印刷电路板的盲槽孔的制作方法及印刷电路板技术

本申请涉及电子技术领域，公开了一种印刷电路板的盲槽孔的制作方法及印刷电路板，该制作方法包括在沿印刷电路板的厚度方向制作盲孔，盲孔的数量为多个，相邻两个盲孔相互叠置且连通，使得多个盲孔形成盲槽孔；在盲槽孔的侧壁制作导电层；在盲槽孔中填充导电材料，以形成导电柱，使得导电柱位于导电层背离侧壁一侧

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的盲槽孔的制作方法及印刷电路板


[0001]本申请涉及电子
，具体涉及一种印刷电路板的盲槽孔的制作方法及印刷电路板
。

技术介绍

[0002]当今社会科技快速发展，手机快充已在市场风靡，传统慢充已远远满足不了人们的使用需求
。
目前市场上快充可达
30W
甚至更高
。
[0003]这对充电接口和内部充电电路提出了更高的要求
。
传统的充电线路很难适应如此大电流的传输，容易造成充电接口过热
。
因此需要使用新型材料和先进工艺来改进印刷电路板的布线设计，提高电路板的导电性能和热传导性，从而能够承受更大的充放电电流
。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种印刷电路板的盲槽孔的制作方法及印刷电路板，该制作方法制作的盲槽孔能够增大导电面积，降低内阻，从而增大通过的电流，提高大电流快速充电时的稳定性和可靠性
。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板的盲槽孔的制作方法，该制作方法包括在沿印刷电路板的厚度方向制作盲孔，盲孔的数量为多个，相邻两个盲孔相互叠置且连通，使得多个盲孔形成盲槽孔；在盲槽孔的侧壁制作导电层；在盲槽孔中填充导电材料，以形成导电柱，使得导电柱位于导电层背离侧壁一侧
。
[0006]其中，在沿印刷电路板的厚度方向制作盲孔包括采用镭射技术对印刷电路板进行打孔，以形成盲孔
。
[0007]其中，在沿印刷电路板的厚度方向制作盲孔，盲孔的数量为多个，相邻两个盲孔相互叠置且连通，使得多个盲孔形成盲槽孔，包括采用镭射光多点叠加技术在印刷电路板上制作盲槽孔
。
[0008]其中，相间的两个盲孔之间的最小距离为小于盲孔的半径
。
[0009]其中，在盲槽孔的侧壁制作导电层包括沿多个盲槽的排布方向，在盲槽孔的侧壁制作导电层，使得导电层背离侧壁的一侧的表面平整
。
[0010]其中，盲槽孔包括凸起部，凸起部位于相邻的两个盲孔的交叠处；在盲槽孔的侧壁制作导电层，使得导电层背离侧壁的一侧的表面平整，包括在盲槽孔的侧壁制作导电层，使得导电层覆盖盲孔的侧壁和凸起部，使得凸起部上的导电层的厚度小于邻近区域的导电层的厚度
。
[0011]其中，盲孔的直径为
3mil
‑
3.5mil。
[0012]其中，在盲槽孔中填充导电材料，以形成导电柱，包括在盲槽孔中填充导电材料，使得导电材料的表面与印刷电路板所在表面平齐；作为优选，导电材料与导电层的材料相同；作为优选，导电材料与导电层的材料均包括铜
。
[0013]本申请还包括第二个技术方案，一种印刷电路板，包括印刷电路板本体和上述制
作方法制作的盲槽孔
。
[0014]其中，盲槽孔的长度大于盲孔的直径
。
[0015]本申请有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的印刷电路板的盲槽孔的制作方法通过在沿印刷电路板的厚度方向制作盲槽孔，能够改善和修正孔型，增加导电面积，降低内阻，从而增大通过的电流，提高大电流快速充电时的稳定性和可靠性
。
附图说明
[0016]图1是本申请提供的印刷电路板的盲槽孔的制作方法一实施例的步骤示意图；
[0017]图2是本申请提供的印刷电路板的盲槽孔一实施例的结构示意图；
[0018]图3是本申请提供的印刷电路板的盲槽孔另一实施例的结构剖面示意图；
[0019]图4是本申请提供的印刷电路板的盲槽孔另一实施例的结构示意图；
[0020]图5是本申请提供的印刷电路板一实施例的结构示意图
。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0022]本申请中的术语“第一”、“第二”、
仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体地限定
。
[0023]请参阅图1‑4，图1是本申请提供的印刷电路板的盲槽孔的制作方法一实施例的步骤示意图，图2是本申请提供的印刷电路板的盲槽孔一实施例的结构示意图，图3是本申请提供的印刷电路板的盲槽孔另一实施例的结构剖面示意图，图4是本申请提供的印刷电路板的盲槽孔另一实施例的结构示意图
。
[0024]本申请提供一种印刷电路板的盲槽孔的制作方法，该制作方法包括：
[0025]S210
，在沿印刷电路板
100
的厚度方向制作盲孔1，盲孔1的数量为多个，相邻两个盲孔1相互叠置且连通，使得多个盲孔1形成盲槽孔
10。
[0026]本申请实施例中，通过在沿印刷电路板
100
的厚度方向制作多个盲孔1，使相邻两个盲孔1相互叠置且连通，由多个盲孔1叠加形成一个长槽状的结构，即为盲槽孔
10。
在一个实施例中，盲槽孔
10
的长槽内有多达上百个盲孔1叠加，盲孔1叠加能够增大导电面积，根据电阻率公式：
[0027]R
＝
ρ
·
L/A。
[0028]其中，
R
‑
电阻
(
单位
:
欧姆
,
Ω
)
，
ρ
‑
导电材料的电阻率
(
单位
:
Ω
·
m)
，
L
‑
导体长度
(
单位
:m)
，
A
‑
导体截面积
(
单位
:m2)。
[0029]可知，盲孔1叠加能够减小内阻，从而增大通过的电流，提高大电流快速充电时的稳定性和可靠性
。
[0030]S220
，在盲槽孔
10
的侧壁制作导电层
2。
[0031]本申请实施例中，在沿印刷电路板
100
的厚度方向制作的盲槽孔
10
，可以预先填
孔，即通过先在盲槽孔
10
的侧壁制作导电层2，可以修正盲槽孔
10
的孔型，为填满盲槽孔
10
打下基础
。
[0032]S230
，在盲槽孔
10
中填充导电材料，以形成导电柱3，使得导电柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种印刷电路板的盲槽孔的制作方法，其特征在于，包括：在沿印刷电路板的厚度方向制作盲孔
(1)
，所述盲孔
(1)
的数量为多个，相邻两个盲孔
(1)
相互叠置且连通，使得多个所述盲孔
(1)
形成盲槽孔
(10)
；在所述盲槽孔
(10)
的侧壁制作导电层
(2)
；在所述盲槽孔
(10)
中填充导电材料，以形成导电柱
(3)
，使得所述导电柱
(3)
位于所述导电层
(2)
背离所述侧壁一侧
。2.
根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在沿印刷电路板的厚度方向制作盲孔
(1)
包括：采用镭射技术对印刷电路板进行打孔，以形成盲孔
(1)。3.
根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在沿印刷电路板的厚度方向制作盲孔
(1)
，所述盲孔
(1)
的数量为多个，相邻两个盲孔
(1)
相互叠置且连通，使得多个所述盲孔
(1)
形成盲槽孔
(10)
，包括：采用镭射光多点叠加技术在印刷电路板上制作盲槽孔
(10)。4.
根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，相间的两个所述盲孔
(1)
之间的最小距离为小于所述盲孔
(1)
的半径
。5.
根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述盲槽孔
(10)
的侧壁制作导电层
(2)
包括：沿多个所述盲槽的排布方向，在所述盲槽孔
(10)
的侧壁制作导电层
(2)
，使得所述导电层
(2)
背离所述侧壁的一侧的表面平整

【专利技术属性】
技术研发人员：刘真银，陈胜胜，孙书勇，
申请(专利权)人：上海展华电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：