【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，特别是涉及一种电路板的制备方法以及电路板。
技术介绍
1、现有技术中，电路板会设有一些np(无镀，none plating)孔，np孔主要用于电路板的安装固定等作用，但是目前np孔内沾金，不能满足客户的要求。
技术实现思路
1、本申请提供一种电路板的制备方法以及电路板，可以避免电路板的孔内沾金问题。
2、本申请第一方面提供一种电路板的制备方法，所述方法包括：在板体的镀金属，得到金属层；图案化所述金属层；进行化金制程，得到化金层；对待钻孔区域进行钻孔，得到位于所述待钻孔区域中的通孔。
3、在一实施方式中，所述在板体上镀金属，得到金属层的步骤，包括：在所述板体的镀金属，得到所述金属层，其中，所述金属层至少覆盖所述待钻孔区域的所述板体的第一表面，所述板体还具有与所述第一表面相背设置的第二表面。
4、在一实施方式中，所述图案化所述金属层的步骤，包括：保留所述待钻孔区域中的至少部分所述金属层。
5、在一实施方式中，所述图案化所述金属层的步骤，包括：至少去除所述待钻孔区域中边缘位置的所述金属层，保留所述待钻孔区域中的中心位置的所述金属层。
6、在一实施方式中，所述对待钻孔区域进行钻孔的步骤，包括：从所述板体的所述第二表面向所述第一表面方向对所述待钻孔区域进行钻孔，其中，在所述待钻孔区域的所述板体的所述第二表面上不保留所述金属层。在一实施方式中，在所述进行化金制程，得到化金层的步骤之前，还包括：进行防焊制程，得到防焊层
7、在一实施方式中，在所述待钻孔区域中，所述防焊层完全覆盖所述金属层，且所述金属层的边缘与所述防焊层的边缘的距离至少大于或等于第一距离。
8、在一实施方式中，所述待钻孔区域中的所述防焊层的边缘与所述待钻孔区域的边界的距离至少大于或等于第二距离。
9、在一实施方式中，所述金属层的材料包括铜；所述化金层的材料包括镍、钯或金中的至少一种。
10、本申请第二方面提供一种电路板，包括如上述任一实施例中制备方法制备的电路板。
11、有益效果是：区别与现有技术，本申请调整了制备电路板的制备工艺，将钻孔制程调整到化金制程之后，从而可以避免由于灯芯效应引起的在进行化金制程时出现孔内沾金的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在板体上镀金属，得到金属层的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述图案化所述金属层的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述图案化所述金属层的步骤，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对待钻孔区域进行钻孔的步骤，包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述进行化金制程，得到化金层的步骤之前，还包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
10.一种电路板，其特征在于，包括如上述权利要求1至9任一项制备方法制备的所述电路板。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在板体上镀金属，得到金属层的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述图案化所述金属层的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述图案化所述金属层的步骤，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对待钻孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙书勇，徐兵，张万鹏，郑天兵，
申请(专利权)人：上海展华电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：
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