一种电路板及其制作方法、电子设备技术

本申请公开了一种电路板及其制作方法、电子设备，其中，该电路板的制作方法包括：提供一电路基板，所述电路基板包括基层和导电层；在所述导电层上覆盖抗蚀层；其中，所述抗蚀层包括遮挡区域和镂空区域，所述遮挡区域中相邻两条边形成的倒角设有外凸的凸出部或内陷的凹陷部；基于所述蚀刻图形对所述导电层进行蚀刻。通过上述方式，提高了电路板的制作精度，提高产品良率。高产品良率。高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其制作方法、电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，特别涉及一种电路板及其制作方法、电子设备。

技术介绍

[0002]在电路板的制作中，一般采用蚀刻工艺对电路板上的导电层(如金属)进行处理，以使导电层形成需要的电路图形。
[0003]在蚀刻过程中不可避免的会出现侧蚀现象，由于电路图形中往往出现倒角(如直角)的情况，会放大侧蚀产生的影响，使形成的电路图形中的倒角多为圆弧形，不符合预期的设计。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种电路板及其制作方法、电子设备，可以有效解决电路板尺寸不合格的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，该方法包括：提供一电路基板，所述电路基板包括基层和导电层；在所述导电层上覆盖抗蚀层；其中，所述抗蚀层包括遮挡区域和镂空区域，所述遮挡区域中相邻两条边形成的倒角设有外凸的凸出部或内陷的凹陷部；基于所述蚀刻图形对所述导电层进行蚀刻。
[0006]其中，所述相邻两条边形成的凸形倒角在所述遮挡区域内部形成的角度小于180
°
，所述凸形倒角设有外凸的凸出部；和/或所述相邻两条边形成的凹形倒角在所述遮挡区域内部形成的角度大于180
°
，所述凹形倒角设有内陷的凹陷部。
[0007]其中，所述遮挡区域包括：PAD区域，所述PAD区域具有一凹槽结构；天线区域，所述天线区域设置于所述凹槽结构内，所述天线区域和所述PAD区域之间形成至少部分所述镂空区域。
[0008]其中，所述PAD区域对应一矩形区域，所述PAD区域的一边具有一缺口，所述缺口向所述PAD区域内部延伸形成所述凹槽结构。
[0009]其中，所述PAD区域对应所述矩形区域的四个顶角设有外凸的凸出部；和/或所述凹槽结构的出口对应的两个凸形倒角设有外凸的凸出部；和/或所述凹槽结构的底部对应的两个凹形倒角设有内陷的凹陷部。
[0010]其中，所述天线区域包括：端部区域、延伸区域，延伸区域连接所述端部区域，所述延伸区域设置于所述凹槽结构内，所述延伸区域和所述PAD区域之间形成至少部分所述镂空区域。
[0011]其中，所述端部区域和所述延伸区域为矩形区域，所述延伸区域在延伸方向上的宽度，小于所述端部区域在延伸方向上的宽度。
[0012]其中，所述端部区域靠近所述延伸区域的两个顶角设有外凸的凸出部；和/或所述延伸区域远离所述端部区域的两个顶角设有外凸的凸出部；和/或所述端部区域与所述述延伸区域的连接处的两个凹形倒角设有内陷的凹陷部。
[0013]其中，所述凸出部和/或所述凹陷部的行状为矩形、三角形、圆形中的任意一种。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板为上述方法制作得到的电路板。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括上述的电路板。
[0016]本申请实施例的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的电路板的制作方法，该方法包括：提供一电路基板，所述电路基板包括基层和导电层；在所述导电层上覆盖抗蚀层；其中，所述抗蚀层包括遮挡区域和镂空区域，所述遮挡区域中相邻两条边形成的倒角设有外凸的凸出部或内陷的凹陷部；基于所述蚀刻图形对所述导电层进行蚀刻。由于蚀刻本身的侧蚀特性，对于两边相邻的外凸区域的蚀刻程度高于其两边的蚀刻程度，而对于两边相邻的内陷区域的蚀刻程度低于其两边的蚀刻程度，因此，通过上述方式，根据倒角类型的不同分别设有外凸的凸出部和内陷的凹陷部，克服了其蚀刻中蚀刻过度或者蚀刻不充分的问题，可以使蚀刻后的电路图形的尺寸更趋于原始设计，满足工业要求，从而对信号的传输效率更高，降低人工调整蚀刻作业参数频率，提高产品作业效率，降低报废率，节省产品成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0018]图1是本申请提供的电路板的制作方法一实施例的结构示意图；
[0019]图2是本申请提供的蚀刻工艺一效果示意图；
[0020]图3是本申请提供的蚀刻工艺另一效果示意图；
[0021]图4是本申请提供的电路板的抗蚀层的一实施例的结构示意图；
[0022]图5是本申请提供的电子设备的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]参阅图1，图1是本申请提供的电路板的制作方法一实施例的结构示意图，该方法包括：
[0026]步骤11：提供一电路基板，所述电路基板包括基层和导电层。
[0027]可选地，电路基板一般为PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)，其可以为多层板、双面板或者单面板。以单面板为例，单面板包括基层以及覆盖在该基层一侧上的导电层。以双面板为例，双面板包括基层以及覆盖在该基层相对两侧上的两个导电层。
[0028]其中，基层可以分为刚性基层和柔性基层，刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
[0029]导电层一般为金属材料，如铜、铝、铁等，常见的一般采用铜箔制作。
[0030]步骤12：在所述导电层上覆盖抗蚀层；其中，所述抗蚀层包括遮挡区域和镂空区域，所述遮挡区域中相邻两条边形成的倒角设有外凸的凸出部或内陷的凹陷部。
[0031]其中，抗蚀层指在导电层上覆盖一层具有抗腐蚀能力的防护材料，遮挡区域指覆盖防护材料的区域，而镂空区域指未覆盖防护材料的区域。可理解地，抗蚀层的材料主要是根据蚀刻液对应选择的，主要用于在遮挡区域防止蚀刻液对导电层进行蚀刻，以及在镂空区域使蚀刻液对导电层进行蚀刻。
[0032]可以理解地，倒角一般分为两种：
[0033]一种是外凸的倒角，例如一个矩形图形的一个直角本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一电路基板，所述电路基板包括基层和导电层；在所述导电层上覆盖抗蚀层；其中，所述抗蚀层包括遮挡区域和镂空区域，所述遮挡区域中相邻两条边形成的倒角设有外凸的凸出部或内陷的凹陷部；基于蚀刻图形对所述导电层进行蚀刻。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述相邻两条边形成的凸形倒角在所述遮挡区域内部形成的角度小于180
°
，所述凸形倒角设有外凸的凸出部；和/或所述相邻两条边形成的凹形倒角在所述遮挡区域内部形成的角度大于180
°
，所述凹形倒角设有内陷的凹陷部。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述遮挡区域包括：PAD区域，所述PAD区域具有一凹槽结构；天线区域，所述天线区域设置于所述凹槽结构内，所述天线区域和所述PAD区域之间形成至少部分所述镂空区域。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述PAD区域对应一矩形区域，所述PAD区域的一边具有一缺口，所述缺口向所述PAD区域内部延伸形成所述凹槽结构。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述PAD区域对应所述矩形区域的四个顶角设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜胜，孙书勇，刘真银，
申请(专利权)人：上海展华电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：