【技术实现步骤摘要】
对印刷电路板封闭型腔体区域进行揭盖的方法
[0001]本专利技术属于印刷线路板的制造方法
，本专利技术具体公开了一种对印刷电路板封闭型腔体区域进行揭盖的方法
。
技术介绍
[0002]目前，随着芯片组装工艺日新月异，很多产品向轻
、
薄
、
短
、
小趋势发展，但功能也越来越多，这就使得终端客户设计需要将芯片下沉到印刷电路板内，以降低组装后的模块厚度，这就不得不使用腔体设计
。
这是对印刷电路板腔体区域揭盖工艺极大的挑战，特别是封闭型腔体的揭盖工艺，因其揭盖区域在印刷电路板的中间，无任何可以用于揭盖的着力点，如果人工使用金属刀片揭盖，会导致腔体附近和腔体内部导体受损，良率大大降低，且效率也非常低
。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以大幅度提高产品良率
、
降低成本
、
步骤简单且易于操作的对印刷电路板封闭型腔体区域进行揭盖的方法
。
[0004]按照本专利技术提供的技术方案，所述对印刷电路板封闭型腔体区域进行揭盖的方法，该方法包括以下步骤：
S1、
取待揭盖的印刷电路板，在对应盖板区域外侧的印刷电路板上已经预先加工出了印刷电路板定位孔，在对应盖板区域边缘的印刷电路板上已经预先加工出了揭盖槽，揭盖槽的深度小于印刷电路板的厚度；
S2、
取连接片，在连接片上加工出连接片定位孔，连接片定位孔与印...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种对印刷电路板封闭型腔体区域进行揭盖的方法，其特征是该方法包括以下步骤：
S1、
取待揭盖的印刷电路板（1），在对应盖板区域外侧的印刷电路板（1）上已经预先加工出了印刷电路板定位孔（
1.1
），在对应盖板区域边缘的印刷电路板（1）上已经预先加工出了揭盖槽（
1.2
），揭盖槽（
1.2
）的深度小于印刷电路板（1）的厚度；
S2、
取连接片（2），在连接片（2）上加工出连接片定位孔（
2.1
），连接片定位孔（
2.1
）与印刷电路板定位孔（
1.1
）的中心位置相同且孔径相等；
S3、
取保护膜（3），保护膜（3）包括可剥离胶层（
3.1
）
、
位于可剥离胶层（
3.1
）上的骨架膜（
3.2
）以及位于骨架膜（
3.2
）上的离型膜（
3.3
），将保护膜（3）上对应印刷线路板（1）的盖板区域内侧割除，形成窗口，在保护膜（3）上加工出保护膜定位孔（
3.4
），保护膜定位孔（
3.4
）与印刷电路板定位孔（
1.1
）的中心位置相同且孔径相等；
S4、
取第一亚克力基板（4），在第一亚克力基板（4）上加工出第一亚克力基板定位孔（
4.1
），第一亚克力基板定位孔（
4.1
）与印刷电路板定位孔（
1.1
）的中心位置相同且孔径相等；
S5、
取第二亚克力基板（5），第二亚克力基板（5）的大小尺寸与第一亚克力基板（4）的大小尺寸相等，在第二亚克力基板（5）上加工出定位柱底座孔（
5.1
），定位柱底座孔（
5.1
）与印刷电路板定位孔（
1.1
）的中心位置相同，且定位柱底座孔（
5.1
）的孔径大于印刷电路板定位孔（
1.1
）的孔径；
S6、
取第三亚克力基板（6），第三亚克力基板（6）的大小尺寸与第一亚克力基板（4）的大小尺寸相等；
S7、
将第三亚克力基板（6）平放在操作台台面上，将第二亚克力基板（5）放在第三亚克力基板（6）的上表面，将定位柱组件（7）的定位柱底座放入定位柱底座孔（
5.1
）中，定位柱组件（7）包括定位柱底座以及固定在定位柱底座上的定位柱，定位柱与印刷电路板定位孔（
1.1
）呈精密配合，定位柱底座的高度等于定位柱底座孔（
5.1
）的深度，将第二亚克力基板（5）与第三亚克力基板（6）的侧壁对齐，将第一亚克力基板（4）放在第二亚克力基板（5）的上表面，使第一亚克力基板定位孔（
4.1
）套住定位柱，在第一亚克力基板（4）
、
第二亚克力基板（5）与第三亚克力基板（6）的侧壁用胶布粘结使它们固定在一起，形成定位治具；
S8、
将印刷电路板（1）放在定位治具的上表面，使印刷电路板定位孔（
1.1
）套住定位柱，将保护膜（3）放在印刷电路板（1）的上表面，保护膜（3）上的保护膜定位孔（
3.4
）套住定位柱，保护膜（3）中的可剥离胶层（
3.1
）的下表面与印刷电路板（1）的上表面接触，在定位柱的周围...
【专利技术属性】
技术研发人员：史建斌，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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