阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板技术

本申请公开了一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板，该阶梯电路板的制备方法包括：在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，其中，第一区域内形成有焊盘，第一保护层覆盖焊盘；在第一表面上形成第一粘结层，其中，第一粘结层覆盖第一电路板以及第一保护层；在第一粘结层背离第一电路板一侧形成第二电路板，并使第二电路板通过第一粘结层与第一电路板粘结，其中，第二电路板覆盖第一粘结层；切割第二电路板，直至切割深度到达第一保护层背离第一电路板的表面；分离第一保护层与第一电路板，从而去除位于第一区域内的第二电路板

【技术实现步骤摘要】
阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板


[0001]本申请涉及电路板
，特别涉及一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板
。

技术介绍

[0002]阶梯电路板是指具有不同高度的阶梯的多层印刷电路板，阶梯处可以连接不同高度的元器件，从而实现阶梯电路板的紧凑化设计
。
本申请的专利技术人经过研究发现，现有技术中压合多层电路板仅能实现平整的电路板，不能形成阶梯电路板
。
本申请提供一种新的方法，可以制备出阶梯电路板
。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板，能够提供一种新的阶梯电路板的制备方法
。
[0004]本申请实施例第一方面提供一种阶梯电路板的制备方法，所述方法包括：在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，其中，所述第一区域内形成有焊盘，所述第一保护层覆盖所述焊盘；在所述第一表面上形成第一粘结层，其中，所述第一粘结层覆盖所述第一电路板以及所述第一保护层；在所述第一粘结层背离所述第一电路板一侧形成第二电路板，并使所述第二电路板通过所述第一粘结层与所述第一电路板粘结，其中，所述第二电路板覆盖所述第一粘结层；切割所述第二电路板，直至切割深度到达所述第一保护层背离所述第一电路板的表面；分离所述第一保护层与所述第一电路板，从而去除位于所述第一区域内的所述第二电路板
。
[0005]其中，所述第一保护层包括聚酰亚胺薄膜
。
[0006]其中，所述在所述第一表面上形成第一粘结层之前，还包括：形成第二保护层，其中，所述第二保护层在所述第一电路板上的正投影覆盖所述第一保护层在所述第一电路板上的正投影，所述第二保护层用于阻挡所述第一粘结层向所述第一保护层渗透
。
[0007]其中，所述第二保护层的材料包括
AD
胶
。
[0008]其中，在所述在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层之前，还包括：在所述第一电路板的所述第一区域上形成耐高温油墨层，其中，所述耐高温油墨层设有裸露所述焊盘的开口
。
[0009]其中，所述切割所述第二电路板的步骤，包括：采用激光切割的方式切割所述第二电路板
。
[0010]其中，所述第一粘结层包括半固化片
。
[0011]其中，所述第一电路板
、
所述第二电路板均包括层叠设置的多层电路层以及位于相邻两层所述电路层之间的第二粘结层
。
[0012]本申请实施例第二方面提供一种阶梯电路板，所述阶梯电路板包括：第一电路板，所述第一电路板的第一表面至少形成有第一区域以及第二区域，所述第一区域内形成有焊
盘；第二电路板，与所述第一电路板层叠设置，且位于所述第一电路板的所述第二区域内
。
[0013]其中，所述阶梯电路板进一步包括：耐高温油墨层，与所述第一电路板层叠设置，且位于所述第一电路板的所述第一区域内，其中，所述耐高温油墨层设有裸露所述焊盘的开口
。
[0014]本申请的有益效果是：本申请的阶梯电路板的制备方法通过在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，第一区域内形成有焊盘，第一保护层覆盖焊盘的方式对焊盘形成保护，其次在在第一表面上形成第一粘结层，使第二电路板通过第一粘结层与第一电路板粘结，形成多层电路板，然后切割第二电路板，直至切割深度到达第一保护层背离第一电路板的表面，最后分离第一保护层与第一电路板，从而去除位于第一区域内的第二电路板，形成了阶梯电路板
。
本申请的方法在压合多层电路板过程中，通过第一保护层对焊盘进行保护，切割分离出位于第一区域内的第二电路板形成阶梯电路板，解决了现有技术中压合多层电路板仅能实现平整的电路板，不能形成阶梯电路板的技术问题，提供了一种新的阶梯电路板的制备方法，且方法高效和易于实现
。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0016]图1为本申请阶梯电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0017]图2为图1方法对应的阶梯电路板的结构示意图；
[0018]图3为图2中
A
的局部放大图；
[0019]图4为本申请阶梯电路板一实施方式的结构示意图
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0021]参阅图
1、
图2和图3，在一实施例中，阶梯电路板
100
的制备方法包括：
[0022]S110
：在第一电路板
110
第一表面
111
的第一区域
112
上覆盖第一保护层
116
，其中，第一区域
112
内形成有焊盘
114
，第一保护层
116
覆盖焊盘
114。
[0023]具体地，第一电路板
110
包括相对设置的第一表面
111
和第二表面，第一区域
112
是第一表面
111
上的部分区域
。
第一保护层
116
用于后续第一电路板
110
与第二电路板
120
进行压合时，对焊盘
114
形成保护，并且压合完成后，第一保护层
116
能够与焊盘
114
分离
。
[0024]S120
：在第一表面
111
上形成第一粘结层
118
，其中，第一粘结层
118
覆盖第一电路板
110
以及第一保护层
116。
[0025]具体地，可以使用压机将第一粘结层
118
对第一电路板
110
进行覆盖，第一粘结层
118
同时覆盖住第一表面
111
及第一保护层
116
，便于后续步骤中第一粘结层
118
粘结住第一
电路板
110
和第二电路板
120。
[0026]在一实施例中，第一保护层
116
包括聚酰亚胺薄膜，聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种阶梯电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，其中，所述第一区域内形成有焊盘，所述第一保护层覆盖所述焊盘；在所述第一表面上形成第一粘结层，其中，所述第一粘结层覆盖所述第一电路板以及所述第一保护层；在所述第一粘结层背离所述第一电路板一侧形成第二电路板，并使所述第二电路板通过所述第一粘结层与所述第一电路板粘结，其中，所述第二电路板覆盖所述第一粘结层；切割所述第二电路板，直至切割深度到达所述第一保护层背离所述第一电路板的表面；分离所述第一保护层与所述第一电路板，从而去除位于所述第一区域内的所述第二电路板
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一保护层包括聚酰亚胺薄膜
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一表面上形成第一粘结层之前，还包括：形成第二保护层，其中，所述第二保护层在所述第一电路板上的正投影覆盖所述第一保护层在所述第一电路板上的正投影，所述第二保护层用于阻挡所述第一粘结层向所述第一保护层渗透
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二保护层的材料包括丙烯酸双组分胶粘剂
。5.
根据权利要求1所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙书勇，徐兵，张万鹏，
申请(专利权)人：上海展华电子南通有限公司，
类型：发明
国别省市：