【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷电路板加工，特别是涉及一种电路板的制备方法。
技术介绍
1、目前，在印刷电路板制作时，容易出现孔偏不良的问题，并且对于孔偏的检测还十分繁琐，使得生产效率大大降低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种电路板的制备方法，可以快速检测电路板在制备过程中是否涨缩，能够便于及时调整钻孔位置，提高生产效率。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制备方法，方法包括：提供电路板半成品，电路板半成品包括基板以及设置在基板一侧的导电层，电路板半成品设有对位标记；在导电层上形成第一目标图形；采用目标工艺流程对电路板半成品进行加工；对电路板半成品进行钻孔，得到第一目标孔，其中，第一目标图形与对位标记之间的相对位置、距离和第一目标孔与对位标记之间的相对位置、距离对应相同；根据第一目标图形以及第一目标孔之间的相对位置，确定电路板半成品在经过目标工艺流程后是否涨缩。
3、其中，电路板半成品包括废料区以及成品区，在导电层上形成第一目标图形的步骤，包括在位于废料区的导电层上形成第一目标图形。
4、其中，方法还包括对电路板半成品的废料区进行切割处理。
5、其中，在导电层上形成第一目标图形的步骤，包括去除掉位于预设区域的导电层，得到位于预设区域的第一目标图形。
6、其中，在导电层上形成第一目标图形的步骤，包括去除掉位于预设区域外围的导电层，得到位于预设区域的第一目标图形。
7、其中，预设区域为圆
8、其中，第一目标孔延伸至基板中。
9、其中，根据第一目标图形以及第一目标孔之间的相对位置，确定电路板半成品在经过目标工艺流程后是否涨缩的步骤，包括判断第一目标图形的中心点与第一目标孔的中心点是否重合；若重合，则确定电路板半成品在经过目标工艺流程后不存在涨缩；否则，确定电路板半成品在经过目标工艺流程后存在涨缩。
10、其中，根据第一目标图形以及第一目标孔之间的相对位置，确定电路板半成品在经过目标工艺流程后是否涨缩的步骤，包括获取第一目标图形的中心点与第一目标孔的中心点之间的第一目标距离；响应于第一目标距离小于或者等于距离阈值，确定电路板半成品在经过目标工艺流程后不存在涨缩；否则，确定电路板半成品在经过目标工艺流程后存在涨缩。
11、其中，方法还包括在确定电路板半成品在经过目标工艺后存在涨缩后，根据第一目标图形以及第一目标孔之间的相对位置，确定电路板半成品的涨缩量，根据涨缩量，调整第二目标孔的位置；根据调整后的位置，在电路板半成品上形成第二目标孔。
12、有益效果是：本申请提供一种电路板的制备方法，通过在导电层上形成第一目标图形，对电路板半成品进行钻孔，得到第一目标孔，通过直观地观察第一目标图形以及第一目标孔之间的相对位置，能够确定电路板半成品在经过目标工艺流程后是否涨缩，从而在确定电路板半成品存在涨缩时，可以及时调整钻孔位置，提高生产效率。
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1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路板半成品包括废料区以及成品区，所述在所述导电层上形成第一目标图形的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述导电层上形成第一目标图形的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述导电层上形成第一目标图形的步骤，包括：
6.根据权利要求4或者5所述的方法，其特征在于，所述预设区域为圆形区域，所述第一目标孔为圆形孔，所述第一目标孔的半径小于所述圆形区域的半径。
7.根据权利要求4或者5所述的方法，其特征在于，所述第一目标孔延伸至所述基板中。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标图形以及第一目标孔之间的相对位置，确定所述电路板半成品在经过所述目标工艺流程后是否涨缩的步骤，包括：
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标图形以及第一目标孔之
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电路板半成品包括废料区以及成品区，所述在所述导电层上形成第一目标图形的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述导电层上形成第一目标图形的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述导电层上形成第一目标图形的步骤，包括：
6.根据权利要求4或者5所述的方法，其特征在于，所述预设区域为圆形区域，所述第一目标孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙书勇，张万鹏，徐兵，郑天兵，
申请(专利权)人：上海展华电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：
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