中，所述第一线路层是铜箔。
[0011]在一些实施例中，所述对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割具体包括用镭射激光对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割。
[0012]在一些实施例中，所述连接层包括pp材料。
[0013]在一些实施例中，所述移除所述第二线路层的凸台下沉区部分具体包括蚀刻所述
第二线路层的凸台下沉区部分。
[0014]此外，本申请还提供了一种PCB板件，所述PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，所述分离层对应所述PCB板件的凸台下沉区。
[0015]本申请的有益效果：采用此种PCB板件的加工制作方法，在PCB板件中加入分离层，由于分离层上方层叠部分连接层，下方连接第二线路层，可以对连接层的暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割，然后通过掀掉分离层以同时移除分离层上的部分连接层。与现有技术相比，本申请无需对需要移除的部分连接层进行点对点消除，而只需要通过掀掉分离层就可以同时带走部分连接层，有效节省了PCB板件的制作加工时间，PCB板件制作加工变得快捷、方便，同时达到了高精度，突破镭射工艺限制的特点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请提供的PCB板件的结构示意图；
[0018]图2是本申请经移除第一线路层的凸台下沉区部分的PCB板件的结构示意图；
[0019]图3是本申请经对连接层的暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割的PCB板件的结构示意图；
[0020]图4是本申请经掀掉分离层以同时移除分离层上的部分连接层的PCB板件的结构示意图；
[0021]图5是本申请经移除第二线路层的凸台下沉区部分的PCB板件的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0024]需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0025]请参阅图1至图5，其中，图1是本申请提供的PCB板件的结构示意图；图2是本申请经移除第一线路层的凸台下沉区部分的PCB板件的结构示意图；图3是本申请经对连接层的暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割的PCB板件的结构示意图；图4是本申请经掀掉分离
层以同时移除分离层上的部分连接层的PCB板件的结构示意图；图5是本申请经移除第二线路层的凸台下沉区部分的PCB板件的结构示意图。
[0026]本申请实施例提供了一种PCB板件100的加工制作方法，包括如下步骤：
[0027]步骤S100：提供PCB板件100，PCB板件100可以包括依次层叠的第一线路层1、连接层2、分离层3、第二线路层4，分离层3对应PCB板件100的凸台下沉区11；
[0028]PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。结合图一，提供PCB板件100，PCB板件100可以包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板件的加工制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供PCB板件，所述PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，所述分离层对应所述PCB板件的凸台下沉区；移除所述第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分所述连接层；对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割；掀掉所述分离层以同时移除所述分离层上的所述部分连接层；移除所述第二线路层的凸台下沉区部分。2.根据权利要求1所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述分离层包括层叠的支撑层和剥离层，所述支撑层位于所述剥离层和所述连接层之间。3.根据权利要求2所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述支撑层包括ad材料，所述剥离层包括pi材料。4.根据权利要求2所述的PCB板件的加工制作方法，其特征在于，所述分离层边缘向所述第一线路层、所述第二线路层外延伸出提手。5.根据权利要求1所述的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙书勇，徐兵，张万鹏，
申请(专利权)人：上海展华电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：