防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法与技术

本申请公开了一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法以及

【技术实现步骤摘要】
防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法与PCB


[0001]本申请涉及
PCB
制作
，尤其是一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法与
PCB。

技术介绍

[0002]相关技术中，
pp(
聚丙烯
)
激光切割类阶梯金手指需要先将高温阻胶膜贴在
pp(
聚丙烯
)
上面，然后用激光切割烧出我们想要的形状和大小，通过在金手指位置放高温阻胶膜，达到保护阶梯位区域内的金手指图形和引线的效果，然后再化金前使用控深锣将金手指图形及引线上方的芯板或者压合多层子板去除，重而制得阶梯金手指
。
但是上述方法在容易产生有
pp(
聚丙烯
)
切割产生的碳化物，导致金手指之间容易出现轻微短路的现象，导致
PCB(
印刷电路板
)
质量下降
。
因此，相关技术中仍存在需要解决的技术问题
。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一
。
[0004]为此，本申请实施例的一个目的在于提供一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法以及
PCB
，该方法可以有效改善金手指之间出现轻微短路的缺陷，改善
PCB
的质量
。
[0005]为了达到上述技术目的，本申请实施例所采取的技术方案包括：一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法，包括：在覆铜板上制作线路图形层；所述线路图形层包括金手指区域以及功能线路；所述金手指区域包括若干个金手指；所述若干个金手指通过连接线路与所述功能线路连接；在所述线路图形层涂覆阻焊油，形成具有阻焊区的芯板，所述阻焊区部分或者完全覆盖所述连接线路；在所述芯板上形成阶梯金手指
。
[0006]另外，根据本专利技术中上述实施例的一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作的方法，还可以有以下附加的技术特征：
[0007]进一步地，本申请实施例中，当所述阻焊区部分覆盖所述连接线路时，所述阻焊区边缘与所述金手指区域边缘之间的距离为
1.8mil
‑
2.2mil。
[0008]进一步地，本申请实施例中，所述阻焊区部分覆盖所述所述功能线路，形成覆盖区；所述覆盖区宽度范围为
3.5mil
‑
4.5mil。
[0009]进一步地，本申请实施例中，所述在覆铜板上制作线路图形层这一步骤，具体包括：提供一覆铜板；在所述覆铜板上设置感光胶并进行曝光显影，得到线路图形；对所述覆铜板进行蚀刻，去除所述线路图形以外区域以及所述感光胶，得到线路图形层
。
[0010]进一步地，本申请实施例中，根据权利要求4所述一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法，其特征在于，所述对所述覆铜板进行蚀刻，去除所述线路图形以外区域以及所述感光胶，得到线路图形层这一步骤，具体包括：采用酸性腐蚀液对所述覆铜板进行蚀刻，将所述线路图形以外区域腐蚀；采用碱性腐蚀液去除所述感光胶以及残余的所述酸性腐蚀液，并进行水洗，得到线路图形层
。
[0011]进一步地，本申请实施例中，所述在所述芯板上形成阶梯金手指这一步骤，具体包括：在
PP
材料层覆盖阻胶膜；激光切割部分去除所述阻胶膜，使所述阻胶膜形成阻胶区，得到复合材料层；在芯板的第一表面依次设置复合材料层以及铜箔层，以及在与所述第一表面相对设置的第二表面依次设置
PP
材料层以及铜箔层；其中，所述第一表面包括金手指区域；所述金手指区域与所述阻胶区沿着压合方向的投影完全重合，或者所述金手指区域沿着压合方向上的投影小于所述阻胶区沿着压合方向上的投影；部分去除所述铜箔层以及所述复合材料层，使所述阻胶区部分或者完全外露；去除所述阻胶区中外露的所述阻胶膜，得到阶梯金手指
。
[0012]进一步地，本申请实施例中，所述酸性腐蚀液包括三氯化铁和盐酸
。
[0013]进一步地，本申请实施例中，所述碱性腐蚀液包括氢氧化钠溶液
。
[0014]进一步地，本申请实施例中，所述在覆铜板上制作线路图形层这一步骤还包括：通过
AOI
技术确定所述线路图形层为完整线路图形层；所述完整线路图形层用于表征不存在线路缺陷的线路图形层
。
[0015]另一方面，本申请实施例还提供一种
PCB
，通过如上述任一项所述一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法制备得到
。
[0016]本申请的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到：
[0017]本申请可以在形成阶梯金手指之前，在芯板的若干个金手指与功能线路之间的连接线路上形成阻焊层，可以有效减少在连接线路上形成碳化物导致若干个金手指之间出现短路的现象，本申请可以提高
PCB
的质量，减少人力物力资源的浪费
。
附图说明
[0018]图1为现有技术中金手指存在的缺陷示意图；
[0019]图2为本专利技术中一种具体实施例中一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法的示意图；
[0020]图3为本专利技术中一种具体实施例中线路图形层中阻焊区的位置示意图；
[0021]图4为本专利技术中一种具体实施例中在覆铜板上制作线路图形层的步骤示意图；
[0022]图5为本专利技术中一种具体实施例中对覆铜板进行蚀刻，去除线路图形以外区域以及感光胶，得到线路图形层的步骤示意图；
[0023]图6为本专利技术中一种具体实施例中在芯板上形成阶梯金手指的步骤示意图；
[0024]图7为本专利技术中一种具体实施例中阶梯金手指形成的结构变化示意图
。
具体实施方式
[0025]下面结合附图详细描述本专利技术的实施例对本专利技术实施例中的防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法以及
PCB
的原理和过程作以下说明
。
[0026]在现有技术中，
pp(
聚丙烯
)
激光切割类阶梯金手指需要先将高温阻胶膜贴在
pp(
聚丙烯
)
上面，然后用激光切割烧出我们想要的形状和大小，通过在金手指位置放高温阻胶膜，达到保护阶梯位区域内的金手指图形和引线的效果，然后再化金前使用控深锣将金手指图形及引线上方的芯板或者压合多层子板去除，重而制得阶梯金手指
。
但是上述方法
在容易产生有
pp(
聚丙烯
)
切割产生的碳化物
。
参照图1，在图1中可以看到，两个金手指之间存在碳化物，这些碳化物直接导致金手指出现轻微短路，导致
PCB(
印刷电路板
)
质量下降
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法，其特征在于，包括：在覆铜板上制作线路图形层；所述线路图形层包括金手指区域以及功能线路；所述金手指区域包括若干个金手指；所述若干个金手指通过连接线路与所述功能线路连接；在所述线路图形层涂覆阻焊油，形成具有阻焊区的芯板，所述阻焊区部分或者完全覆盖所述连接线路；在所述芯板上形成阶梯金手指
。2.
根据权利要求1所述一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法，其特征在于，当所述阻焊区部分覆盖所述连接线路时，所述阻焊区边缘与所述金手指区域边缘之间的距离为
1.8mil
‑
2.2mil。3.
根据权利要求1所述一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法，其特征在于，所述阻焊区部分覆盖所述功能线路，形成覆盖区；所述覆盖区宽度范围为
3.5mil
‑
4.5mil。4.
根据权利要求1所述一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法，其特征在于，所述在覆铜板上制作线路图形层这一步骤，具体包括：提供一覆铜板；在所述覆铜板上设置感光胶并进行曝光显影，得到线路图形；对所述覆铜板进行蚀刻，去除所述线路图形以外区域以及所述感光胶，得到线路图形层
。5.
根据权利要求4所述一种防止阶梯金手指激光切割碳化短路的制作方法，其特征在于，所述对所述覆铜板进行蚀刻，去除所述线路图形以外区域以及所述感光胶，得到线路图形层这一步骤，具体包括：采用酸性腐蚀液对所述覆铜板进行蚀刻，将所述线路图形以外区域腐蚀；采用碱性腐蚀液去除所述感光胶以及残余的所述酸性腐蚀液，并进行水洗，得到线路图形层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志华，刘伟堂，田晓露，黎用顺，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：