本发明涉及用于AD胶及PI膜的固化装置技术领域，具体涉及一种用于AD胶及PI膜的固化装置，包括壳体和一对红外线照射灯，红外线照射灯安装于壳体内，还包括加热台、移动组件、固定组件、联动组件和调距组件，加热台通过移动组件安装于壳体上，壳体包...

本申请公开了一种电路板的制备方法以及电路板，该方法包括：在板体的镀金属，得到金属层；图案化金属层；进行化金制程，得到化金层；对待钻孔区域进行钻孔，得到位于待钻孔区域中的通孔。这样可以避免电路板的孔内沾金。

本发明涉及印刷子母框架技术领域，具体涉及一种电路板阻焊印刷子母框架，包括母框架、子框架、锁紧机构、矫正机构和预限位机构，母框架的中部开始有供子框架边缘插接卡入的条形卡槽，母框架固定安装在印刷设备上，子框架可沿着条形卡槽插入至母框架内，该...

本技术公开了一种电镀线上料吸盘手臂，包括安装座，所述安装座上设置有移动机构，所述移动机构上设置有用于抓取板料的吸取组件，所述移动机构包括角度分割器、伸缩气缸组和驱动组件，所述角度分割器设置在安装座上，所述伸缩气缸组设置在角度分割器上用于...

本发明公开了一种高密度互联印刷电路板层间芯层盲孔快速金属化工艺，包括如下步骤：1）激光钻孔形成盲孔；2）采用气泵吹扫除去钻孔废料，对盲孔周边进行冷却处理；3）采用等离子清洗设备进行深度除杂，初步除杂后的电路板依次经过两个等离子处理槽进行...

本申请涉及印刷电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法，方法包括：提供电路板半成品，电路板半成品包括基板以及设置在基板一侧的导电层，电路板半成品设有对位标记；在导电层上形成第一目标图形；采用目标工艺流程对电路板半成品进行加工；对...

本申请涉及电子技术领域，公开了一种印刷电路板的盲槽孔的制作方法及印刷电路板，该制作方法包括在沿印刷电路板的厚度方向制作盲孔，盲孔的数量为多个，相邻两个盲孔相互叠置且连通，使得多个盲孔形成盲槽孔；在盲槽孔的侧壁制作导电层；在盲槽孔中填充导...

本申请公开了一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板，该阶梯电路板的制备方法包括：在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，其中，第一区域内形成有焊盘，第一保护层覆盖焊盘；在第一表面上形成第一粘结层，其中，第一粘结层覆盖第一电路板以及...

本申请实施例提供了一种基于机器视觉的焊盘制作方法、系统及介质，该方法包括：获取PCB板图像信息，得到镭射烧结区域；通过工装治具对PCB板进行定位，并得到多个定位点位置信息；根据定位点位置信息建立镭射烧结区分布信息，并采集镭射烧结区域的温...

本申请提供了一种电路板及其嫁接方法应用于电路板嫁接工艺的技术领域。通过获取到待嫁接的母板和用作嫁接的子板；对子板和母板用于嫁接的边缘位置进行切割处理，使得母板和子板用于嫁接的边缘轮廓形状互补；且，子板和母板对应的边缘处设有缝隙区；将子板...

本申请公开了一种投板机，属于物料搬运装置技术领域。投板机包括电动机、支撑架、升降螺杆、上料台以及上料限位组件，升降螺杆安装在支撑架上，电动机、升降螺杆以及上料台依次传动连接，升降螺杆带动上料台上下运动以运载物料；上料限位组件可检测上料台...

本申请涉及印刷电路板制造技术领域，提供了一种电路板、电子设备及电路板的制备方法。电路板包括衬底和焊盘。焊盘设置在衬底上，焊盘在衬底上的投影包括第一子投影、第二子投影以及第三子投影；第一子投影呈矩形且包括第一侧边以及第二侧边，第一侧边与第...

本申请公开了一种研磨机，属于机械设备领域。研磨机包括气体压缩机、注油器、气动马达和研磨头。其中，注油器用于存储润滑油，气体压缩机与注油器连接，以通过压缩气体雾化注油器内的润滑油，注油器与气动马达连接，以通过夹杂润滑油的气体驱动气动马达运...

本申请公开了一种载具，其包括载具本体、万向轮机构和牵引机构。其中，万向轮机构可转动地设置于载具本体底部，且设有能够随同转动的限位部。牵引机构包括手柄、牵引线和限位件，手柄设置于载具本体，且与牵引线的一端固定连接，限位件与牵引线的另一端固...

本申请提供一种PCB板件的加工制作方法，包括如下步骤：提供PCB板件，PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，分离层对应PCB板件的凸台下沉区；移除第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分连接层；对连接层的暴露部分邻...

本申请公开了一种电路板的测量治具。其中电路板包括多个子板，相邻两个子板之间具有板间间隙，子板沿相邻两个子板的排列方向上具有板宽；电路板的测量治具包括依次间隔设置的第一凸部、第二凸部以及第三凸部，第一凸部和相邻的第二凸部之间的第一间隙小于...

本申请公开了一种电路板及其制作方法、电子设备，其中，该电路板的制作方法包括：提供一电路基板，所述电路基板包括基层和导电层；在所述导电层上覆盖抗蚀层；其中，所述抗蚀层包括遮挡区域和镂空区域，所述遮挡区域中相邻两条边形成的倒角设有外凸的凸出...

本申请提供了一种显影方法以及显影装置；其中，该显影方法包括：第一步骤以及第二步骤；第一步骤控制第一压距比不小于1.0kg/cm3，第二压距比不小于1.0kg/cm3，喷淋时间不超过15秒；第二步骤控制控制第三压距比不大于0.3kg/cm...

本实用新型公开了观察窗，包括：可视板件；框架；框架环绕可视板件的四周固定设置；框架上设置有凹槽；观察窗还包括保护件，保护件容置并固定在凹槽内；通过上述方式，本实用新型的观察窗，通过框架上设置有凹槽，并将保护件容置并固定在凹槽内，能够通过...

本申请公开了一种刚柔性电路板的制备方法，该制备方法包括：在柔性电路板的一侧表面形成圈定开盖区域的凸起；在柔性电路板上放置覆盖开盖区域以及凸起的阻胶膜；放置胶膜而将阻胶膜固定在柔性电路板上；在胶膜远离阻胶膜一侧放置粘接片，其中，粘接片设有...