嫁接电路板及其嫁接方法技术

本申请提供了一种电路板及其嫁接方法应用于电路板嫁接工艺的技术领域。通过获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板；对子板和母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得母板和子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，子板和母板对应的边缘处设有缝隙区；将子板的边缘扣合到母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板。本申请通过对回流层电路板多联片中的母板和子板进行有缝加无缝和正反相扣的嫁接方式，可更好的控制产品尺寸，使得产品结合度更高，接口平整度较好,无脱落风险，外观无痕迹，嫁接隐蔽性高；节约资源，有废板的回流层多联片电路板得到利用。得到利用。得到利用。

【技术实现步骤摘要】
嫁接电路板及其嫁接方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板嫁接工艺的
，具体涉及一种嫁接电路板及其嫁接方法。

技术介绍

[0002]目前，随着市场的竞争，越来越多的电子厂要求生产联片线路板，以提高生产效率，降低生产成本。但连片线路板的单只报废渐渐成为了线路板厂的难题。为解决这个难题，PCB板移植技术应运而生。
[0003]现有的PCB板嫁接工艺，主要有对外层电路板无缝嫁接和有缝嫁接两种。现有的无缝嫁接存在接口胶水太少，结合力不足，接口处脱落风险过高的问题。现有的外层电路板有缝嫁接存在尺寸控制不好，且子母板无接口相扣的支撑点,结合力欠佳,接口平整度不高的问题。且嫁接后的外层电路板的嫁接痕迹会比较明显。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种嫁接电路板及其嫁接方法，能有效解决电路板嫁接工艺中，嫁接结合力欠佳、接口平整度不高，以及嫁接后的外层电路板的嫁接痕迹会比较明显的问题。
[0005]为了解决上述问题，本申请第一方面提供了电路板的嫁接方法，包括下述步骤：
[0006]获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板；
[0007]对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，所述子板和所述母板对应的设定边缘处设有缝隙区；
[0008]将所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板。
[0009]其中，所述电路板为回流层电路板。
[0010]其中，对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补的步骤具体包括：
[0011]基于设定形状对所述母板用于与所述子板嫁接的第一边缘进行裁剪，并在所述第一边缘的设定位置形成凹槽；以及
[0012]基于所述设定形状对所述子板用于嫁接的第二边缘进行裁剪，并在所述第二边缘的设定位置形成架桥；其中，裁剪后的所述第一边缘和所述第二边缘形状互补；所述凹槽与所述架桥的位置对应；
[0013]所述将所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板的步骤，包括：
[0014]将所述第一边缘与所述第二边缘的对应互补的位置进行嫁接，并将位置对应的所述凹槽与所述架桥进行连接。
[0015]其中，所述对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述
母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补的具体步骤包括：
[0016]确定所述母板与所述子板的边缘的对应位置的宽度偏差值；所述宽度偏差值是通过铣刀的直径来表征；
[0017]根据所述宽度偏差值对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补。
[0018]其中，所述母板的边缘宽度大于所述子板的边缘宽度，所述母板与所述子板的对应位置的宽度偏差值为1个单位的铣刀直径。
[0019]其中，所述获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板的具体步骤包括：
[0020]响应于所述电路板多联片结构中的废板数量不超过第二设定数量，将所述废板裁剪，并将剩余的正常板作为所述待嫁接的母板；
[0021]响应于所述电路板多联片结构中的废板数量超过所述第二设定数量，将所述电路板的多联片中剩余正常板裁剪，并将裁减下来的正常板作为所述用作嫁接的子板。
[0022]其中，所述将所述子板扣合到所述母板上，得到嫁接后的电路板，包括：
[0023]将所述子板扣合到所述母板上，在非缝隙区所述母板与所述子板完全契合；在所述缝隙区填入胶水，得到嫁接后的电路板。
[0024]为了解决上述问题，本申请第二方面提供了一种嫁接电路板，所述嫁接电路板具体包括：
[0025]母板和子板；所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上；其中，所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，所述母板和所述子板对应的设定边缘处设有缝隙区。
[0026]其中，所述母板用于与所述子板嫁接的第一边缘的设定位置形成凹槽；所述子板用于嫁接的第二边缘的设定位置形成架桥；其中，裁剪后的所述第一边缘和所述第二边缘形状互补；所述凹槽与所述架桥的位置对应，且位置对应的所述凹槽与所述架桥相互连接。
[0027]其中，所述母板的边缘宽度大于所述子板的边缘宽度，所述母板与所述子板的对应位置的宽度偏差值为1个单位的铣刀直径。
[0028]其中，所述嫁接电路板还包括：有缝区，所述缝隙区位于所述第一边缘的凹槽顶端，以及不含所述凹槽的两边设置对称的三个点，所述三个点为等距离的点。
[0029]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种电路板及其嫁接方法应用于电路板嫁接工艺的
通过获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板；对子板和母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得母板和子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，子板和母板对应的边缘处设有缝隙区；将子板的边缘扣合到母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板。本申请通过对回流层电路板多联片中的母板和子板进行有缝加无缝和正反相扣的嫁接方式，可更好的控制产品尺寸，使得产品结合度更高，接口平整度较好,无脱落风险，外观无痕迹，嫁接隐蔽性高；节约资源，有废板的回流层多联片电路板得到利用。
附图说明
[0030]图1是本申请电路板的嫁接方法一实施方式的流程示意图；
[0031]图2是图1步骤S102一具体实施方式的流程示意图；
[0032]图3是本申请嫁接电路板一实施方式的结构示意图；
[0033]图4a是本申请母板一实施方式的结构示意图；
[0034]图4b是本申请子板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0036]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0037]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0038]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的嫁接方法，其特征在于，包括：获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板；对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，所述子板和所述母板对应的设定边缘处设有缝隙区；将所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的嫁接方法，其特征在于，所述电路板为回流层电路板。3.根据权利要求1所述的电路板的嫁接方法，其特征在于，所述对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补的步骤，包括：基于设定形状对所述母板用于与所述子板嫁接的第一边缘进行裁剪，并在所述第一边缘的设定位置形成凹槽；以及基于所述设定形状对所述子板用于嫁接的第二边缘进行裁剪，并在所述第二边缘的设定位置形成架桥；其中，裁剪后的所述第一边缘和所述第二边缘形状互补；所述凹槽与所述架桥的位置对应；所述将所述子板的边缘扣合到所述母板对应的边缘上，得到嫁接后的电路板的步骤，包括：将所述第一边缘与所述第二边缘的对应互补的位置进行嫁接，并将位置对应的所述凹槽与所述架桥进行连接。4.根据权利要求1～3任一项所述的电路板的嫁接方法，其特征在于，所述对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补的步骤包括：确定所述母板与所述子板的边缘的对应位置的宽度偏差值；所述宽度偏差值是通过铣刀的直径来表征；根据所述宽度偏差值对所述子板和所述母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得所述母板和所述子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补。5.根据权利要求4所述的电路板的嫁接方法，其特征在于，所述母板的边缘宽度大于所述子...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙书勇，徐兵，刘晶晶，
申请(专利权)人：上海展华电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：