一种汽车部件测试用HDI板、制作方法及测试方法技术

本发明专利技术公开了一种汽车部件测试用HDI板、制作方法及测试方法，HDI板为三阶十层HDI板；HDI板设置有通孔、埋孔、盲孔；HDI板包括线到线模块、通孔到通孔模块、盲孔到盲孔模块、通孔及盲孔模块、盲孔模块、铜箔剥离测试模块、可焊性测试模块。对于本发明专利技术实施例的汽车部件测试用HDI板，其设计为一种包含盲孔、埋孔、通孔的3+4+3叠构的HDI测试板，其将新型汽车PCB评估所需的各项可靠性测试整合在一个测试板内，通过制作一个测试板就能全面完成对汽车部件PCB所用的基材、制作工艺进行可靠性评价，因此解决了当前汽车可靠性测试板难以实现全面评估可靠性程度的问题。性程度的问题。性程度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种汽车部件测试用HDI板、制作方法及测试方法


[0001]本专利技术涉及汽车部件测试
，尤其是涉及一种汽车部件测试用HDI板、制作方法及测试方法。

技术介绍

[0002]当前，对于应用于汽车安全部件的PCB板，由于其高电压、高电流、高可靠性等技术需求，对PCB板的基材性能、制造工艺、恶劣工作环境下的可靠性等都有着相当严格的要求。对于此类PCB板，在量产前都会对所使用的PCB基材、制作工艺进行评估，以确认其可靠性来满足产品的设计需求。
[0003]随着新能源汽车的发展，汽车零部件PCB的设计逐步向高电流、高电压、细线路、HDI,甚至高阶HDI发展。由于目前用于汽车可靠性测试的测试板，其大多都只是纯通孔结构，因此无法进行较为全面的测试，从而难以实现全面评估测试板的可靠性程度。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种汽车部件测试用HDI板、制作方法及测试方法，解决了当前汽车可靠性测试板难以实现全面评估可靠性程度的问题。
[0005]本专利技术还提供一种制作方法和一种测试方法。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的汽车部件测试用HDI板，所述HDI板为三阶十层HDI板；所述HDI板设置有通孔、埋孔、盲孔；所述HDI板包括：
[0007]线到线模块，用于进行高温高湿通电测试，所述高温高湿通电测试表示测试所述HDI板在高温高湿下的通电绝缘性；
[0008]通孔到通孔模块，用于进行所述高温高湿通电测试；
[0009]盲孔到盲孔模块，用于进行所述高温高湿通电测试；
[0010]通孔及盲孔模块，用于进行冷热冲击测试、焊锡耐热性测试、热油测试，所述冷热冲击测试表示测试所述HDI板的耐温度变化性，所述焊锡耐热性测试表示测试所述HDI板经高温焊锡后的耐性，所述热油测试表示测试所述HDI板经高温油体后的耐性；
[0011]盲孔模块，用于进行所述冷热冲击测试、所述焊锡耐热性测试、所述热油测试；
[0012]铜箔剥离测试模块，用于测试所述HDI板上铜箔的剥离强度；
[0013]可焊性测试模块，用于测试所述HDI板的可焊性。
[0014]根据本专利技术实施例的汽车部件测试用HDI板，至少具有如下有益效果：
[0015]通过利用线到线模块、通孔到通孔模块、盲孔到盲孔模块，可以对HDI板进行高温高湿通电测试；通过利用通孔及盲孔模块、盲孔模块，可以对HDI板进行冷热冲击测试、焊锡耐热性测试、热油测试；通过利用铜箔剥离测试模块，可以测试HDI板上铜箔的剥离强度；通过利用可焊性测试模块，可以测试HDI板的可焊性。同时HDI板为三阶十层HDI板，并设置有通孔、埋孔、盲孔。因此，对于本专利技术实施例的汽车部件测试用HDI板，其设计为一种包含盲
孔、埋孔、通孔的3+4+3叠构的HDI测试板，其将新型汽车PCB评估所需的各项可靠性测试整合在一个测试板内，通过制作一个测试板就能全面完成对汽车部件PCB所用的基材、制作工艺进行可靠性评价，因此解决了当前汽车可靠性测试板难以实现全面评估可靠性程度的问题。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述HDI板的第一层至第十层之间设置有通孔；所述HDI板的第三层至第八层之间设置有埋孔；所述HDI板的第一层与第二层之间、第二层与第三层之间、第三层和第四层之间、第七层和第八层之间、第八层与第九层之间、第九层与第十层之间分别设置有盲孔。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述HDI板的第一层至第十层皆采用半固化片；所述HDI板的第四层和第五层之间、第六层和第七层之间分别设置有覆铜箔层压板。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述HDI板还包括：
[0019]导通孔互连应力测试模块，用于测试所述HDI板的导通孔的耐高温性；
[0020]耐电流测试模块，用于测试所述HDI板的耐电流性；
[0021]热风测试模块，用于测试所述HDI板的耐热风性；
[0022]离子污染测试模块，用于测试所述HDI板的抗离子污染性。
[0023]根据本专利技术的第二方面实施例的制作方法，用于制作如本专利技术第一方面实施例任一所述的车部件测试用HDI板，包括以下步骤：
[0024]将所述HDI板的第三层至第八层进行压合并制作所需要的埋孔和盲孔，以得到第一临时HDI板；
[0025]将所述HDI板的第二层、所述第一临时HDI板、所述HDI板的第九层进行压合并制作所需要的盲孔，以得到第二临时HDI板；
[0026]将所述HDI板的第一层、所述第二临时HDI板、所述HDI板的第十层进行压合并制作所需要的盲孔，以得到第三临时HDI板；
[0027]对所述第三临时HDI板制作需要的通孔，并依次进行外层线路、防焊、表面处理，以得到所述车部件测试用HDI板。
[0028]根据本专利技术实施例的制作方法，至少具有如下有益效果：
[0029]通过实施本专利技术实施例的制作方法，从而可获得本专利技术实施例的汽车部件测试用HDI板，本专利技术实施例的汽车部件测试用HDI板采用三阶工艺，其HDI板具有更高的布线密度，缩小了焊盘面积以及孔到孔的距离，整体上实现缩小PCB的尺寸，同时还降低了电信号的损失，因此满足了汽车部件PCB微型化的需求。同时，本专利技术实施例的车部件测试用HDI板设计为一种包含盲孔、埋孔、通孔的3+4+3叠构的HDI测试板，其将新型汽车PCB评估所需的各项可靠性测试整合在一个测试板内，通过制作一个测试板就能全面完成对汽车部件PCB所用的基材、制作工艺进行可靠性评价，因此解决了当前汽车可靠性测试板难以实现全面评估可靠性程度的问题。
[0030]根据本专利技术的一些实施例，所述将所述HDI板的第三层至第八层进行压合并制作所需要的埋孔和盲孔，包括以下步骤：
[0031]对所述HDI板的第三层至第八层进行机械钻孔并进行电镀、树脂塞孔，以制作完成埋孔；
[0032]分别对所述HDI板的第三层和第八层通过镭射激光钻孔并进行填孔电镀，以制作
完成第三层和第四层之间、第七层和第八层之间的盲孔。
[0033]根据本专利技术的一些实施例，所述对所述第三临时HDI板制作需要的通孔，包括以下步骤：
[0034]对所述HDI板的第一层至第十层进行机械钻孔并进行电镀，以制作完成通孔。
[0035]根据本专利技术的一些实施例，所述HDI板的第四层和第五层之间、第六层和第七层之间分别设置有覆铜箔层压板；
[0036]在将所述HDI板的第三层至第八层进行压合并制作所需要的埋孔和盲孔，以得到第一临时HDI板之前，所述制作方法还包括以下步骤：
[0037]将所述HDI板的第四层、第一覆铜箔层压板、所述HDI板的第五层进行压合；
[0038]将所述HDI板的第六层、第二覆铜箔层压板、所述HDI板的第七层进行压合。
[0039]根据本专利技术的第三方面实施例的测试方法，应用于如本专利技术第一方面实施例任一所述的车部件测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车部件测试用HDI板，其特征在于，所述HDI板为三阶十层HDI板；所述HDI板设置有通孔、埋孔、盲孔；所述HDI板包括：线到线模块，用于进行高温高湿通电测试，所述高温高湿通电测试表示测试所述HDI板在高温高湿下的通电绝缘性；通孔到通孔模块，用于进行所述高温高湿通电测试；盲孔到盲孔模块，用于进行所述高温高湿通电测试；通孔及盲孔模块，用于进行冷热冲击测试、焊锡耐热性测试、热油测试，所述冷热冲击测试表示测试所述HDI板的耐温度变化性，所述焊锡耐热性测试表示测试所述HDI板经高温焊锡后的耐性，所述热油测试表示测试所述HDI板经高温油体后的耐性；盲孔模块，用于进行所述冷热冲击测试、所述焊锡耐热性测试、所述热油测试；铜箔剥离测试模块，用于测试所述HDI板上铜箔的剥离强度；可焊性测试模块，用于测试所述HDI板的可焊性。2.根据权利要求1所述的汽车部件测试用HDI板，其特征在于，所述HDI板的第一层至第十层之间设置有通孔；所述HDI板的第三层至第八层之间设置有埋孔；所述HDI板的第一层与第二层之间、第二层与第三层之间、第三层和第四层之间、第七层和第八层之间、第八层与第九层之间、第九层与第十层之间分别设置有盲孔。3.根据权利要求1所述的汽车部件测试用HDI板，其特征在于，所述HDI板的第一层至第十层皆采用半固化片；所述HDI板的第四层和第五层之间、第六层和第七层之间分别设置有覆铜箔层压板。4.根据权利要求1所述的汽车部件测试用HDI板，其特征在于，所述HDI板还包括：导通孔互连应力测试模块，用于测试所述HDI板的导通孔的耐高温性；耐电流测试模块，用于测试所述HDI板的耐电流性；热风测试模块，用于测试所述HDI板的耐热风性；离子污染测试模块，用于测试所述HDI板的抗离子污染性。5.一种制作方法，用于制作如权利要求1至4任一所述的车部件测试用HDI板，其特征在于，包括以下步骤：将所述HDI板的第三层至第八层进行压合并制作所需要的埋孔和盲孔，以得到第一临时HDI板；将所述HDI板的第二层、所述第一临时HDI板、所述HDI板的第九层进行压合并制作所需要的盲孔，以得到第二临时HDI板；将所述HDI板的第一层、所述第二临时HDI板、所述HDI板的第十层进行压合并制作所需要的盲孔，以得到第三临时HDI板；对所述第三临时HDI板制作需要的通孔，并依次进行外层线路、防焊、表面处理，以得...

【专利技术属性】
技术研发人员：余泽彬，陈亦斌，黄坚林，朱明香，吴倩玲，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：