【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板结构以及加工工艺，本专利技术具体公开了一种无流胶的软硬结合板及其制备工艺。
技术介绍
1、软硬结合板是印刷线路板的一种，可将刚性线路板与挠性线路板相结合在一起，最大特点是可以弯折。但是软硬结合板的生产工艺要求非常高，其中对于刚性与挠性过渡区域的缺陷管控非常严格，过度的粘结胶或半固化片流胶会产生开盖后流胶过大、软板覆盖膜分层、起泡，而严重的流胶会影响到弯折角度和弯折半径使之无法组装、弯折时流胶掉落在零件之间影响到电性功能。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种无流胶的软硬结合板及其制备工艺。
2、按照本专利技术提供的技术方案，所述无流胶的软硬结合板，它包括软板基板、软板层上层铜箔覆盖膜、软板层下层铜箔覆盖膜、第一硬板基板、第二硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；
3、所述软板基板包括软板层、位于软板层的上表面的软板层上层铜箔以及位于软板层的下表面的软板层下层铜箔；所述第一硬板基板包括第一硬板层、位于第一硬板层的上表面的第一硬板层上层铜箔以及位于第一硬板层的下表面的第一硬板层下层铜箔；第二硬板基板包括第二硬板层、位于第二硬板层的上表面的第二硬板层上层铜箔以及位于第二硬板层的下表面的第二硬板层下层铜箔；
4、在所述软板层上层铜箔的上表面贴有软板层上层铜箔覆盖膜，在软板层下层铜箔的下表面贴有软板层下层铜箔覆盖膜；
5、在所述软板基板
6、在所述软板基板的下方连接有第二半固化片，在第二半固化片的下方设有至少一片第四半固化片，第二半固化片与相邻的第四半固化片之间以及相邻的第四半固化片之间设有第二硬板基板，在位于最下层的第四半固化片的下方连接有覆盖下铜箔；
7、在覆盖上铜箔、第一硬板层上层铜箔、第一硬板层下层铜箔、软板层上层铜箔、软板层下层铜箔、第二硬板层上层铜箔、第二硬板层下层铜箔与覆盖下铜箔上制作有线路图形；
8、在覆盖上铜箔、第三半固化片、第一硬板基板与第一半固化片上设有上部窗口，所述软板层上层铜箔覆盖膜的部分上表面暴露在上部窗口内；
9、在覆盖下铜箔、第四半固化片、第二硬板基板与第二半固化片上设有下部窗口，下部窗口的位置与上部窗口的位置对应，所述软板层下层铜箔覆盖膜的部分下表面暴露在下部窗口内，下部窗口与上部窗口范围内的软板基板、软板层上层铜箔、软板层上层铜箔覆盖膜、软板层下层铜箔与软板层下层铜箔覆盖膜形成挠性区域，挠性区域外侧为刚性区域。
10、上述无流胶的软硬结合板的制备工艺，该工艺包括以下步骤：
11、s1、取软板基板，软板基板包括软板层、位于软板层的上表面的软板层上层铜箔以及位于软板层的下表面的软板层下层铜箔，在软板层上层铜箔与软板层下层铜箔上制作出线路图形，在对应挠性区域的软板层上层铜箔的上表面贴上软板层上层铜箔覆盖膜，在对应挠性区域的软板层下层铜箔的下表面贴上软板层下层铜箔覆盖膜，软板层上层铜箔覆盖膜的粘贴位置与软板层下层铜箔覆盖膜的粘贴位置对应，软板层上层铜箔覆盖膜与软板层下层铜箔覆盖膜的尺寸均大于预设的挠性区域的尺寸；
12、s2、取第一硬板基板，第一硬板基板包括第一硬板层、位于第一硬板层的上表面的第一硬板层上层铜箔以及位于第一硬板层的下表面的第一硬板层下层铜箔，在第一硬板层上层铜箔与第一硬板层下层铜箔上制作出线路图形，在对应开窗区域的第一硬板层下层铜箔的下表面贴上第一可剥离双面胶胶带，第一可剥离双面胶胶带的尺寸大于预设的挠性区域的尺寸；
13、s3、取第二硬板基板，第二硬板基板包括第二硬板层、位于第二硬板层的上表面的第二硬板层上层铜箔以及位于第二硬板层的下表面的第二硬板层下层铜箔，在第二硬板层上层铜箔与第二硬板层下层铜箔上制作出线路图形，在对应开窗区域的第二硬板层上层铜箔的上表面贴上第二可剥离双面胶胶带，第二可剥离双面胶胶带的尺寸大于预设的挠性区域的尺寸；
14、s4、沿着预设的挠性区域的边缘对第一可剥离双面胶胶带进行镭射切割，且镭射切割时必须将第一硬板层下层铜箔与第一硬板层割穿，去除切割缝外侧的第一可剥离双面胶胶带；
15、s5、沿着预设的挠性区域的边缘对第二可剥离双面胶胶带进行镭射切割，且镭射切割时必须将第二硬板层上层铜箔与第二硬板层割穿，去除切割缝外侧的第二可剥离双面胶胶带；
16、s6、取完整的第一半固化片，在第一半固化片上对应挠性区域位置进行开窗处理，窗口尺寸比预设的挠性区域的单边大；
17、s7、取完整的第二半固化片，在第二半固化片上对应挠性区域位置进行开窗处理，窗口尺寸比预设的挠性区域的单边大；
18、s8、取完整的第三半固化片；
19、s9、取完整的第四半固化片；
20、s10、取覆盖上铜箔；
21、s11、取覆盖下铜箔；
22、s12、将覆盖上铜箔、第三半固化片、第一硬板基板、第一半固化片、软板基板、第二半固化片、第二硬板基板、第四半固化片与覆盖下铜箔堆叠并压合在一起，形成软硬结合板半成品；
23、s13、在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上制作出线路图形，然后沿着预设的挠性区域的边缘对软硬结合板半成品进行镭射切割或者捞槽，然后进行揭盖，使处于预设的挠性区域内的软板层上层铜箔覆盖膜与处于预设的挠性区域内的软板层下层铜箔覆盖膜暴露，得到软硬结合板成品。
24、作为优选，步骤s12中，所述第三半固化片的数量为一片，在第三半固化片与第一半固化片之间设有经过步骤s4处理后的第一硬板基板；所述第四半固化片的数量为一片，在第四半固化片与第二半固化片之间设有经过步骤s5处理后的第二硬板基板。
25、作为优选，步骤s12中，所述第三半固化片的数量为至少两片，在相邻两片第三半固化片之间设有原始的第一硬板基板，在第一半固化片与相邻的第三半固化片之间设有经过步骤s4处理后的第一硬板基板；所述第四半固化片的数量为至少两片，在相邻两片第四半固化片之间设有原始的第二硬板基板，在第二半固化片与相邻的第四半固化片之间设有经过步骤s5处理后的第二硬板基板。
26、本专利技术通过在将第一可剥离双面胶胶带贴合在第一硬板基板中的第一硬板层下层铜箔的下表面，将第二可剥离双面胶胶带贴合在第二硬板基板中的第二硬板层上层铜箔的上表面，再进行镭射切割，在压合时起到阻挡第一、第二半固化片流动到挠性区域，开盖时盖板从硬板层镭射切割的缝隙位置被揭掉，从而达到无流胶的目的。
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1.一种无流胶的软硬结合板，其特征是：它包括软板基板（1）、软板层上层铜箔覆盖膜（1.21）、软板层下层铜箔覆盖膜（1.31）、第一硬板基板（2）、第二硬板基板（3）、第一半固化片（5）、第二半固化片（6）、第三半固化片（7）、第四半固化片（8）、覆盖上铜箔（9.1）与覆盖下铜箔（9.2）；
2.权利要求1所述的无流胶的软硬结合板的制备工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的无流胶的软硬结合板的制备工艺，其特征是：步骤S12中，所述第三半固化片（7）的数量为一片，在第三半固化片（7）与第一半固化片（5）之间设有经过步骤S4处理后的第一硬板基板（2）；所述第四半固化片（8）的数量为一片，在第四半固化片（8）与第二半固化片（6）之间设有经过步骤S5处理后的第二硬板基板（3）。
4.根据权利要求2所述的无流胶的软硬结合板的制备工艺，其特征是：步骤S12中，所述第三半固化片（7）的数量为至少两片，在相邻两片第三半固化片（7）之间设有原始的第一硬板基板（2），在第一半固化片（5）与相邻的第三半固化片（7）之间设有经过步骤S4处理后的第
...【技术特征摘要】
1.一种无流胶的软硬结合板，其特征是：它包括软板基板（1）、软板层上层铜箔覆盖膜（1.21）、软板层下层铜箔覆盖膜（1.31）、第一硬板基板（2）、第二硬板基板（3）、第一半固化片（5）、第二半固化片（6）、第三半固化片（7）、第四半固化片（8）、覆盖上铜箔（9.1）与覆盖下铜箔（9.2）；
2.权利要求1所述的无流胶的软硬结合板的制备工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的无流胶的软硬结合板的制备工艺，其特征是：步骤s12中，所述第三半固化片（7）的数量为一片，在第三半固化片（7）与第一半固化片（5）之间设有经过步骤s4处理后的第一硬板基板（2）；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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